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vivo X Fold5首发第四代硅负极电池：比一元硬币还薄 6000mAh行业最大

6月18日消息，vivo X Fold5将于6月25日19:00，新机比前代更轻薄，也更强大。 vi… 继续阅读 vivo X Fold5首发第四代硅负极电池：比一元硬币还薄 6000mAh行业最大

打通苹果生态！vivo健康互联App上线：安卓手机首次兼容苹果手表

5月22日消息，日前，vivo健康互联App在苹果App Store上架，仅支持Apple Watc… 继续阅读打通苹果生态！vivo健康互联App上线：安卓手机首次兼容苹果手表

雷军：小米首款旗舰处理器玄戒O1、YU7今晚发布！

5月22日消息，今天一早，雷军就发文预热今晚的小米战略新品发布会，并强调：小米自主研发设计的首款旗舰… 继续阅读雷军：小米首款旗舰处理器玄戒O1、YU7今晚发布！

小米自研3nm芯片玄戒O1今晚发布：对小米有三大战略价值

5月22日消息，小米自研3nm芯片玄戒O1将在今晚发布，对于小米来说是创立15周年来最具里程碑意义的… 继续阅读小米自研3nm芯片玄戒O1今晚发布：对小米有三大战略价值

苹果首款双摄手机落幕！iPhone 7 Plus、iPhone 8被列入过时产品

5月22日消息，据MacRumors报道，苹果今天更新了过时产品列表，增加了iPhone7 Plus… 继续阅读苹果首款双摄手机落幕！iPhone 7 Plus、iPhone 8被列入过时产品

苹果科技春晚倒计时三个月！iPhone 17系列来了：外观/配置大变
作者：富联娱乐
2025年7月20日

根据供应链爆料，iPhone 17系列即将进入生产阶段，距离苹果秋季发布会也仅剩三个月左右，关于iPhone 17系列的爆料信息也已在网上流传，尤其是iPhone 17 Pro的更新备受关注，现在一起来提前了解一下。

根据相关信息显示，iPhone 17 Pro将是近三代以来的最大升级，不仅外观大改，配置上也是有着不小的升级。

从外观来看，iPhone 17 Pro的镜头模组将会采用圆角矩形形状，横跨整个背板。同时中框重新用回铝合金材质，可能会用上全新的铝合金+玻璃搭配的全新设计。还有iPhone 17 Pro也会提供一款全新的天蓝色配色，与最新款的MacBook Air类似。

配置方面，iPhone 17 Pro将会采用A19 Pro，标配苹果自研的WiFi 7芯片，12GB运行内存，以及通过改善内部设计来增强散热。

影像方面，iPhone 17 Pro将会采用2400万像素的前置摄像头，后置长焦镜头像素提升至4800万，首次支持8K视频录制与前后置镜头同时录制视频。

编辑点评：

iPhone 17系列作为苹果秋季发布会的重磅新品，可以说备受用户的广泛关注。而其本次的配置更新，不仅带来更具辨识度的外观设计，也带来了更好的性能与影像体验，属于设计大改动、配置小更新的升级。

不知大家面对这样更新的iPhone 17 Pro，会不会选择购买呢？欢迎留言讨论，更多详细信息，敬请关注PConline的后续内容。
手机屏幕史诗级升级！曝2K Real RGB OLED 9月出货
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月14日消息，博主数码闲聊站表示，供应链会在9月份出货2K Real RGB OLED显示屏，结合此前爆料的信息来看，这块屏幕由华星打造。

据悉，Real RGB OLED采用完整的RGB子像素排列，每个子像素独立自发光，可以减少像素密度折损，同分辨率下清晰度媲美LCD。

和传统的OLED相比，Real RGB OLED包含标准红、绿、蓝三原色，避免了PenTile结构的锐度损失，使得文字边缘更加锐利清晰，色彩精准还原，而且它的动态显示效果也很好，拖影变得更不明显了，大大利好视频播放和竞技游戏等使用场景。

作为国屏之光，华星的Real RGB OLED有望一举改变OLED普遍存在的鬼影、烧屏等问题，极大地提升屏幕清晰度和屏幕寿命。

爆料称小米16 Pro有望首发2K Real RGB OLED，这将是新一代国屏之光，值得期待。
REDMI K80至尊版升级超宽频赛博马达：安卓最大体积振感起飞
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月17日消息，今日，REDMI官微宣布，REDMI K80至尊版将升级超宽频赛博马达，搭载闭环驱动 IC，号称带来振感的一次飞跃。

REDMI表示，马达启停速度提升53%，振动一致性暴涨62%，并且还是安卓最大体积马达，实现全频段振动量更大。

这颗马达还进行了近百种振效定制调校，多场景交互质感更细腻。

此外，K80至尊版还配备了1115同轴对称双扬，是华为万元机同款，但K80至尊版一步到位，搭载两个完全一致的扬声器，组成大师级同轴对称双扬，带来REDMI史上最佳音质。

REDMI品牌总经理王腾自信放话：我有信心，K80至尊版的音质是现在行业独一档。

除了豪华的马达、豪华的扬声器外，REDMI K80至尊版性能也十分强悍，搭载天玑9400+旗舰芯，并首发独显芯片D2。

同时配备REDMI史上最大3D冰封循环冷泵，并搭载狂暴引擎4.0，实现行业更深度性能调优。

在双芯和强大散热加持下，K80至尊版安兔兔综合性能跑分超324万分，创同芯片新纪录。

其他方面，K80至尊版采用四曲包裹式金属中框，配备旗舰玻纤背板、金属相机Deco，正面为6.83英寸直屏，支持超声波指纹解锁，后置5000万像素主摄。
小米最强芯片！曝玄戒将搭载Arm最新超大核
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月17日消息，博主数码闲聊站表示，小米玄戒获得了Arm架构授权，理论上能够采用Arm全新一代超大核Travis。

据悉，Arm最新的超大核Travis将在9月亮相，由天玑9500首发搭载，支持SME技术，IPC性能更是实现两位数增长，能效会有大幅提升。

资料显示，IPC英文全称 Instruction Per Clock ，翻译过来就是CPU每一个时钟周期内所执行的指令数量。

根据CPU性能=IPC*频率（时钟频率）这个公式，在相同频率下，IPC越高，CPU的综合性能就越强。

在今年上半年，小米推出的玄戒O1芯片使用了Arm Cortex-X925超大核，这次Arm Travis超大核的性能有了大幅提升。

新一代玄戒芯片如果用上Arm Travis，其综合性能会再上新台阶，这将是小米史上最强芯片。
小米旗下续航最强手机！REDMI K80至尊版配备7410mAh大电池
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月17日消息，REDMI官微介绍，K80至尊版要打造巅峰性能魔王，更要挑战性能旗舰续航之王。

该机配备7410mAh大电量，搭配微架构级性能调优，实现更低功耗持久畅玩，DOU续航达到了2.26天，是小米史上续航最强机型，还有全新的旁路充电Plus，一路直充一路补电。

在音频体验上，REDMI K80至尊版配备大师级同轴对称双扬声器，创新同轴高、低音双单元结构，共用磁路设计，有效节省空间、降低功耗。

REDMI总经理王腾介绍，为了给大家带来更好的音质体验，我们和杜比中国及QQ音乐联合推出机圈首套煲机金曲唱片，内含流行、经典、纯音乐三张NFC煲机金曲合集，每一首都是高品质音乐，配合K80至尊版最强外放音质，很上头。

核心配置上，REDMI K80至尊版搭载联发科天玑9400+旗舰平台，配备金属中框，支持超声波屏幕指纹。

该机将在本月底正式发布。
因骁龙8 Elite 2/天玑9500算力翻番：厂商考虑重启24GB内存
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月14日消息，博主数码闲聊站表示，高通骁龙8 Elite 2和联发科天玑9500的AI算力翻番，性能提升也很可观，部分TOP5厂商在考虑重启24GB内存，顶配机型将提供24GB+1TB版本。

去年因内存涨价，大部分厂商都不再推出24GB内存机型，曾经掀起的大内存普及风暴就此戛然而止，目前大部分厂商都回归主流的12GB、16GB内存。

不过随着骁龙8 Elite 2和天玑9500的到来，厂商考虑重启24GB内存版本，主要是因为这两款芯片的算力有了大幅升级，消息称骁龙8 Elite 2的AI算力高达100TOPS。

据悉，芯片执行效率取决于本地内存容量和带宽，图像生成类模型对芯片内存容量要求很高，超高内存带宽是相关加速芯片特别是AI训练芯片的必然选择，所以在AI时代，内存容量越大越好。
双芯魔王！REDMI K80至尊版安兔兔跑分突破324万：同平台新纪录
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月16日消息，REDMI K80至尊版将于6月底发布，目前REDMI已开启预热，揭晓外观设计等。

今天下午，REDMI官微又公布了K80至尊版性能表现安兔兔综合性能跑分超324万分，创同平台新纪录。

新机搭载天玑9400+旗舰芯，并首发独显芯片D2，号称双芯魔王。

据了解，天玑9400+是天玑9400的升级版，采用台积电3nm工艺，延续天玑9400全大核CPU架构设计，包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核，频率更高。

为了带来更极致、持久的性能表现，REDMI K80至尊版配备REDMI史上最大3D冰封循环冷泵，并搭载狂暴引擎4.0，实现行业更深度性能调优。

据悉，REDMI K80至尊版采用四曲包裹式金属中框，配备旗舰玻纤背板、金属相机Deco，采用6.83英寸直屏，后置5000万像素主摄。
REDMI K80至尊版/K Pad来了！王腾再现周润发电影名场面
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月16日消息，微博话题王腾爆改赌神引发热议。

在一期预期视频中，REDMI总经理王腾再现周润发电影《赌神》名场面，并配文双K魔王，豪门双强，排面拉满。

据悉，REDMI将在月底带来REDMI K Pad和REDMI K80至尊版，二者都标配天玑9400+平台。

其中REDMI K80至尊版的安兔兔跑分突破324万，刷新了天玑平台的行业纪录，是史上最强悍的天玑机型。

王腾介绍，REDMI K80至尊版搭载狂暴引擎4.0，新的狂暴引擎更加关注功耗和能效，这次REDMI带来了全新的性能调度，第一次做到CPU GPU DDR一体式调频，更加精细，使得游戏功耗更低，可以让大家更长时间的畅玩。

此外，REDMI K80至尊版还配备了6.83英寸OLED屏幕，纯直屏设计，机身采用四曲包裹式金属中框，圆润平滑，机身背面是旗舰玻纤背板＋金属相机 Deco，是REDMI史上最优雅的性能旗舰。
平台回应考试禁用红米手机：此前有失声概率已联系小米重新测试
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月16日消息，近日有网友反映，山东科技大学2025年本科综合评价招生面试规定不得使用红米系列手机参加考试。

对此，小米公关部总经理王化连夜发文说明情况。

据媒体报道，今日上午，校方招生办回应这并非校方规定，并称将督促第三方平台小艺帮改进服务。

随后，小艺帮所属深圳即构科技公司市场经理针对此事回复了报道记者。

该市场经理表示：许多考试类的APP都不用红米手机，不止他们一家，因为此前测试过程中发现红米手机有无法采集考生声音的异常现象。

他解释称：虽然这种概率很小，但哪怕是千分之一或者万分之一的概率，对于碰到的考生来说就是百分之百，因为没有声音就相当于没有成绩。

他还表示：针对这一问题，公司在2022年也曾联合小米排查过，但是小米一直解决不了这个问题。出于对考生负责的态度，所以才建议考生不使用红米手机。

随后，记者又询问：距离上次的测试已经过去了两三年，后续公司是否会改进？

经理表示，因为涉及到全国几十所高校几十万考生，目前已经与小米联系，将大规模安排重新测试红米手机。

他表示，后期会根据测试情况再作安排，这需要一个时间过程。
华为Pura 80系列被疯抢一女生成为首批购机用户：很开心很激动
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月14日消息，华为Pura 80系列正式开售，该系列旗舰在全国多家华为门店掀起抢购热潮。

一位女生表示，她很开心、很激动能成为首批Pura 80系列用户；还有消费者表示，选择Pura 80系列主要是因为其拍照功能，计划带妈妈旅游时拍摄星空。

据悉，本次发售的是Pura 80 Pro和Pura 80 Pro+，起售价是6299元（12GB+256GB），核心配置如下：

Pura 80 Pro采用6.8英寸屏幕，后置5000万像素1英寸摄像头（F1.6-F4.0光圈，OIS光学防抖）+4800万像素超聚光微距长焦摄像头（F2.1光圈，OIS光学防抖）+4000万像素超广角摄像头（F2.2光圈）+150万多光谱通道红枫原色摄像头，前置1300万，电池是5700mAh，支持100W有线和80W无线充。

Pura 80 Pro+采用6.8英寸屏幕，后置5000万像素1英寸高动态摄像头（F1.6~F4.0光圈，OIS光学防抖）+4800万像素超聚光微距长焦摄像头（F2.1光圈，OIS光学防抖）+4000万像素超广角摄像头（F2.2光圈）+150万多光谱通道红枫原色摄像头，前置1300万，电池是5700mAh，支持100W有线和80W无线充。

值得注意的是，Pura 80 Ultra将于6月26日发售，Pura 80标准版将于7月上市发售。
vivo X Fold5支持5个应用同屏运行：折叠屏多任务天花板
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月17日消息，vivo产品经理韩伯啸介绍，vivo X Fold5带来原子工作台，支持5大应用同屏并行。

你可以一边挂会议实时监听，一边开PPT备查数据，一边喂DeepSeek持续运算，一边盯着股票波动，中间大屏照常打游戏，所有进程实时运行互不干扰，真正实现游戏/会议/带娃三不误。

而且vivo X Fold5出厂搭载OriginOS 5，屏幕塞满APP，手指戳到飞起，一个接一个秒开，丝滑流畅。

这还没完，这么多APP在后台挂着，再用原子工作台搭配多个同时运行的应用，主屏照样稳打王者，全程稳帧运行。

屏幕方面，vivo X Fold5内外屏都是8T LTPO，拥有超高分辨率和超高PPI，夸张的4500nit局部峰值亮度搭配全亮度高频PWM调光及T V莱茵全局护眼3.0认证，亮眼也更护眼。

还有蔡司大师色彩加持，双屏色彩精准，视效震撼，X Fold5双屏皆顶级，给你内外一致的大师级视觉享受。

该机将于6月25日正式发布。
9月开启旗舰大战！高通骁龙8 Elite 2/联发科天玑9500提前发：硬刚苹果
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月14日消息，博主数码闲聊站表示，接下来的中高端线新机还有vivo X Fold5、荣耀Magic V5、REDMI K80至尊版、小米MIX Flip 2、魅族22系列、iQOO新机等等，基本都会在6月-7月亮相。

上述这些产品发布之后，旗舰产品告一段落，接下来的高端旗舰将从9月份开始陆续亮相，这次高通骁龙8 Elite 2和联发科天玑9500芯片发布进度提前，9月-10月将会迎来新一轮旗舰大战，正面迎击9月亮相的iPhone 17系列产品，竞争激烈程度前所未有。

据爆料，9-10月亮相的高端旗舰包括荣耀Magic8系列、小米16系列、OPPO Find X9系列、vivo X300系列、REDMI K90系列、真我GT8 Pro、一加15、iQOO 15等等，它们将搭载骁龙8 Elite 2或者天玑9500。

核心配置上，骁龙8 Elite 2采用第二代自研Oryon CPU架构，集成Adreno 840 GPU，GeekBench 6单核理论性能设定在4000+，多核成绩11000+。

天玑9500采用全大核架构，包括1*Travis+3*Alto+4*Gelas，集成Immortalis-Drage GPU，AI算力预计达到100TPOS。

另外，高通骁龙8 Elite 2和天玑9500都采用台积电第三代3nm制程N3P制造。
骁龙8 Elite 2小弟来了！骁龙8系新品曝光：台积电3nm+自研架构
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月16日消息，博主数码闲聊站爆料，高通将在今年下半年推出两款旗舰Soc，一款是骁龙8 Elite 2，型号为SM8850，一款型号是SM8845，命名未知，网友猜测可能会命名为骁龙8s Elite或者骁龙8s Gen5。

据爆料，SM8845采用自研Oryon CPU架构，同时使用了骁龙8 Elite 2同款台积电N3P（第三代3nm）工艺，现阶段综合性能接近骁龙8 Elite，首发终端会在Q4登场。

结合骁龙8 Elite的配置来看，SM8845的安兔兔跑分预计在300万分左右，虽然定位不及骁龙8 Elite 2，但是性能依然强悍。

从配置来看，SM8845是高通骁龙8 Elite 2的小弟，其自研架构和工艺制程看齐骁龙8 Elite 2，但是性能会弱一点，跟去年的骁龙8 Elite相当。

这颗芯片可能会被子系品牌所搭载，目前可以确定的是，小米16等母品牌旗舰都会上骁龙8 Elite 2。
辟谣入局网约车！刘强东回应京东进军餐饮酒旅：我想我们能够成功的
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月17日消息，今天刘强东公开表示，针对京东进军餐饮酒旅一事，其直言能够成功。

刘强东在谈及进军酒旅餐饮业时表示，我想我们能够成功的，如果你不能够为行业创造价值，我们觉得我们能够为酒店餐饮提供一个新通路。

我们希望给我们京东供应链成本降到20%，原来行业平均毛利率60%，我们金融工业只需要20%就可以做，也就能够把我们客户成本降2/3。刘强东表示。

在被问及是否进入网约车行业时，刘强东反问谁说我要进入网约车了？

按照刘强东的说法，京东先做的是便利店，目前已经做到150万家了，在便利店成功之后，京东第二步是做餐饮、做外卖，然后第三步是做酒旅。

针对下半年京东会把战略重心从外卖转向酒旅等市场传言，京东集团CEO许冉也表示，我们的战略方向是确定的。

她进一步回应称，在本地生活上的确有很多的方向，比如家政业务等等，京东是个特别鼓励创新的公司，不排除我们会做不一样的事情，但整体来讲即时零售和本地生活的大方向是不会变的，其实很多业务我们做了好多年，只不过没有做得很高调。
Labubu全球爆火后泡泡玛特市值蒸发超200亿
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月17日消息，日前，泡泡玛特旗下核心IP Labubu在全球爆火，部分联名或限量款Labubu更是卖出了几千上万元的天价。

随着Labubu的火爆，泡泡玛特股价也持续上涨。

不过，泡泡玛特股价今日一路走低，截至港股收盘，泡泡玛特下跌6.04%，市值蒸发约223亿港元（约合204亿元人民币），目前市值为3470.17亿港元。

据媒体报道，泡泡玛特创始人王宁在公开回应股价是不是泡沫的问题时曾表示，任何企业都要经历周期也都要经历冬天，但公司会用业绩，用不断的成长，去证明自己。

资料显示，泡泡玛特于2020年12月11日正式登陆港股，开盘5分钟高开108%，报80.2港元每股，市值达到1108亿港元。

根据泡泡玛特财报，2024年，泡泡玛特实现营收130.4亿元，同比增长106.9%，经调整净利润34.0亿元，同比增长185.9%，突破该公司历史新高。
上社保、交五险一金！京东CEO披露：一线城市京东骑手月入近13000
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月17日消息，今天京东CEO透露了京东骑手的收入，一线城市的骑手月入近13000。

京东集团CEO许冉披露，随着订单的饱和度提升，我们全职外卖骑手的收入水平也在提升，我们也看到，在北上广深一线城市，我们的全职外卖骑手人均收入已经接近13000元。

她也提到，这个是我们拉数据看的一个平均数，还是要取决于每个人愿意付出的程度不同，但是这个收入水平其实比他们加入（京东外卖）全职骑手之前，已经是大幅提升。所以，我们并没有因为给这些全职骑手去上社保、上五险一金，而克扣这些员工的工资和收入，反而让他们有了更好的收入。

据悉，京东外卖全职骑手已突破12万人，预计这个季度末会超过15万人。

京东外卖推出100多天，最近公布日订单量突破2500万单，这个成绩远超我们的预期，我们之所以进入这个行业是看到这个行业有很多痛点，不管是商家端、用户端还是骑手端，这个赛道非常广，我们希望能够带动行业一起健康的发展。
刘强东称于东来和京东理念一致：压榨员工服务不可能好
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月17日消息，据媒体报道，今日，京东集团董事局主席刘强东在一场分享会中谈及首次退休、京东将进入酒旅行业、公司理念等话题。

他表示，东来的经营理念其实和京东一样，它的商品做的极致好，性价比极致高，充分信任员工，员工也是真心的喜欢这份工作。

如果你要压榨员工，超市里的员工，老实说都被压榨的找不到工作了，不得不忍受这么低的待遇和工资，你觉得他服务好，保证客户体验，可能吗？刘强东反问。

刘强东称，东来哥和我们的京东的经营理念是如出一辙的。

据胖东来披露公司体制政策显示，公司对于门店无业绩目标压力，会根据实际经营情况自主核定业绩目标，新开门店给予政策支持，实现轻松、快乐、净心的团队状态。

在分配政策方面，胖东来表示公司一直以来利润几乎95%以上都分给了员工，超出健康分配指标，目的是希望员工能过得幸福，实现更好的生活状态，也努力实现国家共同富裕的崇高理想。

福利政策上，管理层平均每天工作不超过6小时，员工平均每天工作不超过7小时，每年10天自由假，不需要原因，主管无条件批准。

另外，还有每年30天年休假，全年闭店52天（每周二），春节闭店5天。
黄子韬卫生巾品牌回应异物问题：非有害物质为消费者补发全新产品
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月17日消息，据媒体报道，针对消费者曝出的黄子韬卫生巾黑色异物问题，朵薇官方旗舰店发布声明。

朵薇表示，关于用户提出的黑点问题 ,主要原因为无纺布生产过程中，部分突出纤维受热碳化，将会极小概率出现黑点或黑色丝状物，并非有害物质，可以放心使用。

同时，行业里对此类黑点的控制标准为0.5mm左右，朵薇视觉检测的控制标准为0.3mm左右，更小的黑点将难以被机器识别剔除。

朵薇产品符合国家标准，超越行业标准，针对以上出现的问题，虽并不影响您的使用，但我们也能理解中奖心情，因此消费者可第一时间与客服沟通，将直接为您补发全新产品。

朵薇一直坚持透明见证品质的品牌初心，希望消费者与媒体们对朵薇多多关注，也为我们提出宝贵意见，鞭策我们的成长。

同时朵薇作为刚刚诞生不足1月的国货品牌，也希望大家能够给我们一些成长的空间和自由度，朵薇也将一直坚持高标准不断优化产品，为所有信赖我们的消费者提供更好的产品。

黄子韬发文表示，感谢所有的消费者的监督，我们从开始到未来一直都会问心无愧，一定会对得起所有消费者，我们也欢迎各路媒体和消费者参观监督我们线下的工厂，包括所有已经购买并且正在使用朵薇的消费者可以随时线上监督。
活跃骑手超120万人！京东完成对达达集团私有化收购
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月17日消息，昨日，达达集团在官网发文宣布，京东已完成对自己的私有化收购，达达将不再是一家上市公司。

6月10日，在达达集团召开的临时股东大会上，公司股东已投票通过与京东达成的私有化交易最终协议。

根据该协议内容，京东全资子公司JD Sunflower Merger Sub Limited与达达进行合并，达达成为京东旗下的全资子公司。

同时，达达还宣布，已请求纳斯达克自2025年6月17日起暂停其美国存托凭证（ADS）的交易，退出美股市场。

据悉，达达一直是京东内部最大的众包平台，承包了京东到家几乎所有配送任务，同时也向京东电商输出快递员。

在达达骑士版APP，交300元押金可以跑外卖，升级到500元或1000元档，就能解锁送快递的权限。

在618等大促期间，大量达达骑手被京东派往一线，和自营快递员一起承担高强度的配送任务。

数据显示，达达目前的活跃骑手规模约为120万-130万人。

而京东外卖今日也宣布全职骑手已突破12万人，预计第二季度末会超过15万人。

据悉，在京东入局外卖业务之后，平台多次出现宕机情况；而由于初期运力不足，也有用户经常反映没有骑手接单。

此后，不少网友发文表示：能不能把达达的员工直接招过来做全职骑手？达达有接近130万人呢。

在私有化之后，达达在京东生态中扮演的角色或将更为精准。

一方面，达达100多万骑手将成为京东外卖的运力支柱；另一方面，通过整合京东的供应链资源与达达的末端网络，有望打通仓储-拣货-配送的响应闭环。
刘强东证实曾请王兴吃饭：兄弟我要进入外卖了
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月18日消息，据媒体报道，日前，京东集团创始人、董事局主席刘强东在一场分享会上表示，在进军外卖领域前，确实请了王兴（美团网创始人）、姚劲波（58同城网CEO）和程维（滴滴出行创始人）吃饭。

刘强东表示，那天主要是请王兴，老姚和程维跟我比较熟，跟王兴也比较熟，我希望找两个熟悉和信任的兄弟坐在旁边。

那天我说得很直接，兄弟，我要正式进入外卖了，刘强东说。

他还谈到，和王兴是很好的朋友，非常尊重和认可他。

刘强东称，当然这段时间估计他（王兴）可能对我多少会有点意见，前几天我还在问，能不能请兴哥喝酒，有个对双方都比较熟悉的朋友建议，这不是最佳时候，我觉得有道理。

据了解，今年2月11日，京东高调入局外卖业务，主打低佣金和品质外卖。

京东还从3月1日起逐步为外卖全职骑手缴纳五险一金，为兼职骑手提供意外险和健康医疗险，成为首个为外卖骑手缴纳五险一金的平台。

京东表示，未来一段时期，外卖全职骑手缴纳五险一金的所有成本，包含个人所需缴纳部分，全部由京东承担，确保骑手现金收入不受影响。
罗永浩担任百度慧播星首席产品体验官入驻百度优选进行真人直播带货
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月18日消息，百度宣布，罗永浩将正式担任百度慧播星首席产品体验官。

除了罗永浩本人入驻百度优选进行真人直播带货外，其数字人也将不定期开播、常态化为用户带来更多福利。

6月15日，罗永浩数字人直播首秀创下超1300万人次观看、GMV突破5500万元的行业新纪录，部分核心品类带货量反超真人直播。

百度文心大模型化身灵魂编剧，基于老罗人设和商品特性，开启了全新大师级剧本模式，7小时调用知识库1.3万次，产品讲解内容生成9.7万字。

此次数字人直播实现了业内首个多模态高度融合的数字人应用场景，动作、表情、语调等模态贴合话术，多人出镜唇动自然。

在视觉大模型驱动下，数字人40%的动作都是实时生成，直播全程8300个动作，0动作循环！

数字人不仅能主动邀评，吸引直播间用户参与互动，同时回复用户问题，还能通过多智能体实时调度，实现和真人直播间一样的互动玩法，如抽奖、发福袋等。
北京出租车上线“网召”提示灯凭提示可判断是否拒载
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月17日消息，近日，北京市交通委表示，北京正陆续对6万辆装载智能终端的出租车灯牌进行改造，增加网召显示模式，计划于今年9月前完成改造升级。

此前，巡游出租汽车灯牌（空车待租标志牌）设置空车、载客、停运三种状态。

当驾驶员在滴滴、高德等网召平台接单时，无法显示车辆运营状态，给乘客线下招手停带来不便。

交通部门表示，2024年6月以来，北京逐步对6万辆装载智能终端的出租车进行灯牌改造，增加网召显示模式，方便扬招乘客知晓出租车运营状态。

目前，还有一部分车辆因未装载智能终端而无法显示，计划于今年9月前完成车辆更新，实现网召状态显示。

网召模式由后台软件系统自动控制，根据车辆在滴滴、高德等网召平台接单状态自动变化，司机无需手动操作。

此外，交通部门将规范司机运营行为，要求司机在出租车显示空车状态下，遇扬招打车乘客，应积极响应停车接客。
没有自营早就死了！刘强东公布京东六字战略：体验、成本、效率
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月18日消息，日前，京东集团董事局主席刘强东今日在一场分享会中，深度剖析了京东做外卖的核心逻辑，同时谈及了公司战略发展的6字诀：体验、成本、效率。

体验做到最好，成本做到最低。

他直言，如果没有京东自营优势的话，如果是纯平台模式的话，京东早就死了。就是因为有自营，获得了无数用户的信任，大家信任我们京东自营，在吃老本。

刘强东原话如下：

我们京东能够赢，能够走到今天，我们的战略就是六个字：体验、成本、效率。体验做到最好，成本做到最低，当然最低的成本绝对不能建立在压榨员工的基础上。

我也毫不客气地讲，如果没有京东自营优势的话，如果是纯平台模式的话，京东早就死了。就是因为有自营，获得了无数用户的信任，大家信任我们京东自营，在吃老本。

我不想压榨员工，但是我们行业正常的拼搏精神要有，那我一点办法没有，但是我会给兄弟们涨薪。当时我就说，我知道非常辛苦，比以前过得更辛苦一点，但是现金收入我会不断地涨，涨了七次，一年半的时间，你问问所有的兄弟们，现金收入再差的人也都涨50%，P5以上的员工基本上就是翻倍。

2023年我重新回京东上班，现在京东战略完全恢复过去了，体验、成本、效率，大家应该能感受到，我相信这段时间，京东的购物体验其实比以前好很多，我们也每个月看这个数字，体验感一点点提高。

成本方面，我们在逐步加大优惠的基础上，通过大量的技术，特别是人工智能、机器人等技术持续不断地降低成本，我们的库存周转天数，坚定地认为可以优化到20天到25天。

对于京东来讲，优化一天，未来就是100亿的现金流，五天就可以出来500亿的现金流，是真金白银。我们的账期59天，这也就意味着我们非常高的效率，不会去压榨我们的供应商，不需要拖到90天的账期、120天的账期。
2699元 AOC推出新款27寸显示器：2K 280Hz屏
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月1日消息，AOC推出了新款27寸显示器Q27G4ZDE，价格为2699元。

Q27G4ZDE采用了三面窄边框设计，外观非常地简洁。其搭载了27英寸的QD-OLED面板，色深为10bit，可视角度为178度（水平和垂直），带有防眩光设计，显示比例为16:9，分辨率为2560 x 1440，刷新率为280Hz，响应时间GtG为0.3ms，峰值亮度为1000尼特。

同时，其静态对比度为1,500,000:1，sRGB位于为100%，DCI-P3色域为99%，色准Delta＜2，得到了VESA DisplayHDR TureBlack 400认证，支AdaptiveSync自适应同步技术，消除画面撕裂卡顿，让游戏更流畅且稳定。

显示器配备的支架具有俯仰（-5 至23 ）的调节，以便用户找到最舒适的使用姿势。另外还支持100 x 100 mm规格的VESA壁挂，方便用户更换支架使用。

显示输出方面，AOC为Q27G4ZDE配备了一个HDMI 2.1接口、一个DisplayPort 1.4接口、以及一个3.5mm音频插孔。

购买链接：京东(2699元)
美国禁止英伟达芯片对华出售中国科技巨头纷纷抛弃：华为要逆袭了
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月1日消息，你限制稀土，我就管制芯片，中美博弈依然很激烈。

据外媒报道称，由于特朗普扩大出口管制，禁止销售专门针对拜登政府先前禁令而制造的H20芯片，许多中国科技巨头目前正在寻找英伟达的替代品。据报道，阿里巴巴、腾讯和百度已经开始测试英伟达AI芯片的替代品。

业内高管表示，他们目前储备了足够的英伟达AI芯片，以确保AI开发能够顺利持续到2026年初。

不过，在这些中国科技公司看来，接下来向国产芯片上依靠才是最正确的道路。对此，行业人士也是直言，华为要因此受益，

虽然中国的AI芯片仍落后于英伟达的顶级产品，但其研发已取得显著进步。正是这些禁令加速了中国AI技术的发展，因为中国意识到了完全依赖美国制造的芯片来提供AI处理能力的威胁。

比如上个月华为正式推出了AI算力集群解决方案CloudMatrix 384，基于384颗昇腾芯片构建，通过全互连拓扑架构实现芯片间高效协同，可提供高达300 PFLOPs的密集BF16算力，接近达到英伟达GB200 NVL72系统的两倍。

此外，CM384在内存容量和带宽方面同样占据优势，总内存容量超出英伟达方案3.6倍，内存带宽也达到2.1倍，为大规模AI训练和推理提供了更高效的硬件支持。

尽管单颗昇腾芯片性能约为英伟达Blackwell架构GPU的三分之一，但华为通过规模化系统设计，成功实现整体算力跃升，并在超大规模模型训练、实时推理等场景中展现更强竞争力。

按照国外投行的说法，华为的规模化解决方案领先于英伟达和AMD目前市场上的产品一代，并认为中国在AI基础设施上的突破将对全球AI产业格局产生深远影响。

行业专家表示，部署替代AI芯片的最大挑战在于需要从英伟达硬件迁移系统。这将耗费巨额成本，尤其是在初期阶段，并且需要硬件工程师的大力支持。预计迁移过程大约需要三个月，这将影响AI的持续发展。但一旦完成，后续部署将变得更加容易。
承认别人优秀很难吗！玄戒O1确认小米自研：高通苹果也从套用公版开始
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月1日消息，玄戒O1亮相后，不少人就质疑它非小米自研，虽然官方多次公开表示确实是自研，但依然有人不能停止。

随后，Arm官网重新发布公告，修改了此前 Custom Silicon 的描述，确认玄戒O1由小米自主研发。

Arm表示，小米全新自研芯片采用Arm架构，标志着双方15年合作的里程碑。

玄戒O1芯片由小米旗下玄戒芯片团队打造，采用最新的Armv9.2Cortex CPU集群IP、Immortalis GPU IP和CoreLink系统互连IP，全面支持3nm先进制程工艺。在小米玄戒团队的后端和系统级设计下，这款芯片带来了出色的性能与能耗表现。

此外，小米集团副总裁、玄戒负责人朱丹也公开回应，小米是买的 Arm IP 软核授权， CPU / GPU 多核及访存的系统级设计完全由小米自主研发，后端设计也是完全由小米自主研发，并非是基于 Arm CSS 软核或硬核方案。

对于外界的质疑，有相关专家表示，不知道这些人是什么心理，承认别人优秀很难吗，苹果高通都是从套用公版开始，但也是自主研发。然后才转用自研架构的。
CPU和显卡先升级谁：看完秒懂
作者：富联娱乐
2025年7月19日

我们都知道想要更好的游戏体验，就要换性能更强的电脑，但是大多数玩家没有足够的预算，所以经常面临这样的问题，在升级硬件的时候，是应该先升级CPU还是先升级显卡呢？答案是看你主要玩的游戏和场景。

作为电脑的大脑，CPU承担着操作系统指令执行、内存管理、硬盘数据读写等核心任务。其性能直接决定了多任务处理、视频编辑、编程开发等场景下的效率。例如，在视频渲染过程中，CPU需要同时处理音频解码、特效合成、编码压缩等多个环节，核心数、线程数和缓存容量成为关键指标。

显卡则专注于图形数据的处理，直接影响游戏帧率、画面细腻度以及3D建模的实时渲染能力。以NVIDIA RTX 40系列显卡为例，其搭载的DLSS 3.0技术可通过AI算法提升游戏帧率，而光追单元则能实现更逼真的光影效果。对于游戏玩家和设计师而言，显卡的性能直接决定了视觉体验的上限。

在游戏中，CPU和显卡可以说是各司其职，CPU负责对游戏中的动作，运动，碰撞，互动等等进行计算，运算出需要反馈的场景，并将相关数据发送给显卡。显卡在接受到数据之后对画面进行渲染，包括场景的变动，光影的变化，人物的动作以及各种特效，然后将信号传输给显示器。

也就是说，在当前CPU和显卡搭配想当，没有明显短板的前提下，如果你主要玩的游戏是《魔兽世界》，《无主之地》，《我的世界》这类游戏，可以考虑优先升级CPU，如果玩的是画面绚丽的游戏，或是追求更高帧率的《CS2》，《三角洲行动》这类游戏，优先升级显卡是更合适的。

如果还是分辨不了游戏对CPU还是显卡的要求更高，或者看不出来目前的瓶颈在CPU还是显卡，那么升级显卡一般没错。

另外还需要注意的是，硬件的升级需要提前看好系统的兼容性。 CPU升级需关注主板芯片组支持范围。例如，B560主板仅支持第10代或第11代酷睿CPU，如果升级更新的CPU，那就需要更换主板，而对应的散热器内存可能也需要跟着换。

显卡则只需要关注电源的供电功率和接口即可。一般来说，供电充足的电源都会提供充足的PCIe供电接口，但是老电源可能没有新的16pin供电，需要玩家自行准备转接线。

CPU与显卡的升级决策还是要考虑实际的需求，如果想要长时间使用，考虑未来的扩展性也是有必要的。最后要提醒大家的是，不管购买CPU还是显卡都要优先选择官方渠道，不要一味贪便宜，避免买到翻新甚至掉包的产品。
AMD中端Strix Halo上市在即！锐龙AI Max Pro 385首次现身Geekbench
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月2日消息，AMD的Strix Halo系列已经推出有一段时间了，但市面上见到的都是基于锐龙AI MAX+ 395的产品，而没有更低规格的产品。

不过最近锐龙AI Max Pro 385首次出现在Geekbench基准测试平台上，这也意味着AMD在移动设备市场中，尤其是中端市场的产品布局正在逐步完善。

锐龙AI Max Pro 385是一款8核16线程的处理器，基础频率为3.6 GHz，最高可提升至5 GHz，配备了基于RDNA 3.5架构的Radeon 8050S集成显卡。

在CPU性能上略逊于旗舰型号，但在集成显卡性能方面依然表现出色，毕竟Radeon 8050S仅比高端的Radeon 8060S少8个计算单元，可以说是目前主流市场中第二强的集成显卡。

在Geekbench的测试中，锐龙AI Max Pro 385在单核测试中获得了2489分，在多核测试中获得了14136分。

尽管Geekbench 6并非CPU性能测试的绝对标准，但这一成绩已经显示出该处理器在中端市场的竞争力，更重要的是，锐龙AI Max Pro 385的出现将提供了更经济实惠的选择。

此外，锐龙AI Max Pro 385还支持高达50 NPU TOPS和超过100 TOPS的AI性能，使其也适合专业用户和内容创作者。
AMD RX 9060 XT超频至3.47GHz！性能硬刚RX 7700 XT
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月2日消息，近日，有用户对AMD RX 9060 XT显卡进行了超频测试。

Reddit用户 uesato_hinata 分享了该显卡的照片和测试截图，并声称其使用了尚未正式发布的特殊驱动程序，版本号为25.6.1，预计将与显卡正式发布时一同上线。

根据测试结果，RX 9060 XT的显存似乎难以被超频，其频率无法超过2538 MHz，否则会导致系统崩溃。

不过该用户通过增加40mV的电压偏移和10%的功耗限制提升，将GPU频率提高200 MHz。在超频和降压的条件下，功耗达到199W，显卡的频率提升至3.46 GHz。

在性能方面，超频后的RX 9060 XT介于RX 7700 XT和RX 6800 XT之间，在3DMark Time Spy测试中，该显卡得分为17069分，与RX 7700 XT的平均得分相当。

这款显卡的正式开售时间定在了6月5日，而相关评测可能会更早出现，提供8GB和16GB显存两个版本，定价分别为2499/2899元。
AMD RX 9080 XT参数曝光：频率直冲4GHz！还有32GB GDDR7显存
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月2日消息，据最新爆料，AMD正在开发一款全新的高端显卡 Radeon RX 9080 XT。

根据摩尔定律已死（Moore s Law is Dead）的最新视频，RX 9080 XT预计将配备高达32GB的GDDR7显存，显存位宽为256bit，GPU频率为3.7GHz-4GHz之间，功耗高达450W。

该博主透露，RX 9080 XT在游戏性能上将比现有的RX 9070 XT提升15%至40%，在4K分辨率下，RX 9080 XT平均比RX 9070 XT快28%。

这意味着它不仅能够超越NVIDIA的RTX 5080，甚至有可能与即将发布的RTX 5080 SUPER相媲美。

此外，AMD可能会在发布RX 9080 XT之前，先推出其新的FSR 4 Redstone 技术，使其与显卡搭配，这项技术在早些时候的Computex 2025上被提及，预计将为游戏玩家带来更出色的视觉体验。
Intel新驱动解锁Lunar Lake全平台电源优化：帧率提升10%！
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月2日消息，Intel在4月发布的 6734 显卡驱动程序中，首次为搭载酷睿Ultra 200V系列（代号Lunar Lake）的游戏掌机引入了电源优化功能。

这一更新最初主要面向微星Claw AI+系列设备，该更新在各种游戏场景中降低了功耗需求，从而在相同TDP下实现了更高的帧率。

许多用户还注意到，在使用新驱动程序运行相同游戏时，画面伪影更少，画面撕裂现象也有所减少。

根据最新32.0.101.6874驱动的更新日志，Intel现在将这些优化扩展到所有酷睿Ultra 200V系列设备。

这意味着无论用户是在使用搭载Lunar Lake的游戏掌机还是笔记本电脑，都将受益于更高的帧率，同时保持相同的功耗水平。

Intel声称，与旧的6732驱动程序相比，这些优化可以将平均帧率提高10%，并将1%低帧提高25%，

这些数据基于搭载Arc 140V显卡的酷睿Ultra 7 258V，在17W TDP模式下以1080p中等画质运行得出。
太难了！芯片流片成功率降至历史新低：10家有8家失败
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月2日消息，半导体产业正面临前所未有的技术挑战，芯片流片成功率降至历史新低！

据电子设计自动化工具（EDA）公司西门子数据显示，芯片首次设计定案（Tape-out，流片）成功率降至历史新低的14%，相较于两年前的24%明显下降。

换而言之，十家芯片设计公司中，有八家都会在首次流片时遭遇失败。

IC设计从业者分析，这主要源于芯片复杂度提升、企业开发模式转变等因素，未来专业分工、委托ASIC公司打造将成趋势。

Tape-out（流片）对芯片设计而言，犹如生死攸关的考验，是指将设计完成的芯片方案交给晶圆代工厂生产样品，检验设计是否符合预期，是芯片研发的关键里程碑。

一旦失败，不仅前期投入的数千万元研发成本付诸流水，更可能错失市场先机。
新游戏之王！RTX Pro 6000游戏实测比RTX 5090快14%
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月2日消息，近日，博主Roman der8auer Hartung发布了一段视频，展示了NVIDIA RTX Pro 6000显卡的游戏性能。

其在多款热门游戏中对该显卡进行了实际测试，包括《赛博朋克2077》《星球大战：亡命之徒》《遗迹2》和《刺客信条：幻影》等。

测试结果显示，RTX Pro 6000在游戏性能上超越了RTX 5090和RTX 4090，被der8auer誉为新的游戏之王。

在测试中，RTX Pro 6000在4K分辨率下以最高画质（无光线追踪）运行《赛博朋克2077》时，平均帧率比RTX 5090高出14%，1%低帧也提升了13%。

不过这款显卡的功耗也高了15%，但对于愿意花费大几万购买这款显卡的玩家来说，功耗可能并不是主要考虑因素。

在其他游戏测试中，RTX Pro 6000在《星球大战：亡命之徒》中的表现提升了11%，在《遗迹2》中提升了11%，在《刺客信条：幻影》中提升了3%。

在《刺客信条：幻影》中的提升幅度较小，但der8auer认为这可能是驱动程序的问题。

尽管RTX Pro 6000的性能出色，但其噪音问题也不容忽视，在测试中，这款显卡的功耗轻松达到600W，风扇噪音非常大，甚至盖过了线圈啸叫的声音，der8auer指出，这是他听过的最严重的线圈啸叫，声音异常刺耳。

RTX Pro 6000基于与RTX 5090相同的GB202 GPU，拥有更多24064个CUDA核心，配备了高达96GB的GDDR7显存，而RTX 5090的显存为32GB。
官方证实！美国停止对华芯片设计软件（EDA）销售
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月2日消息，据央视报道，商务部就美方有关言论答记者问，证实美国在日内瓦经贸会谈后，陆续新增出台多项对华歧视性限制措施，包括发布AI芯片出口管制指南、停止对华芯片设计软件（EDA）销售、宣布撤销中国留学生签证等。

商务部发言人称，这些做法严重破坏日内瓦经贸会谈既有共识，严重损害中方正当权益。

美单方面不断挑起新的经贸摩擦，加剧双边经贸关系的不确定性、不稳定性，不仅不反思自身，反而倒打一耙，无端指责中方违反共识，这严重背离事实。中方坚决拒绝无理指责。

据此前报道，美国对华半导体封锁再次升级，美国商务部工业和安全局(BIS)已通知全球三大EDA芯片设计厂商，要求停止对整个中国大陆地区的EDA服务与支持。

Cadence、Synopsys(新思科技)、Simens(西门子)都在禁售之列，三者合计的全球份额高达74％。

这也意味着，美国对中国半导体产业从制造到设计全面限制，未来中国芯片企业的处境无疑会更加艰难。

比如小米新发布的玄戒O1 SoC处理器，虽然在制造方面符合美国管制政策，仍然可以由台积电代工，但基于3nm及更先进工艺的设计，必然会蒙上厚厚的阴影，未来如何进一步发展将是个大问题。

当然，这也必然会刺激国产EDA的快速发展，比如华大九天、概伦电子、广立微等都将走上快车道。
希捷新款4TB Xbox存储扩展卡：要价近3100元真不便宜！
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月3日消息，希捷似乎正在推出一款新的、容量更高的Xbox存储扩展卡。

近日，有用户在Best Buy网站上发现了希捷4TB版本的Xbox存储扩展卡，其售价高达429.99美元（约合人民币3095元），与1TB版本的Xbox Series S价格相当。

此前希捷的Xbox存储扩展卡有三种配置：500GB、1TB和2TB，但随着如今游戏的体积越来越大（例如《极限竞速：地平线5》及其所有扩展包和DLC需要近180GB的存储空间），2TB的容量对于一些希望在主机上保留多款游戏的玩家来说可能已经不够用了。

希捷和微软尚未发布任何官方公告，Best Buy的列表是目前唯一的来源，这款4TB的Xbox存储扩展卡预计将在6月8日的Xbox游戏展示会上正式亮相。

除了提供大量的存储空间外，这款新的4TB Xbox存储扩展卡与低规格型号完全相同，它是一个紧凑的黑色固态硬盘，通过专有连接器插入主机背面，无需拆卸主机。

该硬盘的运行速度与内部存储相同，这意味着用户可以使用所有Xbox Velocity Architecture功能，例如快速恢复、更快的加载时间等。

不过如今Best Buy已经删除了这款4TB Xbox存储扩展卡商品，目前尚不清楚是否也取消了订单，这也表明该产品可能是被提前曝光，而原本计划应该是在稍后的时间公布。
宏碁新款27寸显示器首发1299元：原生2K 200Hz屏
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月3日消息，宏碁推出了新款27寸显示器 XB273U X1，首发价1299元。

外观上，新款显示器采用了黑装甲风外形设计，自带旋转升降底座，并且支持150mm的升降调节、左右25 偏转、90 垂直旋转和-5 ~25 俯仰调节。

屏幕为27英寸的Fast-IPS面板，面板比例为传统的16:9，具备2560 x 1440分辨率，原生刷新率则达到了200Hz，同时GtG响应时间为1ms，能够为用户提供流畅无撕裂的画面体验。

色彩显示上，其屏幕覆盖90%DCI-P3色域，并具备8bit色深深度，可以显示1670万种颜色。另外，为了让用户观看更加舒适，XB273U X1还具备爱眼技术，保证屏幕不闪屏和减少反光。

接口包括3个视频接口，包括2个HDMI 2.0接口、1个DP 1.4接口，还有一个音频接，足够满足游戏玩家的日常所需。

购买链接：京东(1299元)
美国对华断供EDA有多大影响业界感叹：根本没用已经太晚了！
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月3日消息，近日，有报道称，美国禁止芯片设计软件（EDA）向中国大陆销售后，自行设计高端芯片，然后委托台积电代工的中国科技企业将是受伤最深的群体。

这其中包括刚刚发布3nm自研芯片玄戒O1的小米公司，以及推出自研5nm芯片的联想公司等。

据报道，美国最新EDA软件禁令的细节尚未释出，但应该不至于导致现有执照遭撤销。

消息人士透露，禁令主要是切断中国企业取得未来软件更新、技术支持的管道，这些技术支持关系其芯片能否继续委托使用美国最新系统的中国台湾晶圆厂代工。

不过，部分业界观察人士认为，美国禁令恐怕来得太晚，因为华大九天（Empyrean Technology）、概伦电子（Primarius Technologies）、广立微（Semitronix）等中国EDA软件商都已开发出具有竞争力的软件生态，获得越来越多中国芯片设计厂商的采纳。

虽然这些工具虽没有美国业者Synopsys、Cadence的软件成熟，但都堪用，尤其适用7nm以上制程。

美国的进一步卡脖子必然会倒逼国产替代软件的崛起。

从全球EDA市场来看，美国厂商占据了垄断地位。根据TrendForce的数据，到2024年，Synopsys、Cadence和Siemens EDA这三家美国公司分别占据全球EDA市场32%、29%和13%的市场份额，三者合计市场份额高达74%。

根据赛迪智库数据显示，2020年Cadence、Synopsys和Seimens EDA三巨头合计占领国内近80%的市场份额，而国产EDA厂商的份额仅11.5%，其中华大九天占据了国内EDA市场约6%的市场份额，居本土EDA企业首位。

不过，上述这一数据是4年多前的数据了，近年来，随着国家对于EDA产业的重视，以及在中美科技战背景下自主可控需求的持续提升和资本的助力，国产EDA产业获得了高速的发展，涌现出了数十家国产EDA厂商，并成功助推盖伦电子、华大九天、广立微成功在科创板IPO上市。

对于国产EDA产业来说，减少无序竞争，加强整合并购，鼓励头部企业做大做强，集中力量发展出国产化的全流程EDA平台才是更为迫切的。
显卡还能这么玩！华硕推出ProArt RTX 5080：M.2插槽+USB
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月2日消息，华硕宣布将推出一款面向专业用户的显卡 ProArt GeForce RTX 5080，这款显卡采用了独特的木质前板设计，还有M.2插槽和USB-C接口。

这款显卡配备了M.2插槽，用户可以通过PCIe 5.0 SSD扩展存储，SSD连接到显卡的散热器上，确保在持续负载下也能保持高性能，此前华硕曾在RTX 4060 Ti才用过类似设计。

ProArt GeForce RTX 5080也是首批配备USB Type-C接口的RTX 5080显卡之一，该接口不仅可以连接便携式显示器，还可以通过USB-C供电，并支持菊花链连接，从而在单个USB-C端口上同时运行多个显示器。

ProArt GeForce RTX 5080采用了相对纤薄的2.5槽设计，便于在单个机箱内安装多张RTX 5080显卡，这对于一些需要大量显存的AI和创意工作负载非常有利。

显卡的散热系统采用了相变热垫和三个风扇，以确保GPU和显存的温度得到有效控制，华硕声称这种设计能够保持显卡在高负载下的低温和安静运行。

目前，华硕尚未公布ProArt GeForce RTX 5080的官方价格和发布日期，不过，考虑到其专业定位和独特设计，预计其售价应该不会低。
429元起九州风神推出冰域系列水冷上市：专属ARGB星环风扇
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月3日消息，九州风神近日发布冰域系列新款水冷散热器，最大亮点在于冷头搭载2.4英寸LCD屏幕（分辨率320 x 240），支持硬件监控与多媒体播放双模式，首发价429元起。

新款水冷具有360/240两种冷排规格，每种规格均有黑白两色可选。

冷头屏幕可以配合软件选择数字模式或多媒体模式，前者会在屏幕上展示诸如CPU温度、占用、频率、功耗等硬件实时信息，后者则能展示静态图片、动图（最多支持3张动图轮播）和视频播放（最长1分钟）。

性能方面，冷头内配备九州风神第六代自研PWM水泵，铜底散热铲齿面积较上一代提升25%，水泵电机为三相6槽4极电机，拥有FOC磁场定向控制技术，支持4-Pin PWM调速，水泵转速范围为2500~3600RPM。

此外，水冷预装FL 12系列ARGB星环风扇，扇叶周围和扇框均有ARGB灯效，带来梦幻般的灯光体验，风扇最大转速2400RPM，最大风量和风压分别为66.23CFM和3.27mmH2O。

支持Intel LGA 1851/1700/1200/115X及AMD AM4/AM5主流平台，提供3年质保服务。

购买链接：京东(429元)
Intel未来两代酷睿现身官方文档！还有你们盼望的纯大核
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月4日消息，Intel官网网站的一份文档中，赫然列出了未来的多款处理器新品，尤其是即将推出的Panther Lake，以及再下代的Nova Lake。

Panther Lake首次采用Intel 18A工艺，仅面向移动端，已经进入试生产，将在年底发布一款先行型号，明年初全面发布、上市。

它会升级Cougar Cove架构大核、Darkmont架构小核/超小核，分为两个系列，一是Panther Lake-U，大核＋小小核的组合，可能最多4P＋4LPE，二是Panther Lake-H，大核＋小核＋小小核的组合，坑最多4P＋8E＋4LPE。

Nova Lake首次列出了桌面版Nova Lake-S、低功耗移动版Nova Lake-U两个版本，按说还会有主流移动版Nova Lake-H、高端移动版Nova Lake-HX。

Nova Lake-S将会采用新的LGA1954封装接口，工艺方面有望升级Intel 18A-P高性能增强版，而大小核架构预计升级为Coyote Cove＋Arctic Wolf的组合。

另外，路线图上还有三款传闻已久的特殊产品：

Bartlett Lake：

预计命名为酷睿9/7/5/3系列，预计今年第三季度发布，提供纯大核设计，包括12/10/8/4/2核心等，接口还是12/13/14代酷睿同款的LGA1700。

同时也有混合架构，包括8+16、6+8、6+4核心等。

Twin Lake：

正好相反，纯小核设计，属于Intel N系列，曝料称包括N355、N350、N250、N150等型号，但非常牙膏，对比现有的Alder Lake-N N305、N300、N200、N100只是提升一点频率。

Wildcat Lake：

专门面向Chromebook笔记本、廉价笔记本、迷你机、NAS，甚至嵌入式设备的入门级产品，类似早年的奔腾N、赛扬N系列，大小核设计，最多2＋4，搭配Xe2核显，据说甚至可能使用18A工艺。
AMD欢庆FPGA诞生40周年！出货30+亿颗无处不在
作者：富联娱乐
2025年7月19日

今年是首款商用现场可编程门阵列（FPGA）诞生40周年的日子，它带来了可重编程硬件的概念。

通过打造与软件一样灵活的硬件，FPGA改变了半导体设计的面貌。

有了FPGA，开发人员第一次能在设计芯片时，如果规格或需求在中途、甚至在制造完成后发生变化，他们可以重新定义芯片功能，以执行不同的任务。

这种灵活性令新芯片设计的开发速度更快，从而缩短了新产品的上市时间，并提供了ASIC的替代方案。

FPGA对市场的影响是惊人的。它催生了一个价值超过100亿美元的产业。

过去四十年来，赛灵思（现为AMD的一部分）已向不同细分市场的7000多家客户交付了超过30亿颗FPGA和自适应SoC 结合FPGA架构与片上系统和其他处理引擎的器件。

事实上，赛灵思已连续25年位居FPGA市场的领先地位，并且相信凭借强大的产品组合和产品路线图，有能力继续保持市场领先地位。

【加速创新】

FPGA是由已故的Ross Freeman发明的，他是赛灵思公司联合创始人，也是一位工程师与创新者。

Freeman认为，除了标准的固定功能ASIC器件之外，一定存在一种更好、更经济高效的芯片设计方法。

FPGA为工程师提供了随时更改芯片设计的自由和灵活性，以在一天内开发和设计出定制芯片的能力。

FPGA还助力开创了无晶圆厂商业模式，彻底改变了整个半导体行业。

通过消除对定制掩膜加工和相关的非经常性工程成本的需求，FPGA助力加速硬件创新，证明企业不需要拥有晶圆代工厂来打造突破性的硬件他们只需愿景、设计技能与FPGA。

Ross Freeman（右）鸟瞰XC2064布局

上图为全球首款商用FPGAXC2064，具备85000个晶体管、64个可配置逻辑块和58个I/O块。

相比之下，今天最先进的AMD FPGA器件，例如Versal Premium VP1902，集成了1380亿个晶体管、1850万个逻辑单元、2654个I/O块、至多6864个DSP58引擎，以及用于内存、安全和接口技术的丰富硬IP。

全球首款商用FPGA（XC2064）出货以来的40年里，FPGA已在电子领域无处不在，并深深融入到日常生活中。

如今，包括FPGA、自适应SoC和系统模块（SOM）在内的自适应计算器件已遍布于从汽车、火车车厢与交通信号灯到机器人、无人机、航天器与卫星到无线网络、医疗和测试设备、智慧工厂、数据中心甚至高频交易系统等各个领域。

【关键创新与产品里程碑】

过去40年来，AMD的创新和不断演进的市场需求推动FPGA技术取得了许多惊人的突破。

－1985年：XC2064 首款商用FPGA。

－20世纪90年代：XC4000和Virtex FPGA：率先为无线基础设施集成嵌入式RAM和DSP。

－1999年：Spartan系列发布为大容量应用提供经济高效的传统ASIC替代方案。

－2001年：首款集成SerDes的FPGA。

－2011年：Virtex-72000T成为业界首个采用CoWoS封装的量产部署助力开创了先进的2.5D集成技术的采用，该技术已成为HPC系统的基础，现正推动面向AI的GPU创新浪潮。

－2012年：Zynq系列首款将ArmCPU与可编程逻辑相结合的自适应SoC。

－2012年：Vivado设计套件使软件开发人员能够进行FPGA设计。

－2019年：首款Versal自适应SoC发布引入专用AI引擎和可编程片上网络（NOC）。

－2019年：Vitis统一软件平台提供预先优化的AI工具和抽象层，以加快推理速度。

－2024年：第二代Versal AI Edge系列集成可编程逻辑、CPU、DSP和AI引擎，首次在单芯片上实现端到端AI加速，并为需要异构、低时延和高能效计算的新一代应用提供支持。

－2024年：Spartan UltraScale+ FPGA系列补充了我们广泛的成本优化型FPGA和自适应SoC产品组合，为I/O密集型边缘应用提供经济高效的性能。

Vivado和Vitis软件的推出对推动市场扩张具有重要意义。Vivado软件通过高层次综合、机器学习优化和无缝IP核集成等高级功能，支持开发人员简化工作流程、缩短开发周期并实现更高的性能。

Vitis开发环境带来了预优化的工具和抽象层，以助力加速AI推理。

最新版本（2024.2）包含多项新功能，例如，面向嵌入式C/C++设计的独立工具，以及简化搭载AI引擎的AMD Versal自适应SoC的使用的增强功能。

FPGA技术的演变

【边缘AI】

如今，大部分AI工作负载都在数据中心GPU上运行，然而，越来越多的AI处理发生在边缘。

FPGA技术居于各行各业AI融合应用快速增长的前沿。FPGA和自适应SoC能实时提供针对传感器数据的低时延处理，从而加速边缘端AI推理。

随着近来小型生成式AI模型的推出，我们可以看到 ChatGPT时刻即将来到边缘端，这些新的AI模型可以在边缘设备上运行，无论是在AIPC、在您的车辆中、在工厂机器人、在太空还是任何嵌入式应用中。

以下仅列举了AMD自适应计算技术目前如何支持边缘AI工作负载的几个示例：

－美国国家航空航天局（NASA）：AMD Virtex FPGA助力NASA火星探测器实现AI功能，用于图像检测、匹配和校正，并在数据返回地球前过滤掉无用数据。

－斯巴鲁：已选择AMD第二代Versal AI Edge系列自适应SoC，将AI功能引入其下一代ADAS EyeSight 驾驶辅助安全系统。

－ SICK：AMD Kintex UltraScale+ FPGA和FINN机器学习框架帮助SICK提供快速且准确的包裹检查，从而增强工厂自动化。

－ Radmantis：AMDKria自适应SOM器件正助力实时AI推理，以促进可持续鱼类养殖。

－ JR九州：日本最大的子弹头列车运营商之一，正采用AMD Kria SOM为其基于AI的轨道检查系统进行实时图像处理。

－ Clarius：正使用AMD Zynq UltraScale自适应SoC助力其手持式超声设备中的感兴趣区域AI识别。

展望未来

基于FPGA的自适应计算正持续推动边缘AI应用的突破，这些应用涵盖自动驾驶、机器人和工业自动化、6G网络、气候变化、药物研发、科学研究以及太空探索等领域。

值此FPGA诞生40周年之际，AMD为发明这项技术感到无比自豪，将继续致力于开发尖端的领先产品，帮助开发人员持续运用FPGA技术，推动创新芯片设计、支持硬件辅助验证，并加快产品上市时间。

AMD致力于在未来数十年引领这项卓越技术的演进。
【众测】最强桌面PCIe5 .0 SSD！WD
作者：富联娱乐
2025年7月19日

随着AI推理、本地模型部署和大型3A游戏对数据吞吐的要求越来越高，PCIe 4.0 SSD已经逐渐跟不上节奏了。

在这种背景下，PCIe 5.0 SSD的普及，不再是高端玩家的炫技项目，而是新一代计算平台的刚需补全。

我们今天测试的这款WD_BLACK SN8100 PCIe 5.0 NVMe SSD，是西数/闪迪完成SSD业务重组后，闪迪推出的首款消费级PCIe 5.0产品，定位新一代性能旗舰，速度可至14900MB/s，给AI训练、大型游戏加载和其他高负载应用，提供了更为高效的存储解决方案。

WD_BLACK SN8100 规格参数：

WD_BLACK SN8100一共提供三种容量版本，这次我们测试的是2TB容量，标称顺序读取速度可达14900MB/s，顺序写入速度可达14000MB/s，属于PCIe 5.0 SSD性能第一梯队。

产品外观介绍：

WD_BLACK SN8100首发推出非散热片版，后续还会有散热片版，我们评测的是不带散热片版本。

现在主板的M.2 PCIe 5.0 SSD插槽基本都带有散热装甲，并且有些主板还是加厚独立散热装甲，不需要带散热片都行。

SSD正面贴有标签，上面带有SN码，工作电压3.3V，工作电流2.7A。

SSD的背面没有布置任何芯片。

整体的体积比较纤薄，兼容性好，安装到超薄本里都没压力。

WD_BLACK SN8100走PCIe 5.0 x 4接口协议，需要主板接口也要支持，不然发挥不出SSD的真实性能。

我们测试使用的技嘉Z890冰雕X主板，第一条M.2 SSD插槽支持PCIe 5.0 x 4规格，并配备加厚独立散热装甲。

WD_BLACK SN8100 2TB写入量达到1200TBW，并提供长达5年质保，让用户使用无后顾之忧。

主控加装了金属顶盖，可以有效地保护主控，并辅助散热。

这是闪迪定制的SMI SM2508主控，采用8通道设计，每通道4CE，共计32CE，TSMC 6nm EUV工艺制造，接口速率3200MT/s，理论上最高支持24GB/s的读写速度。

来自美光的2GB DDR4-3200缓存，目前高端SSD才会配备独立缓存，相比无缓存方案，性能更强，更不容易掉速。

两颗Sandisk BiCS8 TLC 3D CBA NDNA闪存颗粒，单颗1TB容量。每个CMOS晶圆、单元阵列晶圆都使用先进的技术工艺独立制造，再整合到一起，大大提升存储密度、I/O速度，成功突破了传统3D垂直堆叠技术的瓶颈。

相比上一代BiCS 6，BiCS8 存储密度提升50%。写入性能提高20％，读取速度提高10％，同时写入耗电量减少了30%。

层数方面，BiCS 8层数虽然只有218层，但实际储存密度高出竞品15-20%。

测试平台：

本次测试平台，使用上Ultra 7 265K处理器，搭配上技嘉Z890冰雕X主板，最新的硬件平台助力发挥WD_BLACK SN8100的全部性能。

▲整机测试平台

WD_BLACK SN8100的基本信息，固件算法830ZRR02，传输模式PCIe 5.0 x 4，支持NVMe Express 2.0标准，写入量为0，还是一块新盘。

CrystalDiskMark 测试

CDM测试中，WD_BLACK SN8100 2TB峰值顺序读写速度分别达到14900MB/s、14000 MB/s以上，与官方宣传一致。

日常使用最重要的随机4K QD1读写性能可达120MB/s、324MB/s，不仅顺序读写性能比PCIe 4.0 SSD翻倍，随机读写性能也快上不少。

AS SSD Benchmark测试：

在AS SSD Benchmark测试中，WD_BLACK SN8100 2TB 总得分高达16521分，这应该是我目前测试过的SSD在该项目中最高得分啦，妥妥旗舰水准。

TxBENCH测试：

在TxBENCH测试中，各项成绩表现也十分优秀，明显比PCIe 4.0 SSD高出一节。

3DMark存储基准测试：

在3DMark存储基准测试中，WD_BLACK SN8100 2TB的总得分高达4431分，平均带宽达到749.1MB/s，延迟也只有40us，游戏加载、安装、保存等都十分高效。

PCMark8测试：

PCMark 8测试比较贴近实际应用，在这个项目中，WD_BLACK SN8100 2TB总得分达到5092分，平均带宽达到932MB/s，展现不俗的实力。

文件传输测试：

使用FastCopy这款软件，传输一个26GB大型文件，只需要6.4秒即可完成，简直神速。

文件传输一个30GB文件，最高速度可以做到3.32GB/s。对于经常有大数据、大型文件传输需求的用户来说，这就是效率神器。

SLC Cache缓存测试:

使用TxBENCH软件，在无分区的情况下，进行的全盘连续写入测试，直到整个盘写满，并每秒记录一个数据。

WD_BLACK SN8100 2TB在SLC Cache缓内写入速度平均在13000MB/s以上，速度非常快，SLC Cache容量则是600GB左右，占2TB全盘（实际可用1800GB）1/3的容量，缓存空间相当大，保证高负载应用也不会掉速。

后面那段则是TLC的原始写入速度，速度会有小幅波动。600GB容量很难一次用完，日常使用缓外的速度，直接起飞。

游戏加载测试：

《地平线：西之绝境》游戏加载测试

《星空》游戏加载游戏加载测试

《赛博朋克2077》游戏加载测试

WD_BLACK SN8100 2TB在3款热门3A游戏大作中加载速度都很快，几秒钟即可搞定，对比同容量的PCIe 4.0 SSD，加载速度更快，加载时间更快一些。

总结：

WD_BLACK SN8100是目前PCIe 5.0 SSD市场中的旗舰级产品，几乎把PCIe 5.0 x4通道的带宽压榨到了极限。顺序读取速度高达 14900MB/s，写入也达到了 14000MB/s，基本贴着接口上限跑。在实际应用中，像文件传输、游戏加载等等，它也提供带来相当高效的表现。

价格方面，WD_BLACK SN8100 2TB原价1799元，6.18期间到手价低至1549元。

单看价格，它自然要比主流 PCIe 4.0 SSD 更高，但如果你对比目前市面上的 PCIe 5.0 SSD，会发现它并没有贵多少，反而凭借更先进的主控、更低的功耗和更好的散热表现，整体体验明显优于那些还在用群联老主控的产品。

对于追求极致性能和稳定性的玩家而言，WD_BLACK SN8100是一款非常值得考虑的高端固态硬盘。
显卡装上CPU散热 GTX 960魔改成功：一举打破3DMark纪录！
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月5日消息，近日，一位名为TrashBench的YouTube博主通过大胆的改装，成功将一款CPU散热器安装到GTX 960显卡上，并打破了3DMark Fire Strike的基准测试纪录。

TrashBench在其视频中分享了这一改装过程，最初他只是简单地用扎带将一款CPU散热器固定在GTX 960上，结果发现温度反而比原装散热器更高，甚至差点把显卡震散架。

随后，他利用3D打印机制造了一个合适的支架，将CPU散热器牢固地安装在显卡上，这一改进使显卡温度比原装散热器降低了13摄氏度，比之前用扎带的尝试降低了20摄氏度。

这种改装后的组合在3DMark Fire Strike测试中打破了GTX 960和英特尔酷睿i5-12600KF处理器的最高纪录，得分为7642，超过了之前的7458。

不仅如此，改装后的散热器运行时比原装散热器要更加安静。

从硬件角度来看，这种改装的成功并不意外，CPU散热器通常比显卡散热器更高、散热片更多，散热效果也更好。

TrashBench证实，此次改装中使用的CPU散热器重470克，而原装显卡散热器仅为270克，散热能力的提升显而易见。

他还在论坛上表示会在未来尝试将这种改装应用于RTX 2070 Super，并进一步进行更全面的基准测试，以比较原装显卡散热器与类似尺寸的CPU散热器的性能。
AIDA64全线初步支持AMD Zen6！会叫锐龙10000系列吗
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月4日消息，最权威的硬件检测工具AIDA64今天更新了7.99.7801 Beta测试版，号称是下一代全新版本的首个测试版，还首次提到了Zen6！

更新日志中称，该版本初步支持AMD下一代桌面、服务器、笔记本处理器，自然就是Zen6架构的锐龙、EPYC。

很显然，AIDA64已经收到了AMD Zen6的初步信息，也说明新处理器的开发已经进入到了一定的阶段。

就在4月中旬，AMD官方宣布，代号Venice(威尼斯)的下一代AMD EPYC已经完成流片，是首个采用台积电N2 2nm级工艺的高性能计算产品。

根据传闻，数据中心的Zen6 EPYC 9006系列大致可以分为三条线：

一是SP8接口、Zen6架构，每个CCD 12核心，最多8个CCD、96核心192线程，支持4/8通道DDR5-6400，热设计功耗350-400W。

二是SP7接口、Zen6架构，每个CCD 16核心，最多8个CCD、128核心256线程，支持16通道DDR5-6400，热设计功耗350-400W。

三是SP7接口、Zen6c架构，每个CCD 32核心，最多8个CCD、256核心512线程、1GB三级缓存，支持16通道DDR5-6400，热设计功耗可高达600W。

笔记本部分代号Medusa Ponit，不出意外就是锐龙AI 400系列。

其中锐龙5、锐龙7系列最多10核心，包括4个标准核心Zen6、4个紧凑核心Zen6c、2个超低功耗核心，第一次加入超小核心。

锐龙9系列则额外增加一个CCD，内有12个标准核心，总共组成20核心。

集成GPU架构小幅升级为RDNA 3.5+，不过还是最多8个CU单元。

桌面部分的情况暂时不详，但肯定还是AM5接口，保持兼容。

考虑到现在已经是锐龙9000系列，下一代是不是会叫锐龙10000系列？

目前我能想到的比这更大的编号，就是兆芯的开胜KH-40000系列服务器处理器。
美国断供小米3nm怎么办！国产EDA龙头打响技术反击战：免费开放试用
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月4日消息，之前有外媒报道称，美国要停止对华芯片设计软件（EDA）销售，如果真是这样的话，不少网友表示，小米3nm自研芯片应该怎么办？

在此危局时刻，合见工软挺身而出！

今天，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司正式向用户免费开放关键产品试用与评估服务。

合见工软现有产品已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP，是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。

同时，合见工软的客户数量已超过200家，已服务国内绝大多数高端芯片设计企业，对数字大芯片公司关键项目的支持经验丰富，EDA软件经过了诸多实际项目的打磨迭代，技术支持服务团队水平过硬，快速支撑国产高端芯片设计需求，目标全面解决核心卡脖子问题。