富联注册>【富联娱乐】集团自营注册登录客户中心

富联娱乐注册富联娱乐登录红中团队首页

CES 2022：硬件厂商卷起来了挤爆牙膏管_鼎点娱乐_游戏

卷字可能是2021年最火的流行词之一，而2022开年的CES则把卷这个字带到了全世界，尤其是硬件的… 继续阅读 CES 2022：硬件厂商卷起来了挤爆牙膏管_鼎点娱乐_游戏

非公版RX 6500 XT显卡来了涨价近1000块_鼎点娱乐_游戏

AMD上周在CES展会上发布了RX 6500 XT及RX 6400显卡，后者主要面向OEM市场，RX… 继续阅读非公版RX 6500 XT显卡来了涨价近1000块_鼎点娱乐_游戏

一大批RTX 30显卡在美国被盗：两个月后现身越南超低价甩卖_鼎点娱乐_游戏

去年10月底，EVGA的一批RTX 30系列显卡在从旧金山运往加州南部配送中心的路上被盗，价格330… 继续阅读一大批RTX 30显卡在美国被盗：两个月后现身越南超低价甩卖_鼎点娱乐_游戏

OLED技术升级！三星QD_鼎点娱乐_游戏

三星电子旗下的显示面板制造商三星显示器周一表示，其最新的量子点有机发光二极管显示技术获得了评估服务提… 继续阅读 OLED技术升级！三星QD_鼎点娱乐_游戏

Zen 4锐龙7000处理器现身：8核起步、缓存翻番_鼎点娱乐_游戏

CES 2022上，AMD简单预览了Zen4架构，确认其采用5nm制程，消费级对应锐龙7000处理器… 继续阅读 Zen 4锐龙7000处理器现身：8核起步、缓存翻番_鼎点娱乐_游戏

官方证实！美国停止对华芯片设计软件（EDA）销售
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月2日消息，据央视报道，商务部就美方有关言论答记者问，证实美国在日内瓦经贸会谈后，陆续新增出台多项对华歧视性限制措施，包括发布AI芯片出口管制指南、停止对华芯片设计软件（EDA）销售、宣布撤销中国留学生签证等。

商务部发言人称，这些做法严重破坏日内瓦经贸会谈既有共识，严重损害中方正当权益。

美单方面不断挑起新的经贸摩擦，加剧双边经贸关系的不确定性、不稳定性，不仅不反思自身，反而倒打一耙，无端指责中方违反共识，这严重背离事实。中方坚决拒绝无理指责。

据此前报道，美国对华半导体封锁再次升级，美国商务部工业和安全局(BIS)已通知全球三大EDA芯片设计厂商，要求停止对整个中国大陆地区的EDA服务与支持。

Cadence、Synopsys(新思科技)、Simens(西门子)都在禁售之列，三者合计的全球份额高达74％。

这也意味着，美国对中国半导体产业从制造到设计全面限制，未来中国芯片企业的处境无疑会更加艰难。

比如小米新发布的玄戒O1 SoC处理器，虽然在制造方面符合美国管制政策，仍然可以由台积电代工，但基于3nm及更先进工艺的设计，必然会蒙上厚厚的阴影，未来如何进一步发展将是个大问题。

当然，这也必然会刺激国产EDA的快速发展，比如华大九天、概伦电子、广立微等都将走上快车道。
希捷新款4TB Xbox存储扩展卡：要价近3100元真不便宜！
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月3日消息，希捷似乎正在推出一款新的、容量更高的Xbox存储扩展卡。

近日，有用户在Best Buy网站上发现了希捷4TB版本的Xbox存储扩展卡，其售价高达429.99美元（约合人民币3095元），与1TB版本的Xbox Series S价格相当。

此前希捷的Xbox存储扩展卡有三种配置：500GB、1TB和2TB，但随着如今游戏的体积越来越大（例如《极限竞速：地平线5》及其所有扩展包和DLC需要近180GB的存储空间），2TB的容量对于一些希望在主机上保留多款游戏的玩家来说可能已经不够用了。

希捷和微软尚未发布任何官方公告，Best Buy的列表是目前唯一的来源，这款4TB的Xbox存储扩展卡预计将在6月8日的Xbox游戏展示会上正式亮相。

除了提供大量的存储空间外，这款新的4TB Xbox存储扩展卡与低规格型号完全相同，它是一个紧凑的黑色固态硬盘，通过专有连接器插入主机背面，无需拆卸主机。

该硬盘的运行速度与内部存储相同，这意味着用户可以使用所有Xbox Velocity Architecture功能，例如快速恢复、更快的加载时间等。

不过如今Best Buy已经删除了这款4TB Xbox存储扩展卡商品，目前尚不清楚是否也取消了订单，这也表明该产品可能是被提前曝光，而原本计划应该是在稍后的时间公布。
宏碁新款27寸显示器首发1299元：原生2K 200Hz屏
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月3日消息，宏碁推出了新款27寸显示器 XB273U X1，首发价1299元。

外观上，新款显示器采用了黑装甲风外形设计，自带旋转升降底座，并且支持150mm的升降调节、左右25 偏转、90 垂直旋转和-5 ~25 俯仰调节。

屏幕为27英寸的Fast-IPS面板，面板比例为传统的16:9，具备2560 x 1440分辨率，原生刷新率则达到了200Hz，同时GtG响应时间为1ms，能够为用户提供流畅无撕裂的画面体验。

色彩显示上，其屏幕覆盖90%DCI-P3色域，并具备8bit色深深度，可以显示1670万种颜色。另外，为了让用户观看更加舒适，XB273U X1还具备爱眼技术，保证屏幕不闪屏和减少反光。

接口包括3个视频接口，包括2个HDMI 2.0接口、1个DP 1.4接口，还有一个音频接，足够满足游戏玩家的日常所需。

购买链接：京东(1299元)
美国对华断供EDA有多大影响业界感叹：根本没用已经太晚了！
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月3日消息，近日，有报道称，美国禁止芯片设计软件（EDA）向中国大陆销售后，自行设计高端芯片，然后委托台积电代工的中国科技企业将是受伤最深的群体。

这其中包括刚刚发布3nm自研芯片玄戒O1的小米公司，以及推出自研5nm芯片的联想公司等。

据报道，美国最新EDA软件禁令的细节尚未释出，但应该不至于导致现有执照遭撤销。

消息人士透露，禁令主要是切断中国企业取得未来软件更新、技术支持的管道，这些技术支持关系其芯片能否继续委托使用美国最新系统的中国台湾晶圆厂代工。

不过，部分业界观察人士认为，美国禁令恐怕来得太晚，因为华大九天（Empyrean Technology）、概伦电子（Primarius Technologies）、广立微（Semitronix）等中国EDA软件商都已开发出具有竞争力的软件生态，获得越来越多中国芯片设计厂商的采纳。

虽然这些工具虽没有美国业者Synopsys、Cadence的软件成熟，但都堪用，尤其适用7nm以上制程。

美国的进一步卡脖子必然会倒逼国产替代软件的崛起。

从全球EDA市场来看，美国厂商占据了垄断地位。根据TrendForce的数据，到2024年，Synopsys、Cadence和Siemens EDA这三家美国公司分别占据全球EDA市场32%、29%和13%的市场份额，三者合计市场份额高达74%。

根据赛迪智库数据显示，2020年Cadence、Synopsys和Seimens EDA三巨头合计占领国内近80%的市场份额，而国产EDA厂商的份额仅11.5%，其中华大九天占据了国内EDA市场约6%的市场份额，居本土EDA企业首位。

不过，上述这一数据是4年多前的数据了，近年来，随着国家对于EDA产业的重视，以及在中美科技战背景下自主可控需求的持续提升和资本的助力，国产EDA产业获得了高速的发展，涌现出了数十家国产EDA厂商，并成功助推盖伦电子、华大九天、广立微成功在科创板IPO上市。

对于国产EDA产业来说，减少无序竞争，加强整合并购，鼓励头部企业做大做强，集中力量发展出国产化的全流程EDA平台才是更为迫切的。
显卡还能这么玩！华硕推出ProArt RTX 5080：M.2插槽+USB
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月2日消息，华硕宣布将推出一款面向专业用户的显卡 ProArt GeForce RTX 5080，这款显卡采用了独特的木质前板设计，还有M.2插槽和USB-C接口。

这款显卡配备了M.2插槽，用户可以通过PCIe 5.0 SSD扩展存储，SSD连接到显卡的散热器上，确保在持续负载下也能保持高性能，此前华硕曾在RTX 4060 Ti才用过类似设计。

ProArt GeForce RTX 5080也是首批配备USB Type-C接口的RTX 5080显卡之一，该接口不仅可以连接便携式显示器，还可以通过USB-C供电，并支持菊花链连接，从而在单个USB-C端口上同时运行多个显示器。

ProArt GeForce RTX 5080采用了相对纤薄的2.5槽设计，便于在单个机箱内安装多张RTX 5080显卡，这对于一些需要大量显存的AI和创意工作负载非常有利。

显卡的散热系统采用了相变热垫和三个风扇，以确保GPU和显存的温度得到有效控制，华硕声称这种设计能够保持显卡在高负载下的低温和安静运行。

目前，华硕尚未公布ProArt GeForce RTX 5080的官方价格和发布日期，不过，考虑到其专业定位和独特设计，预计其售价应该不会低。
429元起九州风神推出冰域系列水冷上市：专属ARGB星环风扇
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月3日消息，九州风神近日发布冰域系列新款水冷散热器，最大亮点在于冷头搭载2.4英寸LCD屏幕（分辨率320 x 240），支持硬件监控与多媒体播放双模式，首发价429元起。

新款水冷具有360/240两种冷排规格，每种规格均有黑白两色可选。

冷头屏幕可以配合软件选择数字模式或多媒体模式，前者会在屏幕上展示诸如CPU温度、占用、频率、功耗等硬件实时信息，后者则能展示静态图片、动图（最多支持3张动图轮播）和视频播放（最长1分钟）。

性能方面，冷头内配备九州风神第六代自研PWM水泵，铜底散热铲齿面积较上一代提升25%，水泵电机为三相6槽4极电机，拥有FOC磁场定向控制技术，支持4-Pin PWM调速，水泵转速范围为2500~3600RPM。

此外，水冷预装FL 12系列ARGB星环风扇，扇叶周围和扇框均有ARGB灯效，带来梦幻般的灯光体验，风扇最大转速2400RPM，最大风量和风压分别为66.23CFM和3.27mmH2O。

支持Intel LGA 1851/1700/1200/115X及AMD AM4/AM5主流平台，提供3年质保服务。

购买链接：京东(429元)
Intel未来两代酷睿现身官方文档！还有你们盼望的纯大核
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月4日消息，Intel官网网站的一份文档中，赫然列出了未来的多款处理器新品，尤其是即将推出的Panther Lake，以及再下代的Nova Lake。

Panther Lake首次采用Intel 18A工艺，仅面向移动端，已经进入试生产，将在年底发布一款先行型号，明年初全面发布、上市。

它会升级Cougar Cove架构大核、Darkmont架构小核/超小核，分为两个系列，一是Panther Lake-U，大核＋小小核的组合，可能最多4P＋4LPE，二是Panther Lake-H，大核＋小核＋小小核的组合，坑最多4P＋8E＋4LPE。

Nova Lake首次列出了桌面版Nova Lake-S、低功耗移动版Nova Lake-U两个版本，按说还会有主流移动版Nova Lake-H、高端移动版Nova Lake-HX。

Nova Lake-S将会采用新的LGA1954封装接口，工艺方面有望升级Intel 18A-P高性能增强版，而大小核架构预计升级为Coyote Cove＋Arctic Wolf的组合。

另外，路线图上还有三款传闻已久的特殊产品：

Bartlett Lake：

预计命名为酷睿9/7/5/3系列，预计今年第三季度发布，提供纯大核设计，包括12/10/8/4/2核心等，接口还是12/13/14代酷睿同款的LGA1700。

同时也有混合架构，包括8+16、6+8、6+4核心等。

Twin Lake：

正好相反，纯小核设计，属于Intel N系列，曝料称包括N355、N350、N250、N150等型号，但非常牙膏，对比现有的Alder Lake-N N305、N300、N200、N100只是提升一点频率。

Wildcat Lake：

专门面向Chromebook笔记本、廉价笔记本、迷你机、NAS，甚至嵌入式设备的入门级产品，类似早年的奔腾N、赛扬N系列，大小核设计，最多2＋4，搭配Xe2核显，据说甚至可能使用18A工艺。
AMD欢庆FPGA诞生40周年！出货30+亿颗无处不在
作者：富联娱乐
2025年7月19日

今年是首款商用现场可编程门阵列（FPGA）诞生40周年的日子，它带来了可重编程硬件的概念。

通过打造与软件一样灵活的硬件，FPGA改变了半导体设计的面貌。

有了FPGA，开发人员第一次能在设计芯片时，如果规格或需求在中途、甚至在制造完成后发生变化，他们可以重新定义芯片功能，以执行不同的任务。

这种灵活性令新芯片设计的开发速度更快，从而缩短了新产品的上市时间，并提供了ASIC的替代方案。

FPGA对市场的影响是惊人的。它催生了一个价值超过100亿美元的产业。

过去四十年来，赛灵思（现为AMD的一部分）已向不同细分市场的7000多家客户交付了超过30亿颗FPGA和自适应SoC 结合FPGA架构与片上系统和其他处理引擎的器件。

事实上，赛灵思已连续25年位居FPGA市场的领先地位，并且相信凭借强大的产品组合和产品路线图，有能力继续保持市场领先地位。

【加速创新】

FPGA是由已故的Ross Freeman发明的，他是赛灵思公司联合创始人，也是一位工程师与创新者。

Freeman认为，除了标准的固定功能ASIC器件之外，一定存在一种更好、更经济高效的芯片设计方法。

FPGA为工程师提供了随时更改芯片设计的自由和灵活性，以在一天内开发和设计出定制芯片的能力。

FPGA还助力开创了无晶圆厂商业模式，彻底改变了整个半导体行业。

通过消除对定制掩膜加工和相关的非经常性工程成本的需求，FPGA助力加速硬件创新，证明企业不需要拥有晶圆代工厂来打造突破性的硬件他们只需愿景、设计技能与FPGA。

Ross Freeman（右）鸟瞰XC2064布局

上图为全球首款商用FPGAXC2064，具备85000个晶体管、64个可配置逻辑块和58个I/O块。

相比之下，今天最先进的AMD FPGA器件，例如Versal Premium VP1902，集成了1380亿个晶体管、1850万个逻辑单元、2654个I/O块、至多6864个DSP58引擎，以及用于内存、安全和接口技术的丰富硬IP。

全球首款商用FPGA（XC2064）出货以来的40年里，FPGA已在电子领域无处不在，并深深融入到日常生活中。

如今，包括FPGA、自适应SoC和系统模块（SOM）在内的自适应计算器件已遍布于从汽车、火车车厢与交通信号灯到机器人、无人机、航天器与卫星到无线网络、医疗和测试设备、智慧工厂、数据中心甚至高频交易系统等各个领域。

【关键创新与产品里程碑】

过去40年来，AMD的创新和不断演进的市场需求推动FPGA技术取得了许多惊人的突破。

－1985年：XC2064 首款商用FPGA。

－20世纪90年代：XC4000和Virtex FPGA：率先为无线基础设施集成嵌入式RAM和DSP。

－1999年：Spartan系列发布为大容量应用提供经济高效的传统ASIC替代方案。

－2001年：首款集成SerDes的FPGA。

－2011年：Virtex-72000T成为业界首个采用CoWoS封装的量产部署助力开创了先进的2.5D集成技术的采用，该技术已成为HPC系统的基础，现正推动面向AI的GPU创新浪潮。

－2012年：Zynq系列首款将ArmCPU与可编程逻辑相结合的自适应SoC。

－2012年：Vivado设计套件使软件开发人员能够进行FPGA设计。

－2019年：首款Versal自适应SoC发布引入专用AI引擎和可编程片上网络（NOC）。

－2019年：Vitis统一软件平台提供预先优化的AI工具和抽象层，以加快推理速度。

－2024年：第二代Versal AI Edge系列集成可编程逻辑、CPU、DSP和AI引擎，首次在单芯片上实现端到端AI加速，并为需要异构、低时延和高能效计算的新一代应用提供支持。

－2024年：Spartan UltraScale+ FPGA系列补充了我们广泛的成本优化型FPGA和自适应SoC产品组合，为I/O密集型边缘应用提供经济高效的性能。

Vivado和Vitis软件的推出对推动市场扩张具有重要意义。Vivado软件通过高层次综合、机器学习优化和无缝IP核集成等高级功能，支持开发人员简化工作流程、缩短开发周期并实现更高的性能。

Vitis开发环境带来了预优化的工具和抽象层，以助力加速AI推理。

最新版本（2024.2）包含多项新功能，例如，面向嵌入式C/C++设计的独立工具，以及简化搭载AI引擎的AMD Versal自适应SoC的使用的增强功能。

FPGA技术的演变

【边缘AI】

如今，大部分AI工作负载都在数据中心GPU上运行，然而，越来越多的AI处理发生在边缘。

FPGA技术居于各行各业AI融合应用快速增长的前沿。FPGA和自适应SoC能实时提供针对传感器数据的低时延处理，从而加速边缘端AI推理。

随着近来小型生成式AI模型的推出，我们可以看到 ChatGPT时刻即将来到边缘端，这些新的AI模型可以在边缘设备上运行，无论是在AIPC、在您的车辆中、在工厂机器人、在太空还是任何嵌入式应用中。

以下仅列举了AMD自适应计算技术目前如何支持边缘AI工作负载的几个示例：

－美国国家航空航天局（NASA）：AMD Virtex FPGA助力NASA火星探测器实现AI功能，用于图像检测、匹配和校正，并在数据返回地球前过滤掉无用数据。

－斯巴鲁：已选择AMD第二代Versal AI Edge系列自适应SoC，将AI功能引入其下一代ADAS EyeSight 驾驶辅助安全系统。

－ SICK：AMD Kintex UltraScale+ FPGA和FINN机器学习框架帮助SICK提供快速且准确的包裹检查，从而增强工厂自动化。

－ Radmantis：AMDKria自适应SOM器件正助力实时AI推理，以促进可持续鱼类养殖。

－ JR九州：日本最大的子弹头列车运营商之一，正采用AMD Kria SOM为其基于AI的轨道检查系统进行实时图像处理。

－ Clarius：正使用AMD Zynq UltraScale自适应SoC助力其手持式超声设备中的感兴趣区域AI识别。

展望未来

基于FPGA的自适应计算正持续推动边缘AI应用的突破，这些应用涵盖自动驾驶、机器人和工业自动化、6G网络、气候变化、药物研发、科学研究以及太空探索等领域。

值此FPGA诞生40周年之际，AMD为发明这项技术感到无比自豪，将继续致力于开发尖端的领先产品，帮助开发人员持续运用FPGA技术，推动创新芯片设计、支持硬件辅助验证，并加快产品上市时间。

AMD致力于在未来数十年引领这项卓越技术的演进。
【众测】最强桌面PCIe5 .0 SSD！WD
作者：富联娱乐
2025年7月19日

随着AI推理、本地模型部署和大型3A游戏对数据吞吐的要求越来越高，PCIe 4.0 SSD已经逐渐跟不上节奏了。

在这种背景下，PCIe 5.0 SSD的普及，不再是高端玩家的炫技项目，而是新一代计算平台的刚需补全。

我们今天测试的这款WD_BLACK SN8100 PCIe 5.0 NVMe SSD，是西数/闪迪完成SSD业务重组后，闪迪推出的首款消费级PCIe 5.0产品，定位新一代性能旗舰，速度可至14900MB/s，给AI训练、大型游戏加载和其他高负载应用，提供了更为高效的存储解决方案。

WD_BLACK SN8100 规格参数：

WD_BLACK SN8100一共提供三种容量版本，这次我们测试的是2TB容量，标称顺序读取速度可达14900MB/s，顺序写入速度可达14000MB/s，属于PCIe 5.0 SSD性能第一梯队。

产品外观介绍：

WD_BLACK SN8100首发推出非散热片版，后续还会有散热片版，我们评测的是不带散热片版本。

现在主板的M.2 PCIe 5.0 SSD插槽基本都带有散热装甲，并且有些主板还是加厚独立散热装甲，不需要带散热片都行。

SSD正面贴有标签，上面带有SN码，工作电压3.3V，工作电流2.7A。

SSD的背面没有布置任何芯片。

整体的体积比较纤薄，兼容性好，安装到超薄本里都没压力。

WD_BLACK SN8100走PCIe 5.0 x 4接口协议，需要主板接口也要支持，不然发挥不出SSD的真实性能。

我们测试使用的技嘉Z890冰雕X主板，第一条M.2 SSD插槽支持PCIe 5.0 x 4规格，并配备加厚独立散热装甲。

WD_BLACK SN8100 2TB写入量达到1200TBW，并提供长达5年质保，让用户使用无后顾之忧。

主控加装了金属顶盖，可以有效地保护主控，并辅助散热。

这是闪迪定制的SMI SM2508主控，采用8通道设计，每通道4CE，共计32CE，TSMC 6nm EUV工艺制造，接口速率3200MT/s，理论上最高支持24GB/s的读写速度。

来自美光的2GB DDR4-3200缓存，目前高端SSD才会配备独立缓存，相比无缓存方案，性能更强，更不容易掉速。

两颗Sandisk BiCS8 TLC 3D CBA NDNA闪存颗粒，单颗1TB容量。每个CMOS晶圆、单元阵列晶圆都使用先进的技术工艺独立制造，再整合到一起，大大提升存储密度、I/O速度，成功突破了传统3D垂直堆叠技术的瓶颈。

相比上一代BiCS 6，BiCS8 存储密度提升50%。写入性能提高20％，读取速度提高10％，同时写入耗电量减少了30%。

层数方面，BiCS 8层数虽然只有218层，但实际储存密度高出竞品15-20%。

测试平台：

本次测试平台，使用上Ultra 7 265K处理器，搭配上技嘉Z890冰雕X主板，最新的硬件平台助力发挥WD_BLACK SN8100的全部性能。

▲整机测试平台

WD_BLACK SN8100的基本信息，固件算法830ZRR02，传输模式PCIe 5.0 x 4，支持NVMe Express 2.0标准，写入量为0，还是一块新盘。

CrystalDiskMark 测试

CDM测试中，WD_BLACK SN8100 2TB峰值顺序读写速度分别达到14900MB/s、14000 MB/s以上，与官方宣传一致。

日常使用最重要的随机4K QD1读写性能可达120MB/s、324MB/s，不仅顺序读写性能比PCIe 4.0 SSD翻倍，随机读写性能也快上不少。

AS SSD Benchmark测试：

在AS SSD Benchmark测试中，WD_BLACK SN8100 2TB 总得分高达16521分，这应该是我目前测试过的SSD在该项目中最高得分啦，妥妥旗舰水准。

TxBENCH测试：

在TxBENCH测试中，各项成绩表现也十分优秀，明显比PCIe 4.0 SSD高出一节。

3DMark存储基准测试：

在3DMark存储基准测试中，WD_BLACK SN8100 2TB的总得分高达4431分，平均带宽达到749.1MB/s，延迟也只有40us，游戏加载、安装、保存等都十分高效。

PCMark8测试：

PCMark 8测试比较贴近实际应用，在这个项目中，WD_BLACK SN8100 2TB总得分达到5092分，平均带宽达到932MB/s，展现不俗的实力。

文件传输测试：

使用FastCopy这款软件，传输一个26GB大型文件，只需要6.4秒即可完成，简直神速。

文件传输一个30GB文件，最高速度可以做到3.32GB/s。对于经常有大数据、大型文件传输需求的用户来说，这就是效率神器。

SLC Cache缓存测试:

使用TxBENCH软件，在无分区的情况下，进行的全盘连续写入测试，直到整个盘写满，并每秒记录一个数据。

WD_BLACK SN8100 2TB在SLC Cache缓内写入速度平均在13000MB/s以上，速度非常快，SLC Cache容量则是600GB左右，占2TB全盘（实际可用1800GB）1/3的容量，缓存空间相当大，保证高负载应用也不会掉速。

后面那段则是TLC的原始写入速度，速度会有小幅波动。600GB容量很难一次用完，日常使用缓外的速度，直接起飞。

游戏加载测试：

《地平线：西之绝境》游戏加载测试

《星空》游戏加载游戏加载测试

《赛博朋克2077》游戏加载测试

WD_BLACK SN8100 2TB在3款热门3A游戏大作中加载速度都很快，几秒钟即可搞定，对比同容量的PCIe 4.0 SSD，加载速度更快，加载时间更快一些。

总结：

WD_BLACK SN8100是目前PCIe 5.0 SSD市场中的旗舰级产品，几乎把PCIe 5.0 x4通道的带宽压榨到了极限。顺序读取速度高达 14900MB/s，写入也达到了 14000MB/s，基本贴着接口上限跑。在实际应用中，像文件传输、游戏加载等等，它也提供带来相当高效的表现。

价格方面，WD_BLACK SN8100 2TB原价1799元，6.18期间到手价低至1549元。

单看价格，它自然要比主流 PCIe 4.0 SSD 更高，但如果你对比目前市面上的 PCIe 5.0 SSD，会发现它并没有贵多少，反而凭借更先进的主控、更低的功耗和更好的散热表现，整体体验明显优于那些还在用群联老主控的产品。

对于追求极致性能和稳定性的玩家而言，WD_BLACK SN8100是一款非常值得考虑的高端固态硬盘。
显卡装上CPU散热 GTX 960魔改成功：一举打破3DMark纪录！
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月5日消息，近日，一位名为TrashBench的YouTube博主通过大胆的改装，成功将一款CPU散热器安装到GTX 960显卡上，并打破了3DMark Fire Strike的基准测试纪录。

TrashBench在其视频中分享了这一改装过程，最初他只是简单地用扎带将一款CPU散热器固定在GTX 960上，结果发现温度反而比原装散热器更高，甚至差点把显卡震散架。

随后，他利用3D打印机制造了一个合适的支架，将CPU散热器牢固地安装在显卡上，这一改进使显卡温度比原装散热器降低了13摄氏度，比之前用扎带的尝试降低了20摄氏度。

这种改装后的组合在3DMark Fire Strike测试中打破了GTX 960和英特尔酷睿i5-12600KF处理器的最高纪录，得分为7642，超过了之前的7458。

不仅如此，改装后的散热器运行时比原装散热器要更加安静。

从硬件角度来看，这种改装的成功并不意外，CPU散热器通常比显卡散热器更高、散热片更多，散热效果也更好。

TrashBench证实，此次改装中使用的CPU散热器重470克，而原装显卡散热器仅为270克，散热能力的提升显而易见。

他还在论坛上表示会在未来尝试将这种改装应用于RTX 2070 Super，并进一步进行更全面的基准测试，以比较原装显卡散热器与类似尺寸的CPU散热器的性能。
AIDA64全线初步支持AMD Zen6！会叫锐龙10000系列吗
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月4日消息，最权威的硬件检测工具AIDA64今天更新了7.99.7801 Beta测试版，号称是下一代全新版本的首个测试版，还首次提到了Zen6！

更新日志中称，该版本初步支持AMD下一代桌面、服务器、笔记本处理器，自然就是Zen6架构的锐龙、EPYC。

很显然，AIDA64已经收到了AMD Zen6的初步信息，也说明新处理器的开发已经进入到了一定的阶段。

就在4月中旬，AMD官方宣布，代号Venice(威尼斯)的下一代AMD EPYC已经完成流片，是首个采用台积电N2 2nm级工艺的高性能计算产品。

根据传闻，数据中心的Zen6 EPYC 9006系列大致可以分为三条线：

一是SP8接口、Zen6架构，每个CCD 12核心，最多8个CCD、96核心192线程，支持4/8通道DDR5-6400，热设计功耗350-400W。

二是SP7接口、Zen6架构，每个CCD 16核心，最多8个CCD、128核心256线程，支持16通道DDR5-6400，热设计功耗350-400W。

三是SP7接口、Zen6c架构，每个CCD 32核心，最多8个CCD、256核心512线程、1GB三级缓存，支持16通道DDR5-6400，热设计功耗可高达600W。

笔记本部分代号Medusa Ponit，不出意外就是锐龙AI 400系列。

其中锐龙5、锐龙7系列最多10核心，包括4个标准核心Zen6、4个紧凑核心Zen6c、2个超低功耗核心，第一次加入超小核心。

锐龙9系列则额外增加一个CCD，内有12个标准核心，总共组成20核心。

集成GPU架构小幅升级为RDNA 3.5+，不过还是最多8个CU单元。

桌面部分的情况暂时不详，但肯定还是AM5接口，保持兼容。

考虑到现在已经是锐龙9000系列，下一代是不是会叫锐龙10000系列？

目前我能想到的比这更大的编号，就是兆芯的开胜KH-40000系列服务器处理器。
美国断供小米3nm怎么办！国产EDA龙头打响技术反击战：免费开放试用
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月4日消息，之前有外媒报道称，美国要停止对华芯片设计软件（EDA）销售，如果真是这样的话，不少网友表示，小米3nm自研芯片应该怎么办？

在此危局时刻，合见工软挺身而出！

今天，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司正式向用户免费开放关键产品试用与评估服务。

合见工软现有产品已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP，是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。

同时，合见工软的客户数量已超过200家，已服务国内绝大多数高端芯片设计企业，对数字大芯片公司关键项目的支持经验丰富，EDA软件经过了诸多实际项目的打磨迭代，技术支持服务团队水平过硬，快速支撑国产高端芯片设计需求，目标全面解决核心卡脖子问题。
居然是真的！NVIDIA官网公然叫卖“RTX 4040砖头版”
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月5日消息，说实话，看到这个新闻，我的第一反应是看了下日期不是4月1日啊？

NVIDIA美国官网的官方商城里，有人赫然发现了一个非常奇怪的商品 RTX 4040 8GB BRICK EDITION ，也就是砖头版的RTX 4040。

你没看错，它真的是一块砖头，报价0美元！

虽然我们常说显卡损毁变砖，也听说过有不法商贩、黑心二道贩子拿砖头冒充产品，但是NVIDIA这一招，确实把人搞蒙了。

或许是NVIDIA的工作人员进行某种测试，不小心给挂了出来，或者是个单纯的玩笑。

截止发稿时，这块砖头显卡似乎已经找不到了。
微星RTX 5060最小卡诞生！单风扇、长仅145mm
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月4日消息，微星近日推出了全新的RTX 5060 8G INSPIRE ITX硬派师显卡，拥有标准版和OC两个版本。

RTX 5060 8G INSPIRE ITX是微星推出的最小巧的RTX 5060显卡，专为ITX迷你机箱设计。

这款显卡采用了单风扇散热方案，尺寸仅为145mm 120mm 45mm，非常适合空间有限的小型主机，设计灵感来源于蒙德里安的网格美学，简约而现代，适合创意专业人士使用。

该显卡采用了嵌入铜柱的向日葵式铝挤散热器，配备单颗支持低负载停转的七叶STORMFORCE风扇。

OC版本Boost模式下的加速频率为2527MHz，极致模式下可进一步提升至2535MHz；标准版本在Boost模式下的加速频率为2497MHz，极致模式下可进一步提升至2512MHz。

此外，该显卡采用单组PCIe 8Pin供电，建议搭配550W电源。
AMD称RX 9060 XT 8GB定位1080p显卡：差价不大但市场有需求！
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月3日消息，在2025年Computex展会上，AMD发布了RX 9060 XT显卡，拥有8GB和16GB显存两个版本，两者之间的价差仅为50美元（国内差价为400元）。

AMD高管Frank Azor在接受媒体采访时，详细解释了这一产品的推出策略和定价考量。

Azor指出，尽管50美元的价差看似不大，但对于一款定价300美元的显卡来说，这已经占据了售价的15%，是一个相当大的比例。

此外，由于不同市场的税率和关税差异，实际价差可能会更大，因此尽管AMD预计16GB版本会有更大的市场需求，但8GB版本仍然有其市场定位。

Azor表示，目前大多数游戏玩家仍然以1080p分辨率进行游戏，因此AMD将8GB版本定位为1080p显卡，并且8GB和16GB版本在GPU性能上完全相同，唯一的区别在于显存。

消费者可以用更低的价格（根据不同地区，可能节省50美元、75美元甚至100美元），获得最新的光线追踪性能和FSR 4画质提升技术，这使得RX 9060 XT 8GB成为市场上能够获得最新技术的最便宜显卡之一。

相比之下，竞争对手的类似产品售价接近380美元，而AMD的8GB版本则便宜了80美元。尽管只有8GB显存，但这在市场上真的是很有竞争力的解决方案。

最后他表示，如果玩家没有要往1440p升级的想法，那么AMD认为为了16GB显存来多花额外的预算，是比较不切实际的，当然对比竞争对手的8GB版本，我们在同样的价格带也提供了16GB版本的选择。
NVIDIA发布576.66版补丁驱动：修复五个Bug
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月4日消息，这一代RTX 50系列显卡出现的Bug明显多得多，NVIDIA也曾数次发布hotfix补丁版驱动，以临时修复问题，现在又发布了576.66版本。

它基于日前的576.52正式版驱动，又修复了五个Bug，其中四个和游戏有关：

－《沙丘：觉醒》游戏中可能崩溃

－《EA FC 25》游戏中可能崩溃

－《光与影：33号远征队》游戏中可能崩溃

－在RTX 50系列上《龙之信条》阴影闪烁

－ RTX 50系列上使用浏览器播放视频可能会出现短暂的红/绿闪烁

下载地址：

https://nvidia.custhelp.com/app/answers/detail/a_id/5667/
时隔七年的更新！雷蛇推HyperFlux V2无线充电鼠标套装：约860元
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月4日消息，雷蛇曾在2018年推出了HyperFlux无线充电鼠标套装，如今时隔七年，雷蛇推出了全新的HyperFlux V2。

HyperFlux V2通过鼠标垫为鼠标和键盘提供无线充电功能，鼠标只需放在鼠标垫上即可完成2.4 GHz无线连接。

HyperFlux V2采用了硬面和布面的双面设计，用户可以根据自己的喜好选择滑动触感，与上一代相比，HyperFlux V2去掉了周围一圈的RGB灯条，仅在鼠标垫前端保留了电量指示灯，更加简洁实用。

HyperFlux V2的充电模块不再内置在鼠标内部，而是采用了独立模块设计，用户可以通过打开鼠标底部的盖子进行更换。

更重要的是，HyperFlux V2的HyperSpeed接收器具备重新配对和多设备连接功能，能够支持雷蛇现有的多款无线鼠标，如Basilisk V3 Pro 35K和Basilisk V3 Pro。

同时还兼容BlackWidow V3 Pro和DeathStalker V2 Pro等无线键盘，这意味着用户可以将多个设备连接到同一个鼠标垫上，实现无缝切换和充电。

HyperFlux V2目前仅推出单一尺寸，售价为119.99美元（约合人民币862元），已在美国和香港地区上架。
中国大陆第一家！雷军：小米能自研3nm芯片友商没10年以上投资搞不定
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月4日消息，在昨天的投资者大会上，雷军还谈到了小米的3nm自研芯片，在他看来友商没10年以上投资搞不定。

雷军直言，小米首款自主研发设计的旗舰SoC芯片玄戒O1，这让我非常自豪。这是小米芯片探索 11 年的关键答卷，更是我们在硬核科技探索道路上的里程碑事件。

做3nm手机 SoC，的确非常难。今天做芯片的公司很多，但3nm旗舰SoC是芯片这个王冠上的明珠，全球目前只有4家，小米是中国大陆第一家。

雷军还感慨道，4年半的时间，我们已经投入了130多亿人民币。而且，做出来不代表我们马上就能采用，我们可能还需要一代又一代平台的迭代。曾经我们第一次做芯片失败，给了我们巨大的教训，本质就是一条：没有10年以上的投资，搞不定。

造芯片，要求我们必须坚持长期主义。从2014年9月开始，到今天，小米的芯片之路，已经走了整整11年，历经坎坷。做芯片最核心的能力，是团队能力，把团队能力建设好，才是造芯的关键所在。

在4年多前，我们下定决心重启SoC大芯片时，我们就做好了充分的心理准备，坚定信仰长期主义，并制定了了长期持续投资的计划，承诺至少坚持10年，至少投资500亿，既要志存高远，也要脚踏实地。
钛钽LG600 360一体式水冷首发688元：配3.95寸磁吸LCD屏
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月3日消息，钛钽LG600 360一体式水冷目前已经上市，配备了一块3.95英寸的磁吸冷头屏幕，首发价格为688元。

钛钽 LG600水冷标配的LCD冷头屏幕除了拥有3.95英寸的尺寸之外，还拥有480 x 480分辨率和30Hz刷新率，采用便捷的磁吸安装设计，不仅支持SJ-A090用户单独升级屏幕模块，还能通过专属T OWEI软件实现硬件状态监控和个性化内容展示，支持JPG、PNG、GIF、MP4等多种媒体格式，为用户带来前所未有的DIY体验。

在散热性能方面，LG600搭载了钛钽自主研发的旗舰级X6M-P水泵，针对最新AMD和Intel处理器进行特别优化。该水泵转速高达3200RPM 10%，支持4pin PWM调速，配合29mm加厚冷排和全新升级的FC 100风扇，整体换热效率显著提升。

FC 100风扇采用120 120 30mm规格，配备来福轴承和内置ARGB灯珠，最高转速达2600RPM 10%，在保持37.2dB(A)低噪音的同时，可提供94.39CFM的风量和4.15mmH2O的风压。

为确保长期稳定运行，钛钽LG600采用了多项专业设计：12.5mm直径、400mm长度的EPDM编织网管具备优异的抗弯折和耐腐蚀性能；冷头铜底预涂最新研发的TGB-300高效硅脂；标配扣具全面兼容Intel LGA1851/1700和AMD AM4/AM5主流平台。

这款集个性化与高性能于一身的360水冷解决方案，将为追求极致散热和独特视觉体验的DIY玩家带来全新选择。

购买链接：京东(688元)
银昕FM600风冷首发98元：单塔六热管配ARGB风扇
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月5日消息，银昕推出了FM600风冷散热器，首发98元。

这款兼容性强大的散热器支持Intel LGA 115x/1700/1851和AMD AM5/AM4全平台，创新的内存避让设计确保安装时不会与内存条或主板散热模块产生冲突。

散热性能方面，FM600搭载六根6mm高效热管，采用直触式设计大幅提升导热效率。

顶部经过特殊黑化处理，复合型散热涂层不仅美观更增强了散热效能。配备的120mm ARGB幻彩风扇支持主板同步光效，液压轴承技术使其在600-2200 RPM转速区间内保持安静运行，最大风量可达66.4 CFM。

此外，风扇支持PWM调控，在速度与噪音之间达到卓越的平衡，并确保达到稳定运行的最大化散热表现。

购买链接：京东(98元)
Intel发布今年第16版显卡驱动：修复视频残影Bug
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月4日消息，Intel今天发布了新版显卡驱动32.0.101.6876，是今年以来的第16个版本，平均每个月超过3个版本，不得不说十分勤快。

新驱动变化并不是很多，不过终于修复了一个重大Bug，那就是在不同浏览器、应用中的残影问题，尤其是看视频的时候。

新驱动针对四款游戏做了第一时间优化，分别是：《剑星》《彩虹六号：围攻X》《FBC: Firebreak》《开球!Rematch》。

另外，Intel还坦白列出了现有驱动中存在的多个已知Bug，涵盖锐炫A/B系列独显、一二代酷睿Ultra核显，比如：

《使命召唤：黑色行动6》特定场景中画面闪烁。

《使命召唤：战争地带2》特定场景中水域中崩溃。

《死亡回归》开启光追后崩溃。

《蜘蛛侠2》开启光追、XeSS后崩溃。

《守望先锋2》高/超高画质启动时崩溃。

《无畏契约》设置中不显示支持的分辨率。

HWiNFO核显核心数识别错误。

PugetBench for Davinci Resolve Studio V19测试中崩溃。

Adobe Premiere Pro导入视频失败。

播放部分音频时卡顿。

下载地址：

https://downloadmirror.intel.com/856438/gfx_win_101.6876.exe
8GB果然没人要了！RX 9060 XT首发评测遍地都是16GB
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月5日消息，从RTX 5060 Ti到刚刚推出的RX 9060 XT，都证明时代变了，即便是主流价位，即便是1080p游戏，8GB显存无论如何都不够了，更别提考虑到战未来。

RX 9060 XT定位对标RTX 5060 Ti、RTX 5060，也推出了8GB、16GB版本，其中8GB版一度传闻要取消，但最终还是出了。

AMD也表示，大多数玩家仍然在1080p分辨率下玩游戏，而且主要是电竞类、网游类，8GB显存足够了。

不过很显然，AMD也看出了8GB已经不堪大用，在昨晚全球同步解禁的首发评测中可以看到，几乎所有媒体测试的都是16GB版本，8GB少之又少。

只有阿根廷的PCMA LATAM、我国台湾的Uniko s Hardware，一家单独测了8GB，一家同时测了16/8GB。

首发也同时测了16/8GB，结果发现RX 9060 XT 16GB可以对标RTX 5060 Ti 8GB，但起售价便宜了300元；RX 9060 XT 8GB则可以遥遥领先RTX 5060 8GB，而价格相同。
华硕AP202灵光岛机箱白色款首发649元：一体化弧面玻璃
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月5日消息，华硕推出了新款AP202灵光岛机箱，属于紧凑型MATX 海景房设计，首发649元。

AP202灵光岛最引人注目的设计在于其正面与侧面采用了一体化弧面玻璃。这种设计不仅赋予了机箱充满未来感的科技美学，更重要的是提供了几乎无遮挡的全视通透体验，让内部硬件和灯效一览无遗。

为了确保大面积玻璃面板的安全与稳固，华硕在结构上下足了功夫。玻璃面板通过精心设计的导轨、球形卡扣以及尾部的手拧螺丝进行多重固定。

华硕特别强调，这块弧面玻璃经过了严格的跌落和钢珠撞击测试，有效保障了用户日常使用的安全性。

此外，AP202灵光岛采用了华硕专利的悬浮式设计。在承载硬件的玻璃房主体与底部支撑结构之间，华硕巧妙地设置了一道环绕的开孔缝隙。这道开孔内部还集成了一条ARGB灯带。这条灯带支持华硕自家的神光同步（Aura Sync）技术，可以与主板及其他兼容设备实现灯光联动。

购买链接：京东(649元)
希望杀到1500元！RTX 5050桌面显卡真的有：唯一非GDDR7显存
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月5日消息，RTX 5060登场之后，RTX 50系列并未终结，因为还有一款入门级的RTX 5050！

在笔记本上，前代有RTX 4050，这代有RTX 5050，而在桌面上，前代最低就只有RTX 4060，这次终于下探了一步。

根据最新传闻，RTX 5050桌面卡将采用最小的GPU芯片GB207-300，只有2560个CUDA核心，对比RTX 5060少了三分之一，对比上代RTX 4060依然少了17％。

显存方面，位宽还是128-bit，容量还是8GB，但降级为GDDR6，也是全系列中唯一不用GDDR7显存的。

功耗来到130W，对比RTX 5060少了15W，但是比RTX 4060还是多了15W。

RTX 5050桌面版预计7月发布，大概率和RTX 5050笔记本一同登场，一如RTX 5060桌面版、移动版。

价格暂时不详，不过考虑到RTX 5060 2499元起，肯定会降到2000元以内了，如果能杀到1500元出头那就更好了。

另外，传闻称NVIDIA正在考虑进一步普及单颗3GB GDDR7显存，从而提升整体显存容量。

这不但包括之前说的RTX 5080 SUPER 24GB、RTX 5070 SUPER 18GB，甚至可能用于现有型号，但具体情况不详。
这谁敢信 Intel核显超频至惊人4.25GHz！力压RTX 4090创下世界纪录
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月5日消息，超频爱好者Pieter Massman最近详细介绍了他如何在今年的台北电脑展上创下新的GPU频率世界纪录。

他使用的并不是RTX 5090这样的独立显卡，甚至也不是RX 9070 XT，而是Intel的集成显卡。

没错，他成功将Intel酷睿Ultra 9 285的GPU频率超频至惊人的4.25GHz，是其默认频率的两倍多。

根据Massman的博客Skatter Bencher的说法，这一成就创造了集核显频率和整体GPU频率的新世界纪录。

Arrow Lake的频率基于SoC参考频率的一半，通常默认为100MHz，乘以GT倍频（通常为40倍），结果为2GHz的运行频率，如果采用最大的85倍，则可达4.25GHz。

其还发现，Arrow Lake在低温下表现更好，而不是单纯依赖高电压，在1.3V电压下，温度从30摄氏度降至-150摄氏度时，频率可以从3.1GHz提升至3.6GHz。

在实际测试中，SkatterBencher将频率稳定在3.9GHz，并搭配DDR5-8600内存进行了一系列基准测试。

结果显示，超频后的集成显卡在Novabench中的性能翻倍，在《反恐精英2》中的帧率从50fps提升至86fps，在《黑神话：悟空》中从25fps提升至42fps。

Massman指出，超过4GHz后性能提升变得微乎其微，这可能是由于英特尔的互连限制。

此外，这种超频方式并不适合普通用户，因为它需要持续供应液氮，且超过1.5V的电压可能会大幅缩短处理器的寿命。
纯白高颜值！蓝宝石RX 9060 XT极地8GB OC显卡图赏
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月5日消息，蓝宝石推出多款RX 9060 XT显卡，涵盖氮动、脉动、极地、合金脉动等品牌。

现在蓝宝石RX 9060 XT极地8GB OC显卡已经来到我们评测室，下面为大家带来图赏。

蓝宝石RX 9060 XT极地8GB OC显卡采用小巧的双风扇结构，一体式散热模组，为显卡所有的核心元件提供高效的散热。

同时，急速风道冷却设计专为轴流风扇系统量身定制，通过减少湍流和有效的气流引导，最大限度的把热量排出。

这种设计确保散热模组与GPU、显存和MOS管直接接触，实现了均匀的热调节。有助于保持稳定的工作温度，提高系统性能和稳定性。适合游戏、内容创作和超频等高负载场景。

全尺寸的金属背板，不仅能有效地提升整卡质感与强度，还能充分的将GPU核心的部分热量导出，提升散热效能。

其飞翼轴流扇可提供更大的风压和风量，优化设计使得噪音更低，搭配长寿命的双滚珠轴承以保障安静、高效的散热。
不买N卡还有选择吗！今年Q1显卡市场：英伟达怒占92%份额英特尔降至0%
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月6日消息，调研机构Jon Peddie Research给出了2025年第一季度PC市场的最新统计数据，在显卡市场这块，英伟达依然是独一档的存在，且没有竞争对手。

NVIDIA的份额在2025年第一季度增长了8.5%（达到了92%），这对于该公司来说是一个巨大的增长，此前该公司的市场份额曾下降到84%。

AMD的市场份额在2025年第一季度下降了7.3%，仅为8%，而英特尔的市场份额则下降了-1.2%，降至0%。

2025年第一季度，NVIDIA凭借其RTX 50系列，成为GPU发布数量最多的厂商；AMD则紧随其后，在第一季度末推出了RDNA 4系列。

英特尔早在2024年第四季度就推出了Battlemage B系列GPU，但这两款显卡虽然瞄准了主流市场，却未能为蓝队带来份额增长；或者，第二种可能是它们的销量不足以影响市场份额。

至于台式机CPU市场，同比下降了-14.5%，环比下降了-20.6%。虽然第一季度通常持平，10年平均值为0.6%，但2025年第一季度却大幅上涨了8.4%。

从细分市场来看，桌面显卡下降了16%，笔记本电脑下降了10%。AMD的整体市场份额下降了1.6%，英特尔下降了2.1%，而NVIDIA的份额则增长了3.6%。JPR指出的一个有趣现象是，数据中心GPU增长了9.6%，这主要得益于人工智能的热潮。在CPU份额中，桌面CPU占29%，而笔记本电脑CPU则占71%。

Steam的硬件调查截至2025年5月，GeForce RTX 3060和RTX 4060系列GPU仍然是Steam上最受玩家欢迎的显卡。
暂时不涨价了！美国对华GPU、主板关税暂停3个月
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月4日消息，中美关税大战再生变数！

美国贸易代表办公室(USTR)宣布，将暂停原定对中国征收25％的301条款关税，时间为3个月。

这些关税主要涵盖GPU显卡、主板、太阳能电池板等芯片和半导体零部件。

此前，美国政府已经将豁免期限延长了1年，原定于2025年6月1日正式生效，如今再次延长至2025年8月31日。

这意味着，无论厂商有意还是无意，GPU显卡、主板因关税带来的成本和价格上涨，最近3个月不会有了。

特朗普上次担任美国总统期间，曾援引1974年《贸易法》第301条款对中国实施制裁，后在2019年暂停实施，拜登政府也没有重启。

随着特朗普二次上台，开启了全面的关税战，包括对半导体芯片征税。

5月12日，中美日内瓦经贸会谈联合声明正式公布，双方彼此下调互征的关税。

美国将（一）修改2025年4月2日第14257号行政令中规定的对中国商品（包括香港特别行政区和澳门特别行政区商品）加征的从价关税，其中，24%的关税在初始的90天内暂停实施，同时保留按该行政令的规定对这些商品加征剩余10%的关税；

（二）取消根据2025年4月8日第14259号行政令和2025年4月9日第14266号行政令对这些商品的加征关税。

中国将（一）相应修改税委会公告2025年第4号规定的对美国商品加征的从价关税，其中，24%的关税在初始的90天内暂停实施，同时保留对这些商品加征剩余10%的关税，并取消根据税委会公告2025年第5号和第6号对这些商品的加征关税；

（二）采取必要措施，暂停或取消自2025年4月2日起针对美国的非关税反制措施。采取上述举措后，双方将建立机制，继续就经贸关系进行协商。
兆芯KX
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月5日消息，华清同创近日推出了全面升级的新款OPS-C计算模块，首次搭载兆芯开先KX-7000处理器，并适配国内操作系统，还支持国产集显/独显、Wi-Fi无线、多USB接口等特性。

当今，智慧大屏是内容展示、操作交互的关键设备，广泛用于智慧教室、视讯会议、数字标牌、医疗健康等场景和领域，而在智慧大屏的背后，OPS计算模块扮演着尤其重要的角色，堪称智慧大屏的心脏。

华清同创OPS-C计算模块采用的兆芯开先KX-7000处理器，兼容x86指令集，主频3.5GHz，集成高性能GPU显卡，计算性能、图形性能分别较上代提升2倍和4倍。

华清同创OPS-C模块搭配双通道DDR4-3200内存，最大容量32GB，配备双M.2插槽，兼容SATA/NVMe SSD。

产品支持国内独立显卡或集成显卡，输出分辨率最高4K60Hz，并提供HDMI、DP等三显接口，支持三屏显示。

其它接口还有三个USB 3.0、三个USB 3.0、一个千兆网口、两个3.5mm音频口，可根据需求连接麦克风、音响、摄像头、U盘、键盘、鼠标等。

已适配银河麒麟、统信UOS、中科方德等国内操作系统，支持绝大多数主流软件、外设，可轻松适配各类教学应用、会议软件。
6月ITX装机答案：最小的体积塞进最强的显卡
作者：富联娱乐
2025年7月19日

大家好，欢迎来到属于电子消费狂欢的六月，本期给大家带来的，则是精心打造的最紧凑的ITX电脑主题；本期的挑战则是将23.6cm的微星万图师5070塞进只有24.9cm长的C24机箱
通常网友们在打造大众的海景房主机时，足够大的体积可以减少对硬件兼容方面的考虑；而ITX机箱不一样，可能需要考虑到的点包括了主板、显卡、电源、散热器、风扇甚至是内存；但毋庸置疑的是，ITX成功点亮那一刻的满足感是无与伦比的
选用的机箱则是9.9L体积的C24，24.9*24.9*16cm的三维，支持ITX主板、245mm长的显卡、135mm风冷、SFX电源，这次就用这个机箱来打造最极限的ITX方案
配置单先给到大家：
【CPU】Intel i5 14600KF 中文盒装
【主板】铭瑄 MS-挑战者 B760I D5
【内存】阿斯加特 16G*2 D5 6800 女武神二代RGB C32 A-die
【显卡】微星 RTX 5070 万图师 2X
【固态】铠侠 SE10 1T PCle4.0
【机箱】机械大师 C24黄
【散热】机械大师 KK135 黑
【电源】航嘉 MX750P SFX 白金全模组
【风扇】机械大师 S9A*1+S8A*2
【总价】约9.9K
微星的5070万图师双风扇版本是为数不多可以塞进C24的一张5070，安装的过程中甚至需要拆掉整个机箱框架才能将显卡放进去
散热器选用KK135，仅有135mm的迷你双塔散热器，125W的TDP解热能力，用来压制14600KF这种性能怪兽也不会降频
内存方面选用的阿斯加特女武神二代，作为定位高端的内存条，贯穿式的灯条经典耐看
通常来说，ITX主机的部分硬件的价格可能会比常规的硬件价格要贵，比如迷你主板、迷你电源等等；但是不妨会有一些追求体积迷你轻巧或空间利用率高的玩家会将目光放在ITX上，喜欢的朋友不妨大胆的尝试组装一下，这将是充满成就感的过程
Gen5终极利器！雷克沙ARES PRO Gen5 SSD 4TB图赏
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月4日消息，雷克沙推出新款ARES PRO PCIe 5.0 SSD，提供1TB、2TB和4TB三种容量可选，售价679元起。

现在这款新品已经来到我们评测室，下面为大家带来图赏。

ARES PRO PCIe 5.0 SSD采用创新的单面PCB设计，完美兼容笔记本电脑、台式机及掌上游戏机等多种设备。

ARES PRO 配备了石墨材质散热贴，相比传统散热材料，石墨散热贴具有出色的热传导性能，能迅速将硬盘产生的热量传导出去。

其搭载的高品质3D TLC NAND闪存芯片，实现了惊人的14000MB/s顺序读取速度和11000MB/s顺序写入速度，4K随机读写性能分别高达2000K IOPS和1500K IOPS。

这一速度优势在实际应用中效果显著，专业创作者在处理4K甚至8K视频素材时，素材加载时间大幅缩短。

在可靠性方面，1TB版本提供750TBW写入寿命，2TB版本达1500TBW，顶配4TB版本更拥有3000TBW的超高耐久度。
AMD 25.6.1正式版显卡驱动发布：FSR 4游戏爆发式增长14款
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月6日消息，AMD今天发布了新版显卡驱动Adrenalin 25.6.1，是一个正式版本，更新内容颇为丰富。

首先，新驱动正式支持刚刚发布的RX 9060 XT 16/8GB游戏显卡、Radeon AI PRO R9700专业显卡，支持新游戏《鬼武者2：高清复刻版》。

最大亮点当属FSR 4游戏一下子新增了14款，从而增加到67款，另有8款预览支持，合计已达75款。

新增14款FSR 4游戏分别是：《死域Rogue》《F1 2025》《冰汽时代2》《遗产：钢铁与巫术》《堕落之王》《行星探索者》《乾卡》《遗迹求生》《符文世界：龙之荒野》《星球大战：亡命之徒》《钢铁之种》《剑星》《VR战士5：R.E.V.O》《兽猎突袭》。

根据此前预告，FSR将在下半年迎来重磅升级Redstone，全方位基于ML机器学习技术，支持神经网络辐射缓存(NRC)、光线重建(RR)、帧生成(FG)。

另外，新驱动支持四个新的Vulkan API扩展，包括：VK_KHR_video_maintenance1、VK_KHR_video_encode_queue、VK_KHR_video_encode_h264、VK_KHR_video_encode_h265。

AMD ROCm on WSL子系统支持RX 9000系列、Radeon AI PRO R9700，并正式支持WSL 2，新增加Llama.cpp、FA2兼容性、JAX推理，以及Llama 3.1、Qwen 1.5、ChatGLM 2/4模型。

最后，新驱动修复了Radeon Boost用户界面画质、性能勾选错乱的问题，RX 9070系列上《勒芒终极版》性能偏低的问题。

新驱动下载：

https://www.amd.com/en/resources/support-articles/release-notes/RN-RAD-WIN-25-6-1.html
AMD显卡叫好不叫座：Q1份额降至仅剩8%！Intel更惨
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月6日消息，根据Jon Peddie Research的最新报告，在2025年第一季度的AIB显卡市场中，NVIDIA继续占据主导地位，市场份额高达92%。

与此同时，AMD的市场份额从15.3%下降至8%，而Intel的市场份额则直接降至0%。

根据报告，2025年第一季度AIB市场总出货量达到920万台，而桌面CPU出货量则下降至1780万台。

尽管整体市场呈现下滑趋势，但NVIDIA的市场份额却逆势增长了8.5%，从之前的84%提升至92%。

NVIDIA在2025年第一季度推出了多款RTX 50系列显卡，进一步巩固了其市场地位；而AMD在第一季度末推出了RDNA 4系列显卡，虽然市场反馈不错，但未能提升其市场份额。

英特尔则在2024年第四季度推出了两款Battlemage B系列显卡，凭借大显存有着不错性价比，但很遗憾未能在主流市场取得明显的份额增长。

从整体PC GPU市场来看（包括集成显卡iGPU），2025年第一季度的总出货量为6880万台，较上一季度下降了12%。

其中，桌面显卡出货量下降了16%，笔记本显卡出货量下降了10%，在整体市场中，NVIDIA的市场份额增长了3.6%，AMD下降了1.6%，英特尔下降了2.1%。

值得注意的是，数据中心GPU市场在2025年第一季度增长了9.6%，这主要得益于人工智能技术的快速发展，这一领域的增长为NVIDIA带来了新的机遇。

展望未来，Jon Peddie Research预计，到2028年，PC GPU的安装基数将达到28亿台，独立显卡的市场渗透率将达到15%。
国产EDA反击！芯华章推出自主数字芯片验证AI大模型：开发效率提升10多倍
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月5日消息，美国突然掐断了国产芯片的EDA供应，Cadence、Synopsys、西门子三大厂全部被迫停止供应，不过这也是美国再次助攻国产科技行业，国产EDA厂商迎来了新机遇。

面向国家在集成电路EDA领域的重大需求，芯华章携手全国首家集成电路设计领域国家级创新中心 EDA国创中心，共同推出具有完全自主IP知识产权的、基于LLM(大语言模型)的数字芯片验证大模型ChatDV。

目前，ChatDV已经开放免费试用。

芯华章已经在系统级验证领域建立起完整的数字验证全流程工具链，拥有超200件专利申请，服务包括芯擎科技、黑芝麻、燧原科技、飞腾、中科院软件所、天数智芯、芯来科技、加特兰微电子、鲲云科技、曦智科技等数十家业内知名企业。

EDA国创中心审慎评估后，选用芯华章GalaxSim高性能逻辑仿真工具，用于大模型生成代码的仿真验证，选用GalaxFV形式化验证工具，用于针对故障代码的反例数据收集，通过深度融合AI技术与设计验证，革新了传统芯片验证各个环节的工作模式。

据悉，芯华章GalaxSim在性能上已经和国际主流仿真器相当，并原生支持鲲鹏、飞腾等国产服务器，且已在多个基于ARM平台的国产构架上测试通过。

在深度融合项目实践中，芯华章与中兴微电子、EDA国创中心合作发布《LLM based SVA Generation with Formal Evaluation》、《Automated SVA Generation with LLMs》，并成功入选2025 DVCon China论文。

这些研究成果锚定AI驱动验证技术前沿，既深入解析复杂断言生成系统如何借助LLM实现效率突破的技术细节，也全面探讨国产大模型在EDA领域规模化应用的方法论，为行业贡献了可复用的技术路径与实践参考。

基于芯华章验证技术，ChatDV能够自动完成断言SVA、测试向量TB、参照模型Reference Model的生成，以及RTL代码错误自动调试，使芯片开发效率提升超过10倍，验证成本降低10倍。

在NVIDIA等学术与工业级测试中，ChatDV表现卓越，在300多个基准上实现语法纠错率100％，功能纠错率83％。

另外，芯华章与中兴微电子联合研发基于LLM的SVA生成，打造出具有差异化优势产品GalaxFV，解决在高性能处理器芯片设计中，复杂时序逻辑的手工编写耗时耗力、容易因边界条件遗漏导致验证漏洞的问题。

在中兴微的项目实测中，GlaxyFV展现出了强大的场景适配能力，而且复杂断言开发效率提升40％以上，原本需要3天的调试周期缩短至数小时。

EDA国创中心，即国家集成电路设计自动化技术创新中心，是国家科技部2022年12月批准成立的我国集成电路设计领域首个国家级技术创新中心，聚焦下一代EDA技术突破，以智能EDA 计算一切电路为理念，合成海量集成电路设计数据，研制电路生成专用工具，创新基于AI大模型的集成电路设计新范式。

另外，EDA/IP龙头企业上海合见工业软件也免费开放了关键产品试用与评估服务。

首期可免费申请试用的软件包括：

数字验证EDA：

国产首款高性能数字验证仿真器UniVista Simulator（简称UVS）

国产自主一站式开放调试平台UniVista Debugger（简称 UVD ）

虚拟原型设计与仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace

DFT全流程：

国产可测性设计（DFT）全流程平台UniVista Tespert（BSCAN、MBIST、ATPG、DIAG、YIELD）

系统级设计软件：

国产首款高端大规模PCB设计平台UniVista Archer（包含一体化PCB设计环境UniVista Archer PCB和板级系统电路原理设计输入环境UniVistaArcher Schematic）

合见工软现有产品已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP，是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。

同时，合见工软的客户数量已超过200家，服务国内绝大多数高端芯片设计企业，对数字大芯片公司关键项目的支持经验丰富，EDA软件经过了诸多实际项目的打磨迭代，技术支持服务团队水平过硬，快速支撑国产高端芯片设计需求，目标全面解决核心卡脖子问题。
【众测】无限接近PCIe 5.0×4理论极限！WD
作者：富联娱乐
2025年7月19日
天下大势，分久必合，合久必分，在存储产品领域也是如此。

大家熟悉的西部数据和闪迪就经历了从竞争对手到合并，再到分拆的过程。

现在西部数据和闪迪正式分拆为两家独立的上市公司。西部数据专注于机械硬盘领域，而闪迪则接手西部数据的闪存业务，包括NAND闪存和固态硬盘市场。

现在和大家分享的就是划归到闪迪旗下的WD_BLACK系列的扛鼎之作WD_BLACK SN8100 NVMe SSD。

我拿到的硬盘容量是2TB，支持PCIe Gen 5.0 x4规格，顺序读取速度可以达到14900 MB/s。

有闪迪强大的品牌和技术做背书，再加上WD_BLACK SN8100使用了很多先进的技术，在性能方面这款产品不仅适合游戏玩家来应对高端的游戏，还可以用来部署各种AI应用。

闪迪对于产品的质量还是很有信心的，给它提供了5年有限保修。

一、WD_BLACK SN8100开箱和细节

包装里面除了WD_BLACK SN8100硬盘本体之外，还有一份很厚实的纸质说明书。

硬盘的所有电子元件都集中在正面，除了一半的主控以外，很多元件都被贴纸遮住了。

硬盘背面除了丝印了很多认证标识以外，没有其他多余的东西。

这种单面结构的硬盘不论是对PC DIYer还是笔记本用户都是非常友好，不用担心硬盘位的兼容性，可以适用更多的使用场景。

撕掉贴纸可以看到这款硬盘上的三大件：从左到右依次是NAND闪存颗粒、DRAM缓存和主控芯片。

其他的电源管理芯片、电容、电阻之类的虽然也很重要，但是没有这三大件看起来那么显眼。

NAND闪存颗粒使用的是闪迪自家的，颗粒编号025255 1T00，采用了 TLC 3D CBA NAND 技术，才使得这款硬盘有这么快的读写速度。

每颗闪存容量1TB，2颗组成了2TB的容量。

硬盘上集成了一颗DDR4缓存，容量2GB，看logo使用的是美光的产品。

主控芯片是一款固态硬盘的灵魂，只有在强大主控的配合下才能让硬盘展示出优秀的实力。

主控芯片的型号为A101-250800-AC，据查是由闪迪定制的慧荣SM2508主控，台积电6nm工艺制造，集成四个ARM Cortex-R8 CPU核心。

二、测试平台

为了测试WD_BLACK SN8100在各主流平台的真实表现，我搭建了Intel和AMD两种不同的配置。

硬件配置如上图所示：

硬盘：WD_BLACK SN8100

Intel主板：MSI Z790 EDGE TI MAX WIFI

AMD主板：GIGABYTE X870E AORUS MASTER

Intel CPU: Core i7-14700KF

AMD CPU: Ryzen5 9600X

显卡：索泰 RTX 5070Ti 16GB 天启 OC

内存：光威龙武 DDR5 6400 24GB 2

电源：MSI MEG Ai1600T PCIE5

同一款固态硬盘在AMD 平台上通常顺序读写速度更高。

这是因为 AMD 平台的 PCIe 通道支持更大的最大传输负载大小（MPS），一般为 512Bytes，而 Intel 平台的 MPS 最大为 256Bytes，所以，Intel平台的顺序读写速度会率低于AMD平台。

在Intel平台上，4K 随机读写方面表现会比AMD平台更好。以上的这两种结论在下面的实际测试中也得到了验证。
消息称美国对中国断供EDA：小米等公司新产品/工艺受影响台积电决定生死
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月5日消息，近日，有报道称，美国禁止芯片设计软件（EDA）向中国大陆销售后，自行设计高端芯片，然后委托台积电代工的中国科技企业将是受伤最深的群体。

这其中包括刚刚发布3nm自研芯片玄戒O1的小米公司，以及推出自研5nm芯片的联想公司等。

对此，相关产业链人士表示，美国禁EDA 给中国半导体相关公司，可能会导致比特大陆，小米，比亚迪 .等公司在新产品，新的工艺，未来在tsmc流片受到影响。

不过，tsmc（台积电）必须看客户是否有取得相关授权（已经量产的产品不受影响）。

这也基本印证了之前的猜想，那就是美国要动用一切手段，对中国先进芯片的打压。

面对如此打击，中国科技公司显然没有太好的办法，不过中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司已正式向用户免费开放关键产品试用与评估服务。

合见工软现有产品已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP，是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。
联力Vector V100机箱上线：270°海景房支持ATX/M
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月6日消息，联力新款Ventor V100机箱现已亮相官网，具体上市日期和售价待定。

该机箱提供经典黑白双色可选，采用电源下置的270 全视海景房设计，整体尺寸为466mm (长) x 235.5mm (宽) 484.65mm (高)。

在兼容性方面，Ventor V100最大可支持宽度不超过246mm的E-ATX主板，并预留了ATX和M-ATX规格的背插主板开孔。

散热配置上，机箱最多可安装9个风扇，顶部支持安装最大360mm或280mm规格的水冷排（冷排厚度 180.5mm），侧面则设计为安装三把12cm风扇。

Ventor V100最具辨识度的设计亮点在于其电源舱。电源舱外侧集成了一条拥有26颗LED灯珠的ARGB灯带，表面辅以散热开孔。

独特的前半部分斜坡造型不仅赋予机箱别具一格的外观，还巧妙地额外腾出了一个12cm风扇位以增强散热效能，同时这个斜坡区域也自然地成为了一个展示手办的理想平台。
小艺封神！华为Pura 80在线教博主炒菜
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月16日消息，博主叫我科技暴龙分享视频，他用华为Pura 80的小艺助手来当大厨，在线教他炒青椒鸡蛋。

华为Pura 80的小艺能通过摄像头感知到鸡蛋和青椒的形状，从而判断这道菜是否可以出锅。

而且在炒菜过程中，小艺助手会提醒博主加生抽和盐调味，跟真人厨师几乎没有区别。

据悉，华为Pura 80搭载全新小艺，新増AI视觉识别能力，能够精准捕捉并理解用户需求。

除了前面提到的在线炒菜教学，小艺还内置了超过5000个知名景点的丰富知识库，当用户身处风景名胜时，小艺能主动介绍景点详情并推荐最佳打卡位置。

更为贴心的是，小艺还提供了超过100种场景的造型推荐，结合天气变化、日程安排等个人信息，为用户量身定制穿搭建议。

对于视障人群，小艺能通过实时视觉识别与主动交互，配合语音伴随指引，有效帮助视障用户更好地感知周围环境。
REDMI K80至尊版/K Pad来了！王腾再现周润发电影名场面
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月16日消息，微博话题王腾爆改赌神引发热议。

在一期预期视频中，REDMI总经理王腾再现周润发电影《赌神》名场面，并配文双K魔王，豪门双强，排面拉满。

据悉，REDMI将在月底带来REDMI K Pad和REDMI K80至尊版，二者都标配天玑9400+平台。

其中REDMI K80至尊版的安兔兔跑分突破324万，刷新了天玑平台的行业纪录，是史上最强悍的天玑机型。

王腾介绍，REDMI K80至尊版搭载狂暴引擎4.0，新的狂暴引擎更加关注功耗和能效，这次REDMI带来了全新的性能调度，第一次做到CPU GPU DDR一体式调频，更加精细，使得游戏功耗更低，可以让大家更长时间的畅玩。

此外，REDMI K80至尊版还配备了6.83英寸OLED屏幕，纯直屏设计，机身采用四曲包裹式金属中框，圆润平滑，机身背面是旗舰玻纤背板＋金属相机 Deco，是REDMI史上最优雅的性能旗舰。
iPhone 17系列值不值得等三个月：所有爆料信息都在这了
作者：富联娱乐
2025年7月19日

虽说iPhone 17还没正式发布，但科技圈已经把iPhone 17的爆料传得沸沸扬扬了。

按照每年的传统，差不多还有三个月，新机就要发布了，几乎从去年开始，新机的各种新闻就不断流出，比如轻薄款，比如升级摄像头等等，目前到底iPhone17系列都有哪些升级的传闻呢？今天我们就汇总给大家讲一讲。

外观设计：轻薄新机登场+材质大回归

苹果这次可能要推出一款叫 iPhone 17 Air 的新机型，相信这个消息大家都知道了，它的设计会比现在的机型薄很多，这机子最薄的地方只有5.5mm，屏幕可能是6.6英寸，会取代现在的Plus机型。配置方面，它会用铝制机身、A19芯片，还可能加上操作按钮和2400万像素前置镜头。

更有意思的是，iPhone 17全系列可能都要换回铝金属材质了。之前Pro版一直用不锈钢或者钛金属，这次回归铝制边框，感觉苹果是想让整个系列的设计更统一。

尤其是Pro版的摄像头模块，会从原来的方形凸起改成一条横跨机身的铝制长条，后背还会用铝和玻璃混搭的设计上半部分是金属，下半部分保留玻璃来支持无线充电，这种设计有点像早期iPhone的复古风格，普通版iPhone 17的屏幕尺寸可能会升级到6.27英寸。

性能与散热：芯片更强+不发烫的秘密

A19芯片这次会基于改进的3nm工艺打造，Pro版可能会用更强的A19 Pro芯片，普通版可能用A19甚至A18。台积电的新N3P工艺相比之前的3nm，性能和功耗表现会更好。

更关键的是，iPhone 17全系列可能都会用上安卓旗舰机常用的散热技术，这种技术能把热量均匀散开，以后玩游戏或者拍视频时，手机应该不会动不动就因为发烫而降频了。

拍照升级：Pro版要当小单反？

前置摄像头这次终于要换代了，iPhone 17全系都会换成2400万像素，比现在1200万像素的配置提升不少，以后自拍放大裁剪也不容易模糊了。Pro版的后置摄像头变化更大，长焦镜头会升级成4800万像素，而且可能针对苹果的Vision Pro头显做了优化。

虽然具体怎么配合还不清楚，但三颗后置镜头都是4800万像素的话，拍照细节肯定更牛。有消息说新长焦是3.5倍光变，比现在的5倍光变更适合拍人像，不用离太远就能构图，而且高像素支持数字裁剪，就算放大拍也比以前清晰。

视频方面，Pro版可能会支持8K录制，苹果之前在iPhone16 Pro上测试过这个功能但没实装。现在三星、谷歌的旗舰机都能拍8K了，虽然普通用户用得不多，但专业拍摄时很有用比如用超广角拍8K，后期裁剪一半还能得到4K画质。而且有消息说苹果发布时会重点吹视频功能，8K估计是重头戏。

屏幕体验：高刷下放+更耐用的玻璃

2025年苹果可能会把ProMotion高刷技术下放到所有iPhone上，以后普通版也能享受120Hz的流畅滑动了，而且屏幕还能降到1Hz实现息屏显示，锁屏时一直显示时间和通知。

不过也有说法是非Pro版可能只是固定120Hz，不支持自适应刷新率，毕竟得和Pro版拉开点差距。屏幕材质方面，iPhone 17可能会用比陶瓷护盾更耐刮的抗反射涂层，不过目前这个消息还有待确定，不好说苹果最终上不上这个新技术。

其他实用升级：内存、充电和电池

内存终于要变大了，Pro版可能会用上12GB内存，普通版8GB，现在iPhone 16全系列都是8GB，内存变大后多任务切换会更流畅，也能更好地支持苹果的AI功能。

无线充电方面，iPhone 17可能支持新一代Qi 2.2标准，最高能到50W，虽然实际充电功率可能到不了这么高，但肯定比现在的25W更快，而且磁吸对齐和充电效率也会提升。Pro版可能还会支持7.5W的无线反向充电，能给AirPods、Apple Watch应急充电。

电池方面，iPhone 17 Pro Max的厚度增加了0.475mm，达到8.725mm，大概率是塞了更大的电池，续航应该会有提升。

另外，Pro Max版的灵动岛可能会变窄，因为用了更小的金属透镜来做Face ID，这种透镜是平的，聚焦更准，这也是灵动岛自2022年推出以来第一次改尺寸。

这些升级到底值不值得等？

从目前的爆料来看，iPhone 17系列的变化还是挺实在的：新的Air机型更轻薄，Pro版设计和摄像头升级明显，普通版也补上了高刷短板。

尤其是Pro版的4800万像素长焦和8K视频，对摄影爱好者来说很有吸引力。不过现在这些消息都是爆料，最终配置还得等苹果官方发布。如果现在用的手机还能撑，不妨等等看这代新机到底能不能带来惊喜，反正再等三个月就发布了。
平台回应考试禁用红米手机：此前有失声概率已联系小米重新测试
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月16日消息，近日有网友反映，山东科技大学2025年本科综合评价招生面试规定不得使用红米系列手机参加考试。

对此，小米公关部总经理王化连夜发文说明情况。

据媒体报道，今日上午，校方招生办回应这并非校方规定，并称将督促第三方平台小艺帮改进服务。

随后，小艺帮所属深圳即构科技公司市场经理针对此事回复了报道记者。

该市场经理表示：许多考试类的APP都不用红米手机，不止他们一家，因为此前测试过程中发现红米手机有无法采集考生声音的异常现象。

他解释称：虽然这种概率很小，但哪怕是千分之一或者万分之一的概率，对于碰到的考生来说就是百分之百，因为没有声音就相当于没有成绩。

他还表示：针对这一问题，公司在2022年也曾联合小米排查过，但是小米一直解决不了这个问题。出于对考生负责的态度，所以才建议考生不使用红米手机。

随后，记者又询问：距离上次的测试已经过去了两三年，后续公司是否会改进？

经理表示，因为涉及到全国几十所高校几十万考生，目前已经与小米联系，将大规模安排重新测试红米手机。

他表示，后期会根据测试情况再作安排，这需要一个时间过程。
vivo X Fold5支持5个应用同屏运行：折叠屏多任务天花板
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月17日消息，vivo产品经理韩伯啸介绍，vivo X Fold5带来原子工作台，支持5大应用同屏并行。

你可以一边挂会议实时监听，一边开PPT备查数据，一边喂DeepSeek持续运算，一边盯着股票波动，中间大屏照常打游戏，所有进程实时运行互不干扰，真正实现游戏/会议/带娃三不误。

而且vivo X Fold5出厂搭载OriginOS 5，屏幕塞满APP，手指戳到飞起，一个接一个秒开，丝滑流畅。

这还没完，这么多APP在后台挂着，再用原子工作台搭配多个同时运行的应用，主屏照样稳打王者，全程稳帧运行。

屏幕方面，vivo X Fold5内外屏都是8T LTPO，拥有超高分辨率和超高PPI，夸张的4500nit局部峰值亮度搭配全亮度高频PWM调光及T V莱茵全局护眼3.0认证，亮眼也更护眼。

还有蔡司大师色彩加持，双屏色彩精准，视效震撼，X Fold5双屏皆顶级，给你内外一致的大师级视觉享受。

该机将于6月25日正式发布。
REDMI双K魔王来袭卢伟冰：竞争力非常强
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月15日消息，小米集团总裁卢伟冰表示，晚上做了REDMI K80至尊版和REDMI K Pad的上市评审，竞争力非常强，不愧是双K魔王。

据悉，REDMI将在本月推出K80至尊版和K Pad平板，定位是豪华性能双旗舰。

其中K80至尊版采用1.5K直屏，搭载联发科天玑9400+平台，电池容量超过了7000mAh，支持百瓦有线闪充。

对比同档位的其它性能手机，K80至尊版配备了金属中框，支持超声波屏幕指纹，并且音频做到了行业顶尖水平，外围规格全面拉满。

REDMI总经理王腾表示，K80至尊版现已打磨完毕，即将和大家见面，这次定位是豪华性能旗舰。

王腾指出，通过用户调研，我们发现用户需求在持续升级，大家想要的不是裸奔旗舰性能，大家更期待全方位强大的真性能旗舰。

K80至尊版性能跨越式升级的同时，更在质感、音质、马达、屏幕等方方面面为你全线拉满，延续今年REDMI全线升档的策略，直接对标友商数字旗舰。

另外大家非常期待的REDMI首款旗舰小平板也将一起发布，在黄金尺寸基础上更是拥有巅峰性能和豪华体验，绝对是旦用难回。
小米上半年最后一场发布会新品盘点：玄戒O1再度登场
作者：富联娱乐
2025年7月19日

不得不说，新品发布还得看粮厂，其他家发布会一般都只有一两款产品，但今日雷军在其官方微博不仅正式官宣了小米YU7将在6月底发布，与此同时还预告了一大波新品也将会在月底来袭。

今天就让我们来一起看一看，小米在月底将发布新品都有哪些亮点，看看是否值得我们提前做好准备抢购吧。

小米YU7：电动豪华SUV的战车

小米YU7的发布无疑是6月末的最大亮点之一。从外形设计到内在性能，小米显然是为这款车型倾注了大量心血。

与市面上普遍的SUV车型不同，小米YU7采用了轿跑SUV的设计风格，不仅仅是简单的拉高版 SUV，而是通过全新设计，定位为豪华高性能SUV。其整车尺寸为4999 x 1996 1600mm，轴距达到3000mm，简直是霸气十足。

在设计上，小米YU7的镂空水滴大灯、贯穿式风道、光环尾灯以及电动内翻门把手，都让这款车充满了动感和未来感。而且风阻系数低至0.245，显然是为了追求更加卓越的行驶性能和更低的能耗。在安全性方面，小米YU7还特别加强了车身结构，采用了2200MPa超强钢，确保车主的安全得到最大保障。

动力方面，小米YU7一共推出了三个版本：标准版（单电机后驱）、Pro版（双电机四驱）和Max版（高性能四驱）。

其中标准版的0-100km/h加速时间为5.88秒，最高时速240km/h，续航达到835km；而Pro版和Max版的加速和续航能力更是全面提升，可以满足更高性能需求的消费者。至于售价，虽然 19万9 的传闻之前已经被雷军否认，但相信这款车的价格依然值得期待，并会以更具性价比的方式走向市场。

小米平板7S Pro：搭载玄戒O1芯片的平板新王者

接着，另一大亮点小米平板7S Pro也将在月底登场。这款平板搭载了小米自研的玄戒O1芯片，带来了更加出色的性能体验，也是小米第二款搭载玄戒O1的平板电脑。相信小米意在通过这款产品，进一步降低了玄戒芯片产品的入手门槛，让更多人有机会体验到这款自研芯片的强大性能。

外观上，小米平板7S Pro也在今日正式发布了官方图，基本上延续了小米一贯的简约风格，采用金属一体化机身，并搭载四窄边圆角屏幕，手感和视觉体验都非常出色。同时，这款平板还特别推出了与Ultra版同款的悬浮键盘，配备高进度金属转轴，不仅稳定性强，还具备大面积的触控板，给你类似笔记本的操作体验。

得益于玄戒O1芯片，小米平板7S Pro在性能上应该会得到了全面提升。与之前的平板相比，流畅度和稳定性都大幅度超越了同类竞品，简直是平板市场的新霸主。

小米MIX Flip 2：旗舰配置拉满的小折叠

此外，小米的全新折叠屏产品MIX Flip 2也将在月底正式发布。这款手机的亮点不仅仅在于其超大外屏和旗舰级性能，更在于其强大的跨越式性能升级。小米MIX Flip 2采用了6.85英寸1.5K主屏，支持120Hz刷新率，外屏尺寸超过4英寸，带来了更大的外屏显示空间。

在硬件配置上，小米MIX Flip 2这次将会搭载骁龙8至尊芯片，众所周知，这一代的骁龙旗舰芯片性能非常强劲，能够应对高强度的游戏和日常使用。而且这款手机还配备了徕卡影像系统，支持IPX8级防水以及50W无线充电，电池容量超过5000mAh，确保了长时间的使用体验。

整体设计方面，小米MIX Flip 2展开后的厚度为7.6mm，重量为190g，比上一代更加轻薄。此外，MIX Flip 2还将提供时尚配件，进一步提升其在市场中的吸引力。

这款小折叠手机的推出，将进一步推动折叠屏市场的发展。总的来说，这款MIX Flip 2不仅继承了小米折叠屏的优良基因，还通过一系列升级，将折叠屏手机带入了新的高度。

REDMI K80至尊版：旗舰级性能手机再度升级

除了小米YU7和小米新品外，REDMI也转发了雷军的微博并官宣了旗下两款旗舰新品也将在月底发布。首先不少用户期待已久的REDMI K80至尊版就是今年REDMI的重磅新品。

这款手机不仅在性能上进行了跨越式升级，而且在音质、屏幕、马达等方面都进行了全线提升，是一款面向高端用户的旗舰手机。

REDMI K80至尊版搭载了天玑9400+旗舰芯片，配备6.8英寸1.5K LTPS直屏，支持120Hz高刷新率，带来极致流畅的显示体验。除此之外，它还搭载了超7000mAh大电池，支持120W有线快充，简直是性能与续航的双重保障。

值得一提的是，这款手机还特别配备了IP68级防尘防水功能，已经号称比此前小米10S音质刚好的同轴对称双扬声器，并且还有0916系定制版马达，进一步提升了用户的使用体验，已经堪称是手机领域的全能选手。

REDMI K Pad：小平板也有旗舰芯

与此同时，还有一款REDMI K Pad平板电脑，也将以小尺寸旗舰性能平板的身份亮相。此前REDMI品牌总经理王腾曾表示这款小平板将会超越iPad mini，并且将会成为 4K以内配置最豪华的小平板，为安卓小平板开启旗舰新时代。

REDMI K Pad将采用8.8英寸的小尺寸LCD屏幕，并采用两颗IC驱动的方式，确保屏幕的高分辨率，显示效果更为清晰。

性能方面，REDMI K Pad搭载科天玑9400+处理器，这款处理器在游戏和多任务处理上的表现十分抢眼。并且这次还有旗舰级冷泵散热技术，REDMI K Pad能够稳定运行大型游戏，完全满足重度用户的需求。

此外，REDMI K Pad还配备了双X轴线性马达，这项技术在安卓平板中是比较少见，而且还设计了双Type-C接口，不仅能够享受更为便捷的充电体验，还可以在充电的同时畅玩游戏。

那么，以上这几款小米新品中，你最感兴趣或者最想购买的是哪款呢？
3582元！特朗普手机T1 Phone发布：土豪金色后摄神似iPhone
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月16日消息，今日，特朗普集团宣布推出名为特朗普移动(Trump Mobile)的自有品牌移动网络服务，同时发布T1 Phone智能手机。

T1 Phone将在美国制造，售价499美元（约合3582元人民币），预购需支付100美元首付，将于9月上市。

外观设计上，T1 Phone采用土豪金配色，机身背部印有T1标识和美国国旗，摄像头采用圆角矩形三圆布局，设计类似iPhone后摄。

据了解，T1 Phone采用12GB+256GB存储组合，正面为6.8英寸打孔AMOLED屏幕。

后摄由5000万像素主摄+200万像素景深+200万像素微距镜头组成，前摄为1600万像素。

其他方面，该机支持屏下指纹和AI人脸识别解锁，内置5000mAh电池，支持20W快充，配备USB Type-C（USB 2.0）接口和极为先进的3.5mm耳机接口，运行Android 15操作系统。