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《黑神话：悟空》蒂法MOD上线：操作蒂法重走西游路！

《黑神话：悟空》已发售几天时间，MOD爱好者们已开始对PC版下手。国内作者@0w0-Yui已经制作… 继续阅读《黑神话：悟空》蒂法MOD上线：操作蒂法重走西游路！

《黑神话：悟空》蒂法MOD上线：操作蒂法重走西游路！

《黑神话：悟空》疑抄袭事件当事人回应：希望游戏科学尽快联系沟通

8月23日消息，今天《黑神话：悟空》疑似抄袭的话题备受关注。据悉，一位ID为楠山禅的博主发布了… 继续阅读《黑神话：悟空》疑抄袭事件当事人回应：希望游戏科学尽快联系沟通

《黑神话：悟空》疑抄袭事件当事人回应：希望游戏科学尽快联系沟通

PC玩家沮丧：Intel已经完全抛弃“X打游戏”的了
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月2日消息，据报道，对于Intel近年一系列作为，许多PC玩感到失望与不解。

前段时间的COMPUTEX展会上，市场原本普遍期待能看到更高端的消费级显卡Arc B770问世，其能够与AMD和NVIDIA的现有产品竞争。

然而，Intel实际发布的却是针对工作站用户及AI应用设计的Arc B50 Pro和Arc B60 Pro。

对于渴望Intel能在消费级游戏市场带来更多选择、特别是高性价比显卡的玩家而言，这无疑是个令人沮丧的消息。

Intel先前推出的消费级Arc B580和B570显卡在某些方面表现出色，尤其Arc B580以其250美元的建议零售价而言，被认为提供了不错的1440p游戏效能和12GB内存。

市场推测，Intel可能从专业级产品中获得更高的利润，这加剧了玩家对于消费级市场被边缘化的感受。

除了显卡之外，Intel CPU在游戏市场的表现也不尽人意，完全被AMD碾压。

比如，Arrow Lake酷睿Ultra 200S系列处理器的性能就难以令人满意，Intel自己也承认没做好，发布之后通过各种优化，确实改善了一些性能，修复了很多Bug，但和同档AMD处理器，依然有着不小差距。

或许，对于Intel来说，心里已经完全抛弃 X打游戏的了。
429元起九州风神推出冰域系列水冷上市：专属ARGB星环风扇
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月3日消息，九州风神近日发布冰域系列新款水冷散热器，最大亮点在于冷头搭载2.4英寸LCD屏幕（分辨率320 x 240），支持硬件监控与多媒体播放双模式，首发价429元起。

新款水冷具有360/240两种冷排规格，每种规格均有黑白两色可选。

冷头屏幕可以配合软件选择数字模式或多媒体模式，前者会在屏幕上展示诸如CPU温度、占用、频率、功耗等硬件实时信息，后者则能展示静态图片、动图（最多支持3张动图轮播）和视频播放（最长1分钟）。

性能方面，冷头内配备九州风神第六代自研PWM水泵，铜底散热铲齿面积较上一代提升25%，水泵电机为三相6槽4极电机，拥有FOC磁场定向控制技术，支持4-Pin PWM调速，水泵转速范围为2500~3600RPM。

此外，水冷预装FL 12系列ARGB星环风扇，扇叶周围和扇框均有ARGB灯效，带来梦幻般的灯光体验，风扇最大转速2400RPM，最大风量和风压分别为66.23CFM和3.27mmH2O。

支持Intel LGA 1851/1700/1200/115X及AMD AM4/AM5主流平台，提供3年质保服务。

购买链接：京东(429元)
显卡还能这么玩！华硕推出ProArt RTX 5080：M.2插槽+USB
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月2日消息，华硕宣布将推出一款面向专业用户的显卡 ProArt GeForce RTX 5080，这款显卡采用了独特的木质前板设计，还有M.2插槽和USB-C接口。

这款显卡配备了M.2插槽，用户可以通过PCIe 5.0 SSD扩展存储，SSD连接到显卡的散热器上，确保在持续负载下也能保持高性能，此前华硕曾在RTX 4060 Ti才用过类似设计。

ProArt GeForce RTX 5080也是首批配备USB Type-C接口的RTX 5080显卡之一，该接口不仅可以连接便携式显示器，还可以通过USB-C供电，并支持菊花链连接，从而在单个USB-C端口上同时运行多个显示器。

ProArt GeForce RTX 5080采用了相对纤薄的2.5槽设计，便于在单个机箱内安装多张RTX 5080显卡，这对于一些需要大量显存的AI和创意工作负载非常有利。

显卡的散热系统采用了相变热垫和三个风扇，以确保GPU和显存的温度得到有效控制，华硕声称这种设计能够保持显卡在高负载下的低温和安静运行。

目前，华硕尚未公布ProArt GeForce RTX 5080的官方价格和发布日期，不过，考虑到其专业定位和独特设计，预计其售价应该不会低。
还是NVIDIA更胜一筹！RTX 5060 Ti抢先RX 9070系列进入Steam统计榜单
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月3日消息，2025年5月的Steam硬件与软件调查结果已经公布，4月中旬发布的RTX 5060 Ti，比AMD RX 9070系列先一步进入榜单。

榜单显示，RTX 5060 Ti（8GB和16GB版本）在本月首次出现在Steam硬件与软件调查榜单的底部。

作为RTX 50系列中最实惠的显卡之一，RTX 5060 Ti的市场份额在一个月内增长了0.21%，是所有显卡中增长第二快的，仅次于更高端的RTX 5070。

与此同时，AMD的RX 9070系列尽管获得了玩家和评测者的好评，但却仍未出现在Steam的调查结果中。

根据调查结果，AMD目前最受欢迎的独立显卡是RX 6600，其次是RX 580和RX 6700 XT。

在公司最近的财务报告中，AMD CEO苏姿丰确认，RDNA 4架构的发布（包括RX 9070和RX 9070 XT）是AMD有史以来最成功的。

这意味着如果供应量能上来的话，RDNA4系列显卡迟早会出现在Steam榜单上，只不过目前NVIDIA的RTX系列仍然遥遥领先。
Intel未来两代酷睿现身官方文档！还有你们盼望的纯大核
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月4日消息，Intel官网网站的一份文档中，赫然列出了未来的多款处理器新品，尤其是即将推出的Panther Lake，以及再下代的Nova Lake。

Panther Lake首次采用Intel 18A工艺，仅面向移动端，已经进入试生产，将在年底发布一款先行型号，明年初全面发布、上市。

它会升级Cougar Cove架构大核、Darkmont架构小核/超小核，分为两个系列，一是Panther Lake-U，大核＋小小核的组合，可能最多4P＋4LPE，二是Panther Lake-H，大核＋小核＋小小核的组合，坑最多4P＋8E＋4LPE。

Nova Lake首次列出了桌面版Nova Lake-S、低功耗移动版Nova Lake-U两个版本，按说还会有主流移动版Nova Lake-H、高端移动版Nova Lake-HX。

Nova Lake-S将会采用新的LGA1954封装接口，工艺方面有望升级Intel 18A-P高性能增强版，而大小核架构预计升级为Coyote Cove＋Arctic Wolf的组合。

另外，路线图上还有三款传闻已久的特殊产品：

Bartlett Lake：

预计命名为酷睿9/7/5/3系列，预计今年第三季度发布，提供纯大核设计，包括12/10/8/4/2核心等，接口还是12/13/14代酷睿同款的LGA1700。

同时也有混合架构，包括8+16、6+8、6+4核心等。

Twin Lake：

正好相反，纯小核设计，属于Intel N系列，曝料称包括N355、N350、N250、N150等型号，但非常牙膏，对比现有的Alder Lake-N N305、N300、N200、N100只是提升一点频率。

Wildcat Lake：

专门面向Chromebook笔记本、廉价笔记本、迷你机、NAS，甚至嵌入式设备的入门级产品，类似早年的奔腾N、赛扬N系列，大小核设计，最多2＋4，搭配Xe2核显，据说甚至可能使用18A工艺。
美国断供小米3nm怎么办！国产EDA龙头打响技术反击战：免费开放试用
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月4日消息，之前有外媒报道称，美国要停止对华芯片设计软件（EDA）销售，如果真是这样的话，不少网友表示，小米3nm自研芯片应该怎么办？

在此危局时刻，合见工软挺身而出！

今天，中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司正式向用户免费开放关键产品试用与评估服务。

合见工软现有产品已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP，是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。

同时，合见工软的客户数量已超过200家，已服务国内绝大多数高端芯片设计企业，对数字大芯片公司关键项目的支持经验丰富，EDA软件经过了诸多实际项目的打磨迭代，技术支持服务团队水平过硬，快速支撑国产高端芯片设计需求，目标全面解决核心卡脖子问题。
【众测】最强桌面PCIe5 .0 SSD！WD
作者：富联娱乐
2025年7月20日

随着AI推理、本地模型部署和大型3A游戏对数据吞吐的要求越来越高，PCIe 4.0 SSD已经逐渐跟不上节奏了。

在这种背景下，PCIe 5.0 SSD的普及，不再是高端玩家的炫技项目，而是新一代计算平台的刚需补全。

我们今天测试的这款WD_BLACK SN8100 PCIe 5.0 NVMe SSD，是西数/闪迪完成SSD业务重组后，闪迪推出的首款消费级PCIe 5.0产品，定位新一代性能旗舰，速度可至14900MB/s，给AI训练、大型游戏加载和其他高负载应用，提供了更为高效的存储解决方案。

WD_BLACK SN8100 规格参数：

WD_BLACK SN8100一共提供三种容量版本，这次我们测试的是2TB容量，标称顺序读取速度可达14900MB/s，顺序写入速度可达14000MB/s，属于PCIe 5.0 SSD性能第一梯队。

产品外观介绍：

WD_BLACK SN8100首发推出非散热片版，后续还会有散热片版，我们评测的是不带散热片版本。

现在主板的M.2 PCIe 5.0 SSD插槽基本都带有散热装甲，并且有些主板还是加厚独立散热装甲，不需要带散热片都行。

SSD正面贴有标签，上面带有SN码，工作电压3.3V，工作电流2.7A。

SSD的背面没有布置任何芯片。

整体的体积比较纤薄，兼容性好，安装到超薄本里都没压力。

WD_BLACK SN8100走PCIe 5.0 x 4接口协议，需要主板接口也要支持，不然发挥不出SSD的真实性能。

我们测试使用的技嘉Z890冰雕X主板，第一条M.2 SSD插槽支持PCIe 5.0 x 4规格，并配备加厚独立散热装甲。

WD_BLACK SN8100 2TB写入量达到1200TBW，并提供长达5年质保，让用户使用无后顾之忧。

主控加装了金属顶盖，可以有效地保护主控，并辅助散热。

这是闪迪定制的SMI SM2508主控，采用8通道设计，每通道4CE，共计32CE，TSMC 6nm EUV工艺制造，接口速率3200MT/s，理论上最高支持24GB/s的读写速度。

来自美光的2GB DDR4-3200缓存，目前高端SSD才会配备独立缓存，相比无缓存方案，性能更强，更不容易掉速。

两颗Sandisk BiCS8 TLC 3D CBA NDNA闪存颗粒，单颗1TB容量。每个CMOS晶圆、单元阵列晶圆都使用先进的技术工艺独立制造，再整合到一起，大大提升存储密度、I/O速度，成功突破了传统3D垂直堆叠技术的瓶颈。

相比上一代BiCS 6，BiCS8 存储密度提升50%。写入性能提高20％，读取速度提高10％，同时写入耗电量减少了30%。

层数方面，BiCS 8层数虽然只有218层，但实际储存密度高出竞品15-20%。

测试平台：

本次测试平台，使用上Ultra 7 265K处理器，搭配上技嘉Z890冰雕X主板，最新的硬件平台助力发挥WD_BLACK SN8100的全部性能。

▲整机测试平台

WD_BLACK SN8100的基本信息，固件算法830ZRR02，传输模式PCIe 5.0 x 4，支持NVMe Express 2.0标准，写入量为0，还是一块新盘。

CrystalDiskMark 测试

CDM测试中，WD_BLACK SN8100 2TB峰值顺序读写速度分别达到14900MB/s、14000 MB/s以上，与官方宣传一致。

日常使用最重要的随机4K QD1读写性能可达120MB/s、324MB/s，不仅顺序读写性能比PCIe 4.0 SSD翻倍，随机读写性能也快上不少。

AS SSD Benchmark测试：

在AS SSD Benchmark测试中，WD_BLACK SN8100 2TB 总得分高达16521分，这应该是我目前测试过的SSD在该项目中最高得分啦，妥妥旗舰水准。

TxBENCH测试：

在TxBENCH测试中，各项成绩表现也十分优秀，明显比PCIe 4.0 SSD高出一节。

3DMark存储基准测试：

在3DMark存储基准测试中，WD_BLACK SN8100 2TB的总得分高达4431分，平均带宽达到749.1MB/s，延迟也只有40us，游戏加载、安装、保存等都十分高效。

PCMark8测试：

PCMark 8测试比较贴近实际应用，在这个项目中，WD_BLACK SN8100 2TB总得分达到5092分，平均带宽达到932MB/s，展现不俗的实力。

文件传输测试：

使用FastCopy这款软件，传输一个26GB大型文件，只需要6.4秒即可完成，简直神速。

文件传输一个30GB文件，最高速度可以做到3.32GB/s。对于经常有大数据、大型文件传输需求的用户来说，这就是效率神器。

SLC Cache缓存测试:

使用TxBENCH软件，在无分区的情况下，进行的全盘连续写入测试，直到整个盘写满，并每秒记录一个数据。

WD_BLACK SN8100 2TB在SLC Cache缓内写入速度平均在13000MB/s以上，速度非常快，SLC Cache容量则是600GB左右，占2TB全盘（实际可用1800GB）1/3的容量，缓存空间相当大，保证高负载应用也不会掉速。

后面那段则是TLC的原始写入速度，速度会有小幅波动。600GB容量很难一次用完，日常使用缓外的速度，直接起飞。

游戏加载测试：

《地平线：西之绝境》游戏加载测试

《星空》游戏加载游戏加载测试

《赛博朋克2077》游戏加载测试

WD_BLACK SN8100 2TB在3款热门3A游戏大作中加载速度都很快，几秒钟即可搞定，对比同容量的PCIe 4.0 SSD，加载速度更快，加载时间更快一些。

总结：

WD_BLACK SN8100是目前PCIe 5.0 SSD市场中的旗舰级产品，几乎把PCIe 5.0 x4通道的带宽压榨到了极限。顺序读取速度高达 14900MB/s，写入也达到了 14000MB/s，基本贴着接口上限跑。在实际应用中，像文件传输、游戏加载等等，它也提供带来相当高效的表现。

价格方面，WD_BLACK SN8100 2TB原价1799元，6.18期间到手价低至1549元。

单看价格，它自然要比主流 PCIe 4.0 SSD 更高，但如果你对比目前市面上的 PCIe 5.0 SSD，会发现它并没有贵多少，反而凭借更先进的主控、更低的功耗和更好的散热表现，整体体验明显优于那些还在用群联老主控的产品。

对于追求极致性能和稳定性的玩家而言，WD_BLACK SN8100是一款非常值得考虑的高端固态硬盘。
告别低价！二季度PC DDR4合约价最高涨18%
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月5日消息，据TrendForce集邦咨询最新报道，受多重因素影响，2025年第二季度PC DDR4模组合约价格预计将上涨13%-18%，涨幅较此前预计的3%-8%明显扩大，而Server DDR4模组价格预计季增18%-23%。

此次价格上涨的主要原因是DRAM主要供应商，逐渐减少Server 和PC DDR4的产出。

随着DDR4生命周期接近尾声，其市场地位正逐步被DDR5等新一代产品取代，供应商纷纷将资源转向利润率更高的HBM、DDR5、LPDDR5(X)等产品。

目前，供应商的EOL通知均针对Server 和PC客户，而消费级DRAM因主流需求仍为DDR4，厂商将继续出货相关颗粒产品。

进入第二季度后，云端服务业者（CSP）的需求保持稳健，甚至有所增加，推动了对DDR4存储器的订单增长。

此外，CSP为应对原厂EOL，采取了策略性备货，促使TrendForce集邦咨询将第二季Server DDR4模组价格涨幅从原本的季增5%-10%上调至18%-23%。

四月上旬国际形势的变化也对市场产生了影响，PC OEM厂商预期性地要求ODM厂商提高生产量，并加速将产品铺货至美国渠道，以规避后续的不确定性。

这导致Server DDR4供需趋紧，进而排挤了单位位元售价较低的PC DDR4的供给，推动了PC DDR4模组合约价的上涨。

展望第三季度，DDR4合约价格走势仍存在不确定性，主要取决于供应商的生产策略和关税政策。

TrendForce集邦咨询表示，随着供应商产出逐渐收敛，预期性的备货需求可能会再次推高价格涨幅，使其超出当前预期。
高通骁龙X2 Elite有18核版本：封装64GB内存！
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月2日消息，据Roland Quandt最新爆料，高通骁龙X2 Elite的芯片编号为 SC8480XP ，而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。

这款处理器基于Oryon V3架构，核心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%，性能有望大幅提升，同时也意味着高通将进一步扩大骁龙X Elite所涵盖的性能层级。

骁龙X2 Elite可能采用系统级封装（SiP）设计，将内存、存储和处理器集成在一个封装内，类似于苹果M系列芯片，这将减少主板布线复杂性，提升传输性能和散热效果。

但这种设计可能会限制系统配置的灵活性，对于高通来说，这可能是一个需要权衡的问题。

但无论如何，假如骁龙X2 Elite具备最大18核心与64GB内存，对于高通PC平台能够涵盖的产品种类与层级肯定是一个大突破。

此外，高通与Arm的专利授权纠纷暂时告一段落，骁龙X2 Elite预计将采用性能更高的Armv9指令集，这将使其在核心基础性能上超越现有的基于Armv8指令集的芯片。

高通尚未在前不久的2025年Computex展会上公布骁龙X2 Elite的详细信息，但高通将在9月举行骁龙峰会，届时有可能会公布相关消息。
NVIDIA发布576.66版补丁驱动：修复五个Bug
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月4日消息，这一代RTX 50系列显卡出现的Bug明显多得多，NVIDIA也曾数次发布hotfix补丁版驱动，以临时修复问题，现在又发布了576.66版本。

它基于日前的576.52正式版驱动，又修复了五个Bug，其中四个和游戏有关：

－《沙丘：觉醒》游戏中可能崩溃

－《EA FC 25》游戏中可能崩溃

－《光与影：33号远征队》游戏中可能崩溃

－在RTX 50系列上《龙之信条》阴影闪烁

－ RTX 50系列上使用浏览器播放视频可能会出现短暂的红/绿闪烁

下载地址：

https://nvidia.custhelp.com/app/answers/detail/a_id/5667/
AIDA64全线初步支持AMD Zen6！会叫锐龙10000系列吗
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月4日消息，最权威的硬件检测工具AIDA64今天更新了7.99.7801 Beta测试版，号称是下一代全新版本的首个测试版，还首次提到了Zen6！

更新日志中称，该版本初步支持AMD下一代桌面、服务器、笔记本处理器，自然就是Zen6架构的锐龙、EPYC。

很显然，AIDA64已经收到了AMD Zen6的初步信息，也说明新处理器的开发已经进入到了一定的阶段。

就在4月中旬，AMD官方宣布，代号Venice(威尼斯)的下一代AMD EPYC已经完成流片，是首个采用台积电N2 2nm级工艺的高性能计算产品。

根据传闻，数据中心的Zen6 EPYC 9006系列大致可以分为三条线：

一是SP8接口、Zen6架构，每个CCD 12核心，最多8个CCD、96核心192线程，支持4/8通道DDR5-6400，热设计功耗350-400W。

二是SP7接口、Zen6架构，每个CCD 16核心，最多8个CCD、128核心256线程，支持16通道DDR5-6400，热设计功耗350-400W。

三是SP7接口、Zen6c架构，每个CCD 32核心，最多8个CCD、256核心512线程、1GB三级缓存，支持16通道DDR5-6400，热设计功耗可高达600W。

笔记本部分代号Medusa Ponit，不出意外就是锐龙AI 400系列。

其中锐龙5、锐龙7系列最多10核心，包括4个标准核心Zen6、4个紧凑核心Zen6c、2个超低功耗核心，第一次加入超小核心。

锐龙9系列则额外增加一个CCD，内有12个标准核心，总共组成20核心。

集成GPU架构小幅升级为RDNA 3.5+，不过还是最多8个CU单元。

桌面部分的情况暂时不详，但肯定还是AM5接口，保持兼容。

考虑到现在已经是锐龙9000系列，下一代是不是会叫锐龙10000系列？

目前我能想到的比这更大的编号，就是兆芯的开胜KH-40000系列服务器处理器。
一块晶圆卖32万元！台积电1.6nm工艺再次涨价50％
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月5日消息，大家知道，每一代新工艺，成本和价格都在持续飙升，比如台积电N2 2nm级每块晶圆要价高达3万美元(约合人民币21.6万元)，而再下一代A16 1.6nm级就可能高达4.5万美元(约合人民币32.3万元)，又涨了多达50％！

代工厂的晶圆报价取决于多重因素，尤其是前期研发投入、产能规模等，不同客户的待遇也不一样。

比如苹果，一直是台积电的座上宾，据信能拿到更低的价格，AMD、NVIDIA、Intel、高通等客户则要看相应的产能(越大越低)，因此这里说的只是一个粗略数字。

从历史来看，晶圆越来越贵的趋势是显然的。

2004年的90nm，那时候一块晶圆只需2000美元，随后一路水涨船高，N7 7nm已经突破1万美元，N5 5nm高达1.6万美元，N3 3nm则接近或达到了2万美元。

台积电N2 2nm今年下半年量产，苹果A20、M6系列和AMD Zen6 EPYC都会用它。

台积电A16工艺结合了领先的纳米片晶体管、背部供电、超级电轨等技术，对比N2P性能提升8-10％、功耗降低15-20％、晶体管密度提升10％，预计2026年量产，具体客户暂时不详。

后边是全新的台积电A14 1.4nm级，升级第二代GAAFET全环绕纳米片晶体管，以及新的标准单元架构NanoFlex Pro，对比N2性能提升10-15％、功耗降低25-30％、晶体管密度提升23％，计划2028年上半年量产，成本必然再次大幅上扬。

除了成本贵，芯片首次流片定案的成功率也越来越低，目前只有14％，比两年前跌了10个百分点。
微星RTX 5060最小卡诞生！单风扇、长仅145mm
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月4日消息，微星近日推出了全新的RTX 5060 8G INSPIRE ITX硬派师显卡，拥有标准版和OC两个版本。

RTX 5060 8G INSPIRE ITX是微星推出的最小巧的RTX 5060显卡，专为ITX迷你机箱设计。

这款显卡采用了单风扇散热方案，尺寸仅为145mm 120mm 45mm，非常适合空间有限的小型主机，设计灵感来源于蒙德里安的网格美学，简约而现代，适合创意专业人士使用。

该显卡采用了嵌入铜柱的向日葵式铝挤散热器，配备单颗支持低负载停转的七叶STORMFORCE风扇。

OC版本Boost模式下的加速频率为2527MHz，极致模式下可进一步提升至2535MHz；标准版本在Boost模式下的加速频率为2497MHz，极致模式下可进一步提升至2512MHz。

此外，该显卡采用单组PCIe 8Pin供电，建议搭配550W电源。
AMD称RX 9060 XT 8GB定位1080p显卡：差价不大但市场有需求！
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月3日消息，在2025年Computex展会上，AMD发布了RX 9060 XT显卡，拥有8GB和16GB显存两个版本，两者之间的价差仅为50美元（国内差价为400元）。

AMD高管Frank Azor在接受媒体采访时，详细解释了这一产品的推出策略和定价考量。

Azor指出，尽管50美元的价差看似不大，但对于一款定价300美元的显卡来说，这已经占据了售价的15%，是一个相当大的比例。

此外，由于不同市场的税率和关税差异，实际价差可能会更大，因此尽管AMD预计16GB版本会有更大的市场需求，但8GB版本仍然有其市场定位。

Azor表示，目前大多数游戏玩家仍然以1080p分辨率进行游戏，因此AMD将8GB版本定位为1080p显卡，并且8GB和16GB版本在GPU性能上完全相同，唯一的区别在于显存。

消费者可以用更低的价格（根据不同地区，可能节省50美元、75美元甚至100美元），获得最新的光线追踪性能和FSR 4画质提升技术，这使得RX 9060 XT 8GB成为市场上能够获得最新技术的最便宜显卡之一。

相比之下，竞争对手的类似产品售价接近380美元，而AMD的8GB版本则便宜了80美元。尽管只有8GB显存，但这在市场上真的是很有竞争力的解决方案。

最后他表示，如果玩家没有要往1440p升级的想法，那么AMD认为为了16GB显存来多花额外的预算，是比较不切实际的，当然对比竞争对手的8GB版本，我们在同样的价格带也提供了16GB版本的选择。
AMD欢庆FPGA诞生40周年！出货30+亿颗无处不在
作者：富联娱乐
2025年7月20日

今年是首款商用现场可编程门阵列（FPGA）诞生40周年的日子，它带来了可重编程硬件的概念。

通过打造与软件一样灵活的硬件，FPGA改变了半导体设计的面貌。

有了FPGA，开发人员第一次能在设计芯片时，如果规格或需求在中途、甚至在制造完成后发生变化，他们可以重新定义芯片功能，以执行不同的任务。

这种灵活性令新芯片设计的开发速度更快，从而缩短了新产品的上市时间，并提供了ASIC的替代方案。

FPGA对市场的影响是惊人的。它催生了一个价值超过100亿美元的产业。

过去四十年来，赛灵思（现为AMD的一部分）已向不同细分市场的7000多家客户交付了超过30亿颗FPGA和自适应SoC 结合FPGA架构与片上系统和其他处理引擎的器件。

事实上，赛灵思已连续25年位居FPGA市场的领先地位，并且相信凭借强大的产品组合和产品路线图，有能力继续保持市场领先地位。

【加速创新】

FPGA是由已故的Ross Freeman发明的，他是赛灵思公司联合创始人，也是一位工程师与创新者。

Freeman认为，除了标准的固定功能ASIC器件之外，一定存在一种更好、更经济高效的芯片设计方法。

FPGA为工程师提供了随时更改芯片设计的自由和灵活性，以在一天内开发和设计出定制芯片的能力。

FPGA还助力开创了无晶圆厂商业模式，彻底改变了整个半导体行业。

通过消除对定制掩膜加工和相关的非经常性工程成本的需求，FPGA助力加速硬件创新，证明企业不需要拥有晶圆代工厂来打造突破性的硬件他们只需愿景、设计技能与FPGA。

Ross Freeman（右）鸟瞰XC2064布局

上图为全球首款商用FPGAXC2064，具备85000个晶体管、64个可配置逻辑块和58个I/O块。

相比之下，今天最先进的AMD FPGA器件，例如Versal Premium VP1902，集成了1380亿个晶体管、1850万个逻辑单元、2654个I/O块、至多6864个DSP58引擎，以及用于内存、安全和接口技术的丰富硬IP。

全球首款商用FPGA（XC2064）出货以来的40年里，FPGA已在电子领域无处不在，并深深融入到日常生活中。

如今，包括FPGA、自适应SoC和系统模块（SOM）在内的自适应计算器件已遍布于从汽车、火车车厢与交通信号灯到机器人、无人机、航天器与卫星到无线网络、医疗和测试设备、智慧工厂、数据中心甚至高频交易系统等各个领域。

【关键创新与产品里程碑】

过去40年来，AMD的创新和不断演进的市场需求推动FPGA技术取得了许多惊人的突破。

－1985年：XC2064 首款商用FPGA。

－20世纪90年代：XC4000和Virtex FPGA：率先为无线基础设施集成嵌入式RAM和DSP。

－1999年：Spartan系列发布为大容量应用提供经济高效的传统ASIC替代方案。

－2001年：首款集成SerDes的FPGA。

－2011年：Virtex-72000T成为业界首个采用CoWoS封装的量产部署助力开创了先进的2.5D集成技术的采用，该技术已成为HPC系统的基础，现正推动面向AI的GPU创新浪潮。

－2012年：Zynq系列首款将ArmCPU与可编程逻辑相结合的自适应SoC。

－2012年：Vivado设计套件使软件开发人员能够进行FPGA设计。

－2019年：首款Versal自适应SoC发布引入专用AI引擎和可编程片上网络（NOC）。

－2019年：Vitis统一软件平台提供预先优化的AI工具和抽象层，以加快推理速度。

－2024年：第二代Versal AI Edge系列集成可编程逻辑、CPU、DSP和AI引擎，首次在单芯片上实现端到端AI加速，并为需要异构、低时延和高能效计算的新一代应用提供支持。

－2024年：Spartan UltraScale+ FPGA系列补充了我们广泛的成本优化型FPGA和自适应SoC产品组合，为I/O密集型边缘应用提供经济高效的性能。

Vivado和Vitis软件的推出对推动市场扩张具有重要意义。Vivado软件通过高层次综合、机器学习优化和无缝IP核集成等高级功能，支持开发人员简化工作流程、缩短开发周期并实现更高的性能。

Vitis开发环境带来了预优化的工具和抽象层，以助力加速AI推理。

最新版本（2024.2）包含多项新功能，例如，面向嵌入式C/C++设计的独立工具，以及简化搭载AI引擎的AMD Versal自适应SoC的使用的增强功能。

FPGA技术的演变

【边缘AI】

如今，大部分AI工作负载都在数据中心GPU上运行，然而，越来越多的AI处理发生在边缘。

FPGA技术居于各行各业AI融合应用快速增长的前沿。FPGA和自适应SoC能实时提供针对传感器数据的低时延处理，从而加速边缘端AI推理。

随着近来小型生成式AI模型的推出，我们可以看到 ChatGPT时刻即将来到边缘端，这些新的AI模型可以在边缘设备上运行，无论是在AIPC、在您的车辆中、在工厂机器人、在太空还是任何嵌入式应用中。

以下仅列举了AMD自适应计算技术目前如何支持边缘AI工作负载的几个示例：

－美国国家航空航天局（NASA）：AMD Virtex FPGA助力NASA火星探测器实现AI功能，用于图像检测、匹配和校正，并在数据返回地球前过滤掉无用数据。

－斯巴鲁：已选择AMD第二代Versal AI Edge系列自适应SoC，将AI功能引入其下一代ADAS EyeSight 驾驶辅助安全系统。

－ SICK：AMD Kintex UltraScale+ FPGA和FINN机器学习框架帮助SICK提供快速且准确的包裹检查，从而增强工厂自动化。

－ Radmantis：AMDKria自适应SOM器件正助力实时AI推理，以促进可持续鱼类养殖。

－ JR九州：日本最大的子弹头列车运营商之一，正采用AMD Kria SOM为其基于AI的轨道检查系统进行实时图像处理。

－ Clarius：正使用AMD Zynq UltraScale自适应SoC助力其手持式超声设备中的感兴趣区域AI识别。

展望未来

基于FPGA的自适应计算正持续推动边缘AI应用的突破，这些应用涵盖自动驾驶、机器人和工业自动化、6G网络、气候变化、药物研发、科学研究以及太空探索等领域。

值此FPGA诞生40周年之际，AMD为发明这项技术感到无比自豪，将继续致力于开发尖端的领先产品，帮助开发人员持续运用FPGA技术，推动创新芯片设计、支持硬件辅助验证，并加快产品上市时间。

AMD致力于在未来数十年引领这项卓越技术的演进。
显卡装上CPU散热 GTX 960魔改成功：一举打破3DMark纪录！
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月5日消息，近日，一位名为TrashBench的YouTube博主通过大胆的改装，成功将一款CPU散热器安装到GTX 960显卡上，并打破了3DMark Fire Strike的基准测试纪录。

TrashBench在其视频中分享了这一改装过程，最初他只是简单地用扎带将一款CPU散热器固定在GTX 960上，结果发现温度反而比原装散热器更高，甚至差点把显卡震散架。

随后，他利用3D打印机制造了一个合适的支架，将CPU散热器牢固地安装在显卡上，这一改进使显卡温度比原装散热器降低了13摄氏度，比之前用扎带的尝试降低了20摄氏度。

这种改装后的组合在3DMark Fire Strike测试中打破了GTX 960和英特尔酷睿i5-12600KF处理器的最高纪录，得分为7642，超过了之前的7458。

不仅如此，改装后的散热器运行时比原装散热器要更加安静。

从硬件角度来看，这种改装的成功并不意外，CPU散热器通常比显卡散热器更高、散热片更多，散热效果也更好。

TrashBench证实，此次改装中使用的CPU散热器重470克，而原装显卡散热器仅为270克，散热能力的提升显而易见。

他还在论坛上表示会在未来尝试将这种改装应用于RTX 2070 Super，并进一步进行更全面的基准测试，以比较原装显卡散热器与类似尺寸的CPU散热器的性能。
居然是真的！NVIDIA官网公然叫卖“RTX 4040砖头版”
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月5日消息，说实话，看到这个新闻，我的第一反应是看了下日期不是4月1日啊？

NVIDIA美国官网的官方商城里，有人赫然发现了一个非常奇怪的商品 RTX 4040 8GB BRICK EDITION ，也就是砖头版的RTX 4040。

你没看错，它真的是一块砖头，报价0美元！

虽然我们常说显卡损毁变砖，也听说过有不法商贩、黑心二道贩子拿砖头冒充产品，但是NVIDIA这一招，确实把人搞蒙了。

或许是NVIDIA的工作人员进行某种测试，不小心给挂了出来，或者是个单纯的玩笑。

截止发稿时，这块砖头显卡似乎已经找不到了。
8GB果然没人要了！RX 9060 XT首发评测遍地都是16GB
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月5日消息，从RTX 5060 Ti到刚刚推出的RX 9060 XT，都证明时代变了，即便是主流价位，即便是1080p游戏，8GB显存无论如何都不够了，更别提考虑到战未来。

RX 9060 XT定位对标RTX 5060 Ti、RTX 5060，也推出了8GB、16GB版本，其中8GB版一度传闻要取消，但最终还是出了。

AMD也表示，大多数玩家仍然在1080p分辨率下玩游戏，而且主要是电竞类、网游类，8GB显存足够了。

不过很显然，AMD也看出了8GB已经不堪大用，在昨晚全球同步解禁的首发评测中可以看到，几乎所有媒体测试的都是16GB版本，8GB少之又少。

只有阿根廷的PCMA LATAM、我国台湾的Uniko s Hardware，一家单独测了8GB，一家同时测了16/8GB。

首发也同时测了16/8GB，结果发现RX 9060 XT 16GB可以对标RTX 5060 Ti 8GB，但起售价便宜了300元；RX 9060 XT 8GB则可以遥遥领先RTX 5060 8GB，而价格相同。
Intel Nova Lake升级混血核显：三代Xe3图形引擎、四代Xe4显示引擎
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月4日消息，Intel正在规划下一代桌面级处理Nova Lake-S，但具体情况所知不多，只知道有新接口LGA1954，大小核架构双双升级，Xe核显也会升级。

根据最新靠谱爆料，Nova Lake-S的核显会非常特殊，其中图形引擎部分基于第三代Xe3 Celestial，而显示和媒体引擎部分基于第四代Xe4 Durid，主要负责视频编解码与输出。

要知道，Intel锐炫独立显卡目前还是Xe2 Battlemage，而下代Xe3架构会首先用于Panther Lake的核显，独显则还没有影子。

从另一方面讲，Intel不会放弃Xe架构的研发，会继续遵循原定的路线图，支撑未来的核显，而独显方面至少会做到第三代。

至于移动版本的Nova Lake，是不是也是同样混血设计的核显，暂不确定。

这种混合架构的GPU设计也不是没见过，比如PS5 Pro GPU的基础架构来自RDNA 2，光线追踪和机器学习部分则来自RDNA 3。
不买N卡还有选择吗！今年Q1显卡市场：英伟达怒占92%份额英特尔降至0%
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月6日消息，调研机构Jon Peddie Research给出了2025年第一季度PC市场的最新统计数据，在显卡市场这块，英伟达依然是独一档的存在，且没有竞争对手。

NVIDIA的份额在2025年第一季度增长了8.5%（达到了92%），这对于该公司来说是一个巨大的增长，此前该公司的市场份额曾下降到84%。

AMD的市场份额在2025年第一季度下降了7.3%，仅为8%，而英特尔的市场份额则下降了-1.2%，降至0%。

2025年第一季度，NVIDIA凭借其RTX 50系列，成为GPU发布数量最多的厂商；AMD则紧随其后，在第一季度末推出了RDNA 4系列。

英特尔早在2024年第四季度就推出了Battlemage B系列GPU，但这两款显卡虽然瞄准了主流市场，却未能为蓝队带来份额增长；或者，第二种可能是它们的销量不足以影响市场份额。

至于台式机CPU市场，同比下降了-14.5%，环比下降了-20.6%。虽然第一季度通常持平，10年平均值为0.6%，但2025年第一季度却大幅上涨了8.4%。

从细分市场来看，桌面显卡下降了16%，笔记本电脑下降了10%。AMD的整体市场份额下降了1.6%，英特尔下降了2.1%，而NVIDIA的份额则增长了3.6%。JPR指出的一个有趣现象是，数据中心GPU增长了9.6%，这主要得益于人工智能的热潮。在CPU份额中，桌面CPU占29%，而笔记本电脑CPU则占71%。

Steam的硬件调查截至2025年5月，GeForce RTX 3060和RTX 4060系列GPU仍然是Steam上最受玩家欢迎的显卡。
6月ITX装机答案：最小的体积塞进最强的显卡
作者：富联娱乐
2025年7月20日

大家好，欢迎来到属于电子消费狂欢的六月，本期给大家带来的，则是精心打造的最紧凑的ITX电脑主题；本期的挑战则是将23.6cm的微星万图师5070塞进只有24.9cm长的C24机箱
通常网友们在打造大众的海景房主机时，足够大的体积可以减少对硬件兼容方面的考虑；而ITX机箱不一样，可能需要考虑到的点包括了主板、显卡、电源、散热器、风扇甚至是内存；但毋庸置疑的是，ITX成功点亮那一刻的满足感是无与伦比的
选用的机箱则是9.9L体积的C24，24.9*24.9*16cm的三维，支持ITX主板、245mm长的显卡、135mm风冷、SFX电源，这次就用这个机箱来打造最极限的ITX方案
配置单先给到大家：
【CPU】Intel i5 14600KF 中文盒装
【主板】铭瑄 MS-挑战者 B760I D5
【内存】阿斯加特 16G*2 D5 6800 女武神二代RGB C32 A-die
【显卡】微星 RTX 5070 万图师 2X
【固态】铠侠 SE10 1T PCle4.0
【机箱】机械大师 C24黄
【散热】机械大师 KK135 黑
【电源】航嘉 MX750P SFX 白金全模组
【风扇】机械大师 S9A*1+S8A*2
【总价】约9.9K
微星的5070万图师双风扇版本是为数不多可以塞进C24的一张5070，安装的过程中甚至需要拆掉整个机箱框架才能将显卡放进去
散热器选用KK135，仅有135mm的迷你双塔散热器，125W的TDP解热能力，用来压制14600KF这种性能怪兽也不会降频
内存方面选用的阿斯加特女武神二代，作为定位高端的内存条，贯穿式的灯条经典耐看
通常来说，ITX主机的部分硬件的价格可能会比常规的硬件价格要贵，比如迷你主板、迷你电源等等；但是不妨会有一些追求体积迷你轻巧或空间利用率高的玩家会将目光放在ITX上，喜欢的朋友不妨大胆的尝试组装一下，这将是充满成就感的过程
暂时不涨价了！美国对华GPU、主板关税暂停3个月
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月4日消息，中美关税大战再生变数！

美国贸易代表办公室(USTR)宣布，将暂停原定对中国征收25％的301条款关税，时间为3个月。

这些关税主要涵盖GPU显卡、主板、太阳能电池板等芯片和半导体零部件。

此前，美国政府已经将豁免期限延长了1年，原定于2025年6月1日正式生效，如今再次延长至2025年8月31日。

这意味着，无论厂商有意还是无意，GPU显卡、主板因关税带来的成本和价格上涨，最近3个月不会有了。

特朗普上次担任美国总统期间，曾援引1974年《贸易法》第301条款对中国实施制裁，后在2019年暂停实施，拜登政府也没有重启。

随着特朗普二次上台，开启了全面的关税战，包括对半导体芯片征税。

5月12日，中美日内瓦经贸会谈联合声明正式公布，双方彼此下调互征的关税。

美国将（一）修改2025年4月2日第14257号行政令中规定的对中国商品（包括香港特别行政区和澳门特别行政区商品）加征的从价关税，其中，24%的关税在初始的90天内暂停实施，同时保留按该行政令的规定对这些商品加征剩余10%的关税；

（二）取消根据2025年4月8日第14259号行政令和2025年4月9日第14266号行政令对这些商品的加征关税。

中国将（一）相应修改税委会公告2025年第4号规定的对美国商品加征的从价关税，其中，24%的关税在初始的90天内暂停实施，同时保留对这些商品加征剩余10%的关税，并取消根据税委会公告2025年第5号和第6号对这些商品的加征关税；

（二）采取必要措施，暂停或取消自2025年4月2日起针对美国的非关税反制措施。采取上述举措后，双方将建立机制，继续就经贸关系进行协商。
这谁敢信 Intel核显超频至惊人4.25GHz！力压RTX 4090创下世界纪录
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月5日消息，超频爱好者Pieter Massman最近详细介绍了他如何在今年的台北电脑展上创下新的GPU频率世界纪录。

他使用的并不是RTX 5090这样的独立显卡，甚至也不是RX 9070 XT，而是Intel的集成显卡。

没错，他成功将Intel酷睿Ultra 9 285的GPU频率超频至惊人的4.25GHz，是其默认频率的两倍多。

根据Massman的博客Skatter Bencher的说法，这一成就创造了集核显频率和整体GPU频率的新世界纪录。

Arrow Lake的频率基于SoC参考频率的一半，通常默认为100MHz，乘以GT倍频（通常为40倍），结果为2GHz的运行频率，如果采用最大的85倍，则可达4.25GHz。

其还发现，Arrow Lake在低温下表现更好，而不是单纯依赖高电压，在1.3V电压下，温度从30摄氏度降至-150摄氏度时，频率可以从3.1GHz提升至3.6GHz。

在实际测试中，SkatterBencher将频率稳定在3.9GHz，并搭配DDR5-8600内存进行了一系列基准测试。

结果显示，超频后的集成显卡在Novabench中的性能翻倍，在《反恐精英2》中的帧率从50fps提升至86fps，在《黑神话：悟空》中从25fps提升至42fps。

Massman指出，超过4GHz后性能提升变得微乎其微，这可能是由于英特尔的互连限制。

此外，这种超频方式并不适合普通用户，因为它需要持续供应液氮，且超过1.5V的电压可能会大幅缩短处理器的寿命。
AMD 25.6.1正式版显卡驱动发布：FSR 4游戏爆发式增长14款
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月6日消息，AMD今天发布了新版显卡驱动Adrenalin 25.6.1，是一个正式版本，更新内容颇为丰富。

首先，新驱动正式支持刚刚发布的RX 9060 XT 16/8GB游戏显卡、Radeon AI PRO R9700专业显卡，支持新游戏《鬼武者2：高清复刻版》。

最大亮点当属FSR 4游戏一下子新增了14款，从而增加到67款，另有8款预览支持，合计已达75款。

新增14款FSR 4游戏分别是：《死域Rogue》《F1 2025》《冰汽时代2》《遗产：钢铁与巫术》《堕落之王》《行星探索者》《乾卡》《遗迹求生》《符文世界：龙之荒野》《星球大战：亡命之徒》《钢铁之种》《剑星》《VR战士5：R.E.V.O》《兽猎突袭》。

根据此前预告，FSR将在下半年迎来重磅升级Redstone，全方位基于ML机器学习技术，支持神经网络辐射缓存(NRC)、光线重建(RR)、帧生成(FG)。

另外，新驱动支持四个新的Vulkan API扩展，包括：VK_KHR_video_maintenance1、VK_KHR_video_encode_queue、VK_KHR_video_encode_h264、VK_KHR_video_encode_h265。

AMD ROCm on WSL子系统支持RX 9000系列、Radeon AI PRO R9700，并正式支持WSL 2，新增加Llama.cpp、FA2兼容性、JAX推理，以及Llama 3.1、Qwen 1.5、ChatGLM 2/4模型。

最后，新驱动修复了Radeon Boost用户界面画质、性能勾选错乱的问题，RX 9070系列上《勒芒终极版》性能偏低的问题。

新驱动下载：

https://www.amd.com/en/resources/support-articles/release-notes/RN-RAD-WIN-25-6-1.html
Gen5终极利器！雷克沙ARES PRO Gen5 SSD 4TB图赏
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月4日消息，雷克沙推出新款ARES PRO PCIe 5.0 SSD，提供1TB、2TB和4TB三种容量可选，售价679元起。

现在这款新品已经来到我们评测室，下面为大家带来图赏。

ARES PRO PCIe 5.0 SSD采用创新的单面PCB设计，完美兼容笔记本电脑、台式机及掌上游戏机等多种设备。

ARES PRO 配备了石墨材质散热贴，相比传统散热材料，石墨散热贴具有出色的热传导性能，能迅速将硬盘产生的热量传导出去。

其搭载的高品质3D TLC NAND闪存芯片，实现了惊人的14000MB/s顺序读取速度和11000MB/s顺序写入速度，4K随机读写性能分别高达2000K IOPS和1500K IOPS。

这一速度优势在实际应用中效果显著，专业创作者在处理4K甚至8K视频素材时，素材加载时间大幅缩短。

在可靠性方面，1TB版本提供750TBW写入寿命，2TB版本达1500TBW，顶配4TB版本更拥有3000TBW的超高耐久度。
AMD显卡叫好不叫座：Q1份额降至仅剩8%！Intel更惨
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月6日消息，根据Jon Peddie Research的最新报告，在2025年第一季度的AIB显卡市场中，NVIDIA继续占据主导地位，市场份额高达92%。

与此同时，AMD的市场份额从15.3%下降至8%，而Intel的市场份额则直接降至0%。

根据报告，2025年第一季度AIB市场总出货量达到920万台，而桌面CPU出货量则下降至1780万台。

尽管整体市场呈现下滑趋势，但NVIDIA的市场份额却逆势增长了8.5%，从之前的84%提升至92%。

NVIDIA在2025年第一季度推出了多款RTX 50系列显卡，进一步巩固了其市场地位；而AMD在第一季度末推出了RDNA 4系列显卡，虽然市场反馈不错，但未能提升其市场份额。

英特尔则在2024年第四季度推出了两款Battlemage B系列显卡，凭借大显存有着不错性价比，但很遗憾未能在主流市场取得明显的份额增长。

从整体PC GPU市场来看（包括集成显卡iGPU），2025年第一季度的总出货量为6880万台，较上一季度下降了12%。

其中，桌面显卡出货量下降了16%，笔记本显卡出货量下降了10%，在整体市场中，NVIDIA的市场份额增长了3.6%，AMD下降了1.6%，英特尔下降了2.1%。

值得注意的是，数据中心GPU市场在2025年第一季度增长了9.6%，这主要得益于人工智能技术的快速发展，这一领域的增长为NVIDIA带来了新的机遇。

展望未来，Jon Peddie Research预计，到2028年，PC GPU的安装基数将达到28亿台，独立显卡的市场渗透率将达到15%。
兆芯KX
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月5日消息，华清同创近日推出了全面升级的新款OPS-C计算模块，首次搭载兆芯开先KX-7000处理器，并适配国内操作系统，还支持国产集显/独显、Wi-Fi无线、多USB接口等特性。

当今，智慧大屏是内容展示、操作交互的关键设备，广泛用于智慧教室、视讯会议、数字标牌、医疗健康等场景和领域，而在智慧大屏的背后，OPS计算模块扮演着尤其重要的角色，堪称智慧大屏的心脏。

华清同创OPS-C计算模块采用的兆芯开先KX-7000处理器，兼容x86指令集，主频3.5GHz，集成高性能GPU显卡，计算性能、图形性能分别较上代提升2倍和4倍。

华清同创OPS-C模块搭配双通道DDR4-3200内存，最大容量32GB，配备双M.2插槽，兼容SATA/NVMe SSD。

产品支持国内独立显卡或集成显卡，输出分辨率最高4K60Hz，并提供HDMI、DP等三显接口，支持三屏显示。

其它接口还有三个USB 3.0、三个USB 3.0、一个千兆网口、两个3.5mm音频口，可根据需求连接麦克风、音响、摄像头、U盘、键盘、鼠标等。

已适配银河麒麟、统信UOS、中科方德等国内操作系统，支持绝大多数主流软件、外设，可轻松适配各类教学应用、会议软件。
无惧封锁！博主拆华为新手表WATCH 5：搭载全新麒麟芯片和5G基带
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月5日消息，6月11日才正式发布的WATCH 5系列，已经有博主拿到了它，并且进行了拆解，结果惊喜多多。

之前华为已经宣布了WATCH 5系列新品手表，其是首款鸿蒙AI智能手表，将预装鸿蒙操作系统5，更安全、更流畅、更智能。

从已经拿到实物的博主对其拆解看，其搭载了新的麒麟芯片，而且还搭载了5G模块（能在如此精密的手表上集成需要强大的研发实力支撑），这真的是遥遥领先竞品，要知道目前智能手表都是4G。

对于华为来说，这也不算难事，毕竟自研5G基带这事简直是手到擒来。

按照博主的说法，WATCH 5搭载的这颗全新的自研麒麟芯片意义在于，在手机、平板、PC等产业之后，华为穿戴也全面回归麒麟芯片。

这也说明了一个问题，之前美国对华为芯片的封锁也基本宣告失败，麒麟芯片已经全面回归，这确实是一个不错的消息。
国产EDA反击！芯华章推出自主数字芯片验证AI大模型：开发效率提升10多倍
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月5日消息，美国突然掐断了国产芯片的EDA供应，Cadence、Synopsys、西门子三大厂全部被迫停止供应，不过这也是美国再次助攻国产科技行业，国产EDA厂商迎来了新机遇。

面向国家在集成电路EDA领域的重大需求，芯华章携手全国首家集成电路设计领域国家级创新中心 EDA国创中心，共同推出具有完全自主IP知识产权的、基于LLM(大语言模型)的数字芯片验证大模型ChatDV。

目前，ChatDV已经开放免费试用。

芯华章已经在系统级验证领域建立起完整的数字验证全流程工具链，拥有超200件专利申请，服务包括芯擎科技、黑芝麻、燧原科技、飞腾、中科院软件所、天数智芯、芯来科技、加特兰微电子、鲲云科技、曦智科技等数十家业内知名企业。

EDA国创中心审慎评估后，选用芯华章GalaxSim高性能逻辑仿真工具，用于大模型生成代码的仿真验证，选用GalaxFV形式化验证工具，用于针对故障代码的反例数据收集，通过深度融合AI技术与设计验证，革新了传统芯片验证各个环节的工作模式。

据悉，芯华章GalaxSim在性能上已经和国际主流仿真器相当，并原生支持鲲鹏、飞腾等国产服务器，且已在多个基于ARM平台的国产构架上测试通过。

在深度融合项目实践中，芯华章与中兴微电子、EDA国创中心合作发布《LLM based SVA Generation with Formal Evaluation》、《Automated SVA Generation with LLMs》，并成功入选2025 DVCon China论文。

这些研究成果锚定AI驱动验证技术前沿，既深入解析复杂断言生成系统如何借助LLM实现效率突破的技术细节，也全面探讨国产大模型在EDA领域规模化应用的方法论，为行业贡献了可复用的技术路径与实践参考。

基于芯华章验证技术，ChatDV能够自动完成断言SVA、测试向量TB、参照模型Reference Model的生成，以及RTL代码错误自动调试，使芯片开发效率提升超过10倍，验证成本降低10倍。

在NVIDIA等学术与工业级测试中，ChatDV表现卓越，在300多个基准上实现语法纠错率100％，功能纠错率83％。

另外，芯华章与中兴微电子联合研发基于LLM的SVA生成，打造出具有差异化优势产品GalaxFV，解决在高性能处理器芯片设计中，复杂时序逻辑的手工编写耗时耗力、容易因边界条件遗漏导致验证漏洞的问题。

在中兴微的项目实测中，GlaxyFV展现出了强大的场景适配能力，而且复杂断言开发效率提升40％以上，原本需要3天的调试周期缩短至数小时。

EDA国创中心，即国家集成电路设计自动化技术创新中心，是国家科技部2022年12月批准成立的我国集成电路设计领域首个国家级技术创新中心，聚焦下一代EDA技术突破，以智能EDA 计算一切电路为理念，合成海量集成电路设计数据，研制电路生成专用工具，创新基于AI大模型的集成电路设计新范式。

另外，EDA/IP龙头企业上海合见工业软件也免费开放了关键产品试用与评估服务。

首期可免费申请试用的软件包括：

数字验证EDA：

国产首款高性能数字验证仿真器UniVista Simulator（简称UVS）

国产自主一站式开放调试平台UniVista Debugger（简称 UVD ）

虚拟原型设计与仿真工具套件UniVista V-Builder/vSpace

DFT全流程：

国产可测性设计（DFT）全流程平台UniVista Tespert（BSCAN、MBIST、ATPG、DIAG、YIELD）

系统级设计软件：

国产首款高端大规模PCB设计平台UniVista Archer（包含一体化PCB设计环境UniVista Archer PCB和板级系统电路原理设计输入环境UniVistaArcher Schematic）

合见工软现有产品已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP，是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。

同时，合见工软的客户数量已超过200家，服务国内绝大多数高端芯片设计企业，对数字大芯片公司关键项目的支持经验丰富，EDA软件经过了诸多实际项目的打磨迭代，技术支持服务团队水平过硬，快速支撑国产高端芯片设计需求，目标全面解决核心卡脖子问题。
【众测】无限接近PCIe 5.0×4理论极限！WD
作者：富联娱乐
2025年7月20日
天下大势，分久必合，合久必分，在存储产品领域也是如此。

大家熟悉的西部数据和闪迪就经历了从竞争对手到合并，再到分拆的过程。

现在西部数据和闪迪正式分拆为两家独立的上市公司。西部数据专注于机械硬盘领域，而闪迪则接手西部数据的闪存业务，包括NAND闪存和固态硬盘市场。

现在和大家分享的就是划归到闪迪旗下的WD_BLACK系列的扛鼎之作WD_BLACK SN8100 NVMe SSD。

我拿到的硬盘容量是2TB，支持PCIe Gen 5.0 x4规格，顺序读取速度可以达到14900 MB/s。

有闪迪强大的品牌和技术做背书，再加上WD_BLACK SN8100使用了很多先进的技术，在性能方面这款产品不仅适合游戏玩家来应对高端的游戏，还可以用来部署各种AI应用。

闪迪对于产品的质量还是很有信心的，给它提供了5年有限保修。

一、WD_BLACK SN8100开箱和细节

包装里面除了WD_BLACK SN8100硬盘本体之外，还有一份很厚实的纸质说明书。

硬盘的所有电子元件都集中在正面，除了一半的主控以外，很多元件都被贴纸遮住了。

硬盘背面除了丝印了很多认证标识以外，没有其他多余的东西。

这种单面结构的硬盘不论是对PC DIYer还是笔记本用户都是非常友好，不用担心硬盘位的兼容性，可以适用更多的使用场景。

撕掉贴纸可以看到这款硬盘上的三大件：从左到右依次是NAND闪存颗粒、DRAM缓存和主控芯片。

其他的电源管理芯片、电容、电阻之类的虽然也很重要，但是没有这三大件看起来那么显眼。

NAND闪存颗粒使用的是闪迪自家的，颗粒编号025255 1T00，采用了 TLC 3D CBA NAND 技术，才使得这款硬盘有这么快的读写速度。

每颗闪存容量1TB，2颗组成了2TB的容量。

硬盘上集成了一颗DDR4缓存，容量2GB，看logo使用的是美光的产品。

主控芯片是一款固态硬盘的灵魂，只有在强大主控的配合下才能让硬盘展示出优秀的实力。

主控芯片的型号为A101-250800-AC，据查是由闪迪定制的慧荣SM2508主控，台积电6nm工艺制造，集成四个ARM Cortex-R8 CPU核心。

二、测试平台

为了测试WD_BLACK SN8100在各主流平台的真实表现，我搭建了Intel和AMD两种不同的配置。

硬件配置如上图所示：

硬盘：WD_BLACK SN8100

Intel主板：MSI Z790 EDGE TI MAX WIFI

AMD主板：GIGABYTE X870E AORUS MASTER

Intel CPU: Core i7-14700KF

AMD CPU: Ryzen5 9600X

显卡：索泰 RTX 5070Ti 16GB 天启 OC

内存：光威龙武 DDR5 6400 24GB 2

电源：MSI MEG Ai1600T PCIE5

同一款固态硬盘在AMD 平台上通常顺序读写速度更高。

这是因为 AMD 平台的 PCIe 通道支持更大的最大传输负载大小（MPS），一般为 512Bytes，而 Intel 平台的 MPS 最大为 256Bytes，所以，Intel平台的顺序读写速度会率低于AMD平台。

在Intel平台上，4K 随机读写方面表现会比AMD平台更好。以上的这两种结论在下面的实际测试中也得到了验证。
消息称美国对中国断供EDA：小米等公司新产品/工艺受影响台积电决定生死
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月5日消息，近日，有报道称，美国禁止芯片设计软件（EDA）向中国大陆销售后，自行设计高端芯片，然后委托台积电代工的中国科技企业将是受伤最深的群体。

这其中包括刚刚发布3nm自研芯片玄戒O1的小米公司，以及推出自研5nm芯片的联想公司等。

对此，相关产业链人士表示，美国禁EDA 给中国半导体相关公司，可能会导致比特大陆，小米，比亚迪 .等公司在新产品，新的工艺，未来在tsmc流片受到影响。

不过，tsmc（台积电）必须看客户是否有取得相关授权（已经量产的产品不受影响）。

这也基本印证了之前的猜想，那就是美国要动用一切手段，对中国先进芯片的打压。

面对如此打击，中国科技公司显然没有太好的办法，不过中国数字EDA/IP龙头企业上海合见工业软件集团有限公司已正式向用户免费开放关键产品试用与评估服务。

合见工软现有产品已覆盖数字芯片EDA工具、系统级工具及高端IP，是国内唯一一家可以完整覆盖数字芯片验证全流程，同时提供先进工艺高速互联IP的国产EDA公司。
联力Vector V100机箱上线：270°海景房支持ATX/M
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月6日消息，联力新款Ventor V100机箱现已亮相官网，具体上市日期和售价待定。

该机箱提供经典黑白双色可选，采用电源下置的270 全视海景房设计，整体尺寸为466mm (长) x 235.5mm (宽) 484.65mm (高)。

在兼容性方面，Ventor V100最大可支持宽度不超过246mm的E-ATX主板，并预留了ATX和M-ATX规格的背插主板开孔。

散热配置上，机箱最多可安装9个风扇，顶部支持安装最大360mm或280mm规格的水冷排（冷排厚度 180.5mm），侧面则设计为安装三把12cm风扇。

Ventor V100最具辨识度的设计亮点在于其电源舱。电源舱外侧集成了一条拥有26颗LED灯珠的ARGB灯带，表面辅以散热开孔。

独特的前半部分斜坡造型不仅赋予机箱别具一格的外观，还巧妙地额外腾出了一个12cm风扇位以增强散热效能，同时这个斜坡区域也自然地成为了一个展示手办的理想平台。
苹果科技春晚倒计时三个月！iPhone 17系列来了：外观/配置大变
作者：富联娱乐
2025年7月20日

根据供应链爆料，iPhone 17系列即将进入生产阶段，距离苹果秋季发布会也仅剩三个月左右，关于iPhone 17系列的爆料信息也已在网上流传，尤其是iPhone 17 Pro的更新备受关注，现在一起来提前了解一下。

根据相关信息显示，iPhone 17 Pro将是近三代以来的最大升级，不仅外观大改，配置上也是有着不小的升级。

从外观来看，iPhone 17 Pro的镜头模组将会采用圆角矩形形状，横跨整个背板。同时中框重新用回铝合金材质，可能会用上全新的铝合金+玻璃搭配的全新设计。还有iPhone 17 Pro也会提供一款全新的天蓝色配色，与最新款的MacBook Air类似。

配置方面，iPhone 17 Pro将会采用A19 Pro，标配苹果自研的WiFi 7芯片，12GB运行内存，以及通过改善内部设计来增强散热。

影像方面，iPhone 17 Pro将会采用2400万像素的前置摄像头，后置长焦镜头像素提升至4800万，首次支持8K视频录制与前后置镜头同时录制视频。

编辑点评：

iPhone 17系列作为苹果秋季发布会的重磅新品，可以说备受用户的广泛关注。而其本次的配置更新，不仅带来更具辨识度的外观设计，也带来了更好的性能与影像体验，属于设计大改动、配置小更新的升级。

不知大家面对这样更新的iPhone 17 Pro，会不会选择购买呢？欢迎留言讨论，更多详细信息，敬请关注PConline的后续内容。
手机屏幕史诗级升级！曝2K Real RGB OLED 9月出货
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月14日消息，博主数码闲聊站表示，供应链会在9月份出货2K Real RGB OLED显示屏，结合此前爆料的信息来看，这块屏幕由华星打造。

据悉，Real RGB OLED采用完整的RGB子像素排列，每个子像素独立自发光，可以减少像素密度折损，同分辨率下清晰度媲美LCD。

和传统的OLED相比，Real RGB OLED包含标准红、绿、蓝三原色，避免了PenTile结构的锐度损失，使得文字边缘更加锐利清晰，色彩精准还原，而且它的动态显示效果也很好，拖影变得更不明显了，大大利好视频播放和竞技游戏等使用场景。

作为国屏之光，华星的Real RGB OLED有望一举改变OLED普遍存在的鬼影、烧屏等问题，极大地提升屏幕清晰度和屏幕寿命。

爆料称小米16 Pro有望首发2K Real RGB OLED，这将是新一代国屏之光，值得期待。
REDMI K80至尊版升级超宽频赛博马达：安卓最大体积振感起飞
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月17日消息，今日，REDMI官微宣布，REDMI K80至尊版将升级超宽频赛博马达，搭载闭环驱动 IC，号称带来振感的一次飞跃。

REDMI表示，马达启停速度提升53%，振动一致性暴涨62%，并且还是安卓最大体积马达，实现全频段振动量更大。

这颗马达还进行了近百种振效定制调校，多场景交互质感更细腻。

此外，K80至尊版还配备了1115同轴对称双扬，是华为万元机同款，但K80至尊版一步到位，搭载两个完全一致的扬声器，组成大师级同轴对称双扬，带来REDMI史上最佳音质。

REDMI品牌总经理王腾自信放话：我有信心，K80至尊版的音质是现在行业独一档。

除了豪华的马达、豪华的扬声器外，REDMI K80至尊版性能也十分强悍，搭载天玑9400+旗舰芯，并首发独显芯片D2。

同时配备REDMI史上最大3D冰封循环冷泵，并搭载狂暴引擎4.0，实现行业更深度性能调优。

在双芯和强大散热加持下，K80至尊版安兔兔综合性能跑分超324万分，创同芯片新纪录。

其他方面，K80至尊版采用四曲包裹式金属中框，配备旗舰玻纤背板、金属相机Deco，正面为6.83英寸直屏，支持超声波指纹解锁，后置5000万像素主摄。
小米最强芯片！曝玄戒将搭载Arm最新超大核
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月17日消息，博主数码闲聊站表示，小米玄戒获得了Arm架构授权，理论上能够采用Arm全新一代超大核Travis。

据悉，Arm最新的超大核Travis将在9月亮相，由天玑9500首发搭载，支持SME技术，IPC性能更是实现两位数增长，能效会有大幅提升。

资料显示，IPC英文全称 Instruction Per Clock ，翻译过来就是CPU每一个时钟周期内所执行的指令数量。

根据CPU性能=IPC*频率（时钟频率）这个公式，在相同频率下，IPC越高，CPU的综合性能就越强。

在今年上半年，小米推出的玄戒O1芯片使用了Arm Cortex-X925超大核，这次Arm Travis超大核的性能有了大幅提升。

新一代玄戒芯片如果用上Arm Travis，其综合性能会再上新台阶，这将是小米史上最强芯片。
小米旗下续航最强手机！REDMI K80至尊版配备7410mAh大电池
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月17日消息，REDMI官微介绍，K80至尊版要打造巅峰性能魔王，更要挑战性能旗舰续航之王。

该机配备7410mAh大电量，搭配微架构级性能调优，实现更低功耗持久畅玩，DOU续航达到了2.26天，是小米史上续航最强机型，还有全新的旁路充电Plus，一路直充一路补电。

在音频体验上，REDMI K80至尊版配备大师级同轴对称双扬声器，创新同轴高、低音双单元结构，共用磁路设计，有效节省空间、降低功耗。

REDMI总经理王腾介绍，为了给大家带来更好的音质体验，我们和杜比中国及QQ音乐联合推出机圈首套煲机金曲唱片，内含流行、经典、纯音乐三张NFC煲机金曲合集，每一首都是高品质音乐，配合K80至尊版最强外放音质，很上头。

核心配置上，REDMI K80至尊版搭载联发科天玑9400+旗舰平台，配备金属中框，支持超声波屏幕指纹。

该机将在本月底正式发布。
因骁龙8 Elite 2/天玑9500算力翻番：厂商考虑重启24GB内存
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月14日消息，博主数码闲聊站表示，高通骁龙8 Elite 2和联发科天玑9500的AI算力翻番，性能提升也很可观，部分TOP5厂商在考虑重启24GB内存，顶配机型将提供24GB+1TB版本。

去年因内存涨价，大部分厂商都不再推出24GB内存机型，曾经掀起的大内存普及风暴就此戛然而止，目前大部分厂商都回归主流的12GB、16GB内存。

不过随着骁龙8 Elite 2和天玑9500的到来，厂商考虑重启24GB内存版本，主要是因为这两款芯片的算力有了大幅升级，消息称骁龙8 Elite 2的AI算力高达100TOPS。

据悉，芯片执行效率取决于本地内存容量和带宽，图像生成类模型对芯片内存容量要求很高，超高内存带宽是相关加速芯片特别是AI训练芯片的必然选择，所以在AI时代，内存容量越大越好。
双芯魔王！REDMI K80至尊版安兔兔跑分突破324万：同平台新纪录
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月16日消息，REDMI K80至尊版将于6月底发布，目前REDMI已开启预热，揭晓外观设计等。

今天下午，REDMI官微又公布了K80至尊版性能表现安兔兔综合性能跑分超324万分，创同平台新纪录。

新机搭载天玑9400+旗舰芯，并首发独显芯片D2，号称双芯魔王。

据了解，天玑9400+是天玑9400的升级版，采用台积电3nm工艺，延续天玑9400全大核CPU架构设计，包含一颗Cortex-X925超大核、三颗Cortex-X4超大核和四颗Cortex-A720大核，频率更高。

为了带来更极致、持久的性能表现，REDMI K80至尊版配备REDMI史上最大3D冰封循环冷泵，并搭载狂暴引擎4.0，实现行业更深度性能调优。

据悉，REDMI K80至尊版采用四曲包裹式金属中框，配备旗舰玻纤背板、金属相机Deco，采用6.83英寸直屏，后置5000万像素主摄。
REDMI K80至尊版/K Pad来了！王腾再现周润发电影名场面
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月16日消息，微博话题王腾爆改赌神引发热议。

在一期预期视频中，REDMI总经理王腾再现周润发电影《赌神》名场面，并配文双K魔王，豪门双强，排面拉满。

据悉，REDMI将在月底带来REDMI K Pad和REDMI K80至尊版，二者都标配天玑9400+平台。

其中REDMI K80至尊版的安兔兔跑分突破324万，刷新了天玑平台的行业纪录，是史上最强悍的天玑机型。

王腾介绍，REDMI K80至尊版搭载狂暴引擎4.0，新的狂暴引擎更加关注功耗和能效，这次REDMI带来了全新的性能调度，第一次做到CPU GPU DDR一体式调频，更加精细，使得游戏功耗更低，可以让大家更长时间的畅玩。

此外，REDMI K80至尊版还配备了6.83英寸OLED屏幕，纯直屏设计，机身采用四曲包裹式金属中框，圆润平滑，机身背面是旗舰玻纤背板＋金属相机 Deco，是REDMI史上最优雅的性能旗舰。
平台回应考试禁用红米手机：此前有失声概率已联系小米重新测试
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月16日消息，近日有网友反映，山东科技大学2025年本科综合评价招生面试规定不得使用红米系列手机参加考试。

对此，小米公关部总经理王化连夜发文说明情况。

据媒体报道，今日上午，校方招生办回应这并非校方规定，并称将督促第三方平台小艺帮改进服务。

随后，小艺帮所属深圳即构科技公司市场经理针对此事回复了报道记者。

该市场经理表示：许多考试类的APP都不用红米手机，不止他们一家，因为此前测试过程中发现红米手机有无法采集考生声音的异常现象。

他解释称：虽然这种概率很小，但哪怕是千分之一或者万分之一的概率，对于碰到的考生来说就是百分之百，因为没有声音就相当于没有成绩。

他还表示：针对这一问题，公司在2022年也曾联合小米排查过，但是小米一直解决不了这个问题。出于对考生负责的态度，所以才建议考生不使用红米手机。

随后，记者又询问：距离上次的测试已经过去了两三年，后续公司是否会改进？

经理表示，因为涉及到全国几十所高校几十万考生，目前已经与小米联系，将大规模安排重新测试红米手机。

他表示，后期会根据测试情况再作安排，这需要一个时间过程。
华为Pura 80系列被疯抢一女生成为首批购机用户：很开心很激动
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月14日消息，华为Pura 80系列正式开售，该系列旗舰在全国多家华为门店掀起抢购热潮。

一位女生表示，她很开心、很激动能成为首批Pura 80系列用户；还有消费者表示，选择Pura 80系列主要是因为其拍照功能，计划带妈妈旅游时拍摄星空。

据悉，本次发售的是Pura 80 Pro和Pura 80 Pro+，起售价是6299元（12GB+256GB），核心配置如下：

Pura 80 Pro采用6.8英寸屏幕，后置5000万像素1英寸摄像头（F1.6-F4.0光圈，OIS光学防抖）+4800万像素超聚光微距长焦摄像头（F2.1光圈，OIS光学防抖）+4000万像素超广角摄像头（F2.2光圈）+150万多光谱通道红枫原色摄像头，前置1300万，电池是5700mAh，支持100W有线和80W无线充。

Pura 80 Pro+采用6.8英寸屏幕，后置5000万像素1英寸高动态摄像头（F1.6~F4.0光圈，OIS光学防抖）+4800万像素超聚光微距长焦摄像头（F2.1光圈，OIS光学防抖）+4000万像素超广角摄像头（F2.2光圈）+150万多光谱通道红枫原色摄像头，前置1300万，电池是5700mAh，支持100W有线和80W无线充。

值得注意的是，Pura 80 Ultra将于6月26日发售，Pura 80标准版将于7月上市发售。
vivo X Fold5支持5个应用同屏运行：折叠屏多任务天花板
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月17日消息，vivo产品经理韩伯啸介绍，vivo X Fold5带来原子工作台，支持5大应用同屏并行。

你可以一边挂会议实时监听，一边开PPT备查数据，一边喂DeepSeek持续运算，一边盯着股票波动，中间大屏照常打游戏，所有进程实时运行互不干扰，真正实现游戏/会议/带娃三不误。

而且vivo X Fold5出厂搭载OriginOS 5，屏幕塞满APP，手指戳到飞起，一个接一个秒开，丝滑流畅。

这还没完，这么多APP在后台挂着，再用原子工作台搭配多个同时运行的应用，主屏照样稳打王者，全程稳帧运行。

屏幕方面，vivo X Fold5内外屏都是8T LTPO，拥有超高分辨率和超高PPI，夸张的4500nit局部峰值亮度搭配全亮度高频PWM调光及T V莱茵全局护眼3.0认证，亮眼也更护眼。

还有蔡司大师色彩加持，双屏色彩精准，视效震撼，X Fold5双屏皆顶级，给你内外一致的大师级视觉享受。

该机将于6月25日正式发布。
9月开启旗舰大战！高通骁龙8 Elite 2/联发科天玑9500提前发：硬刚苹果
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月14日消息，博主数码闲聊站表示，接下来的中高端线新机还有vivo X Fold5、荣耀Magic V5、REDMI K80至尊版、小米MIX Flip 2、魅族22系列、iQOO新机等等，基本都会在6月-7月亮相。

上述这些产品发布之后，旗舰产品告一段落，接下来的高端旗舰将从9月份开始陆续亮相，这次高通骁龙8 Elite 2和联发科天玑9500芯片发布进度提前，9月-10月将会迎来新一轮旗舰大战，正面迎击9月亮相的iPhone 17系列产品，竞争激烈程度前所未有。

据爆料，9-10月亮相的高端旗舰包括荣耀Magic8系列、小米16系列、OPPO Find X9系列、vivo X300系列、REDMI K90系列、真我GT8 Pro、一加15、iQOO 15等等，它们将搭载骁龙8 Elite 2或者天玑9500。

核心配置上，骁龙8 Elite 2采用第二代自研Oryon CPU架构，集成Adreno 840 GPU，GeekBench 6单核理论性能设定在4000+，多核成绩11000+。

天玑9500采用全大核架构，包括1*Travis+3*Alto+4*Gelas，集成Immortalis-Drage GPU，AI算力预计达到100TPOS。

另外，高通骁龙8 Elite 2和天玑9500都采用台积电第三代3nm制程N3P制造。
骁龙8 Elite 2小弟来了！骁龙8系新品曝光：台积电3nm+自研架构
作者：富联娱乐
2025年7月20日

6月16日消息，博主数码闲聊站爆料，高通将在今年下半年推出两款旗舰Soc，一款是骁龙8 Elite 2，型号为SM8850，一款型号是SM8845，命名未知，网友猜测可能会命名为骁龙8s Elite或者骁龙8s Gen5。

据爆料，SM8845采用自研Oryon CPU架构，同时使用了骁龙8 Elite 2同款台积电N3P（第三代3nm）工艺，现阶段综合性能接近骁龙8 Elite，首发终端会在Q4登场。

结合骁龙8 Elite的配置来看，SM8845的安兔兔跑分预计在300万分左右，虽然定位不及骁龙8 Elite 2，但是性能依然强悍。

从配置来看，SM8845是高通骁龙8 Elite 2的小弟，其自研架构和工艺制程看齐骁龙8 Elite 2，但是性能会弱一点，跟去年的骁龙8 Elite相当。

这颗芯片可能会被子系品牌所搭载，目前可以确定的是，小米16等母品牌旗舰都会上骁龙8 Elite 2。