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《黑神话：悟空》离谱锐评：一个会被遗忘的失败者

今日，外媒Kotaku发布了自己的《黑神话：悟空》评测文章（他们没有测试码）。在评测中，Kotak… 继续阅读《黑神话：悟空》离谱锐评：一个会被遗忘的失败者

《黑神话：悟空》离谱锐评：一个会被遗忘的失败者

小艺封神！华为Pura 80在线教博主炒菜
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月16日消息，博主叫我科技暴龙分享视频，他用华为Pura 80的小艺助手来当大厨，在线教他炒青椒鸡蛋。

华为Pura 80的小艺能通过摄像头感知到鸡蛋和青椒的形状，从而判断这道菜是否可以出锅。

而且在炒菜过程中，小艺助手会提醒博主加生抽和盐调味，跟真人厨师几乎没有区别。

据悉，华为Pura 80搭载全新小艺，新増AI视觉识别能力，能够精准捕捉并理解用户需求。

除了前面提到的在线炒菜教学，小艺还内置了超过5000个知名景点的丰富知识库，当用户身处风景名胜时，小艺能主动介绍景点详情并推荐最佳打卡位置。

更为贴心的是，小艺还提供了超过100种场景的造型推荐，结合天气变化、日程安排等个人信息，为用户量身定制穿搭建议。

对于视障人群，小艺能通过实时视觉识别与主动交互，配合语音伴随指引，有效帮助视障用户更好地感知周围环境。
REDMI K80至尊版/K Pad来了！王腾再现周润发电影名场面
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月16日消息，微博话题王腾爆改赌神引发热议。

在一期预期视频中，REDMI总经理王腾再现周润发电影《赌神》名场面，并配文双K魔王，豪门双强，排面拉满。

据悉，REDMI将在月底带来REDMI K Pad和REDMI K80至尊版，二者都标配天玑9400+平台。

其中REDMI K80至尊版的安兔兔跑分突破324万，刷新了天玑平台的行业纪录，是史上最强悍的天玑机型。

王腾介绍，REDMI K80至尊版搭载狂暴引擎4.0，新的狂暴引擎更加关注功耗和能效，这次REDMI带来了全新的性能调度，第一次做到CPU GPU DDR一体式调频，更加精细，使得游戏功耗更低，可以让大家更长时间的畅玩。

此外，REDMI K80至尊版还配备了6.83英寸OLED屏幕，纯直屏设计，机身采用四曲包裹式金属中框，圆润平滑，机身背面是旗舰玻纤背板＋金属相机 Deco，是REDMI史上最优雅的性能旗舰。
iPhone 17系列值不值得等三个月：所有爆料信息都在这了
作者：富联娱乐
2025年7月19日

虽说iPhone 17还没正式发布，但科技圈已经把iPhone 17的爆料传得沸沸扬扬了。

按照每年的传统，差不多还有三个月，新机就要发布了，几乎从去年开始，新机的各种新闻就不断流出，比如轻薄款，比如升级摄像头等等，目前到底iPhone17系列都有哪些升级的传闻呢？今天我们就汇总给大家讲一讲。

外观设计：轻薄新机登场+材质大回归

苹果这次可能要推出一款叫 iPhone 17 Air 的新机型，相信这个消息大家都知道了，它的设计会比现在的机型薄很多，这机子最薄的地方只有5.5mm，屏幕可能是6.6英寸，会取代现在的Plus机型。配置方面，它会用铝制机身、A19芯片，还可能加上操作按钮和2400万像素前置镜头。

更有意思的是，iPhone 17全系列可能都要换回铝金属材质了。之前Pro版一直用不锈钢或者钛金属，这次回归铝制边框，感觉苹果是想让整个系列的设计更统一。

尤其是Pro版的摄像头模块，会从原来的方形凸起改成一条横跨机身的铝制长条，后背还会用铝和玻璃混搭的设计上半部分是金属，下半部分保留玻璃来支持无线充电，这种设计有点像早期iPhone的复古风格，普通版iPhone 17的屏幕尺寸可能会升级到6.27英寸。

性能与散热：芯片更强+不发烫的秘密

A19芯片这次会基于改进的3nm工艺打造，Pro版可能会用更强的A19 Pro芯片，普通版可能用A19甚至A18。台积电的新N3P工艺相比之前的3nm，性能和功耗表现会更好。

更关键的是，iPhone 17全系列可能都会用上安卓旗舰机常用的散热技术，这种技术能把热量均匀散开，以后玩游戏或者拍视频时，手机应该不会动不动就因为发烫而降频了。

拍照升级：Pro版要当小单反？

前置摄像头这次终于要换代了，iPhone 17全系都会换成2400万像素，比现在1200万像素的配置提升不少，以后自拍放大裁剪也不容易模糊了。Pro版的后置摄像头变化更大，长焦镜头会升级成4800万像素，而且可能针对苹果的Vision Pro头显做了优化。

虽然具体怎么配合还不清楚，但三颗后置镜头都是4800万像素的话，拍照细节肯定更牛。有消息说新长焦是3.5倍光变，比现在的5倍光变更适合拍人像，不用离太远就能构图，而且高像素支持数字裁剪，就算放大拍也比以前清晰。

视频方面，Pro版可能会支持8K录制，苹果之前在iPhone16 Pro上测试过这个功能但没实装。现在三星、谷歌的旗舰机都能拍8K了，虽然普通用户用得不多，但专业拍摄时很有用比如用超广角拍8K，后期裁剪一半还能得到4K画质。而且有消息说苹果发布时会重点吹视频功能，8K估计是重头戏。

屏幕体验：高刷下放+更耐用的玻璃

2025年苹果可能会把ProMotion高刷技术下放到所有iPhone上，以后普通版也能享受120Hz的流畅滑动了，而且屏幕还能降到1Hz实现息屏显示，锁屏时一直显示时间和通知。

不过也有说法是非Pro版可能只是固定120Hz，不支持自适应刷新率，毕竟得和Pro版拉开点差距。屏幕材质方面，iPhone 17可能会用比陶瓷护盾更耐刮的抗反射涂层，不过目前这个消息还有待确定，不好说苹果最终上不上这个新技术。

其他实用升级：内存、充电和电池

内存终于要变大了，Pro版可能会用上12GB内存，普通版8GB，现在iPhone 16全系列都是8GB，内存变大后多任务切换会更流畅，也能更好地支持苹果的AI功能。

无线充电方面，iPhone 17可能支持新一代Qi 2.2标准，最高能到50W，虽然实际充电功率可能到不了这么高，但肯定比现在的25W更快，而且磁吸对齐和充电效率也会提升。Pro版可能还会支持7.5W的无线反向充电，能给AirPods、Apple Watch应急充电。

电池方面，iPhone 17 Pro Max的厚度增加了0.475mm，达到8.725mm，大概率是塞了更大的电池，续航应该会有提升。

另外，Pro Max版的灵动岛可能会变窄，因为用了更小的金属透镜来做Face ID，这种透镜是平的，聚焦更准，这也是灵动岛自2022年推出以来第一次改尺寸。

这些升级到底值不值得等？

从目前的爆料来看，iPhone 17系列的变化还是挺实在的：新的Air机型更轻薄，Pro版设计和摄像头升级明显，普通版也补上了高刷短板。

尤其是Pro版的4800万像素长焦和8K视频，对摄影爱好者来说很有吸引力。不过现在这些消息都是爆料，最终配置还得等苹果官方发布。如果现在用的手机还能撑，不妨等等看这代新机到底能不能带来惊喜，反正再等三个月就发布了。
平台回应考试禁用红米手机：此前有失声概率已联系小米重新测试
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月16日消息，近日有网友反映，山东科技大学2025年本科综合评价招生面试规定不得使用红米系列手机参加考试。

对此，小米公关部总经理王化连夜发文说明情况。

据媒体报道，今日上午，校方招生办回应这并非校方规定，并称将督促第三方平台小艺帮改进服务。

随后，小艺帮所属深圳即构科技公司市场经理针对此事回复了报道记者。

该市场经理表示：许多考试类的APP都不用红米手机，不止他们一家，因为此前测试过程中发现红米手机有无法采集考生声音的异常现象。

他解释称：虽然这种概率很小，但哪怕是千分之一或者万分之一的概率，对于碰到的考生来说就是百分之百，因为没有声音就相当于没有成绩。

他还表示：针对这一问题，公司在2022年也曾联合小米排查过，但是小米一直解决不了这个问题。出于对考生负责的态度，所以才建议考生不使用红米手机。

随后，记者又询问：距离上次的测试已经过去了两三年，后续公司是否会改进？

经理表示，因为涉及到全国几十所高校几十万考生，目前已经与小米联系，将大规模安排重新测试红米手机。

他表示，后期会根据测试情况再作安排，这需要一个时间过程。
vivo X Fold5支持5个应用同屏运行：折叠屏多任务天花板
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月17日消息，vivo产品经理韩伯啸介绍，vivo X Fold5带来原子工作台，支持5大应用同屏并行。

你可以一边挂会议实时监听，一边开PPT备查数据，一边喂DeepSeek持续运算，一边盯着股票波动，中间大屏照常打游戏，所有进程实时运行互不干扰，真正实现游戏/会议/带娃三不误。

而且vivo X Fold5出厂搭载OriginOS 5，屏幕塞满APP，手指戳到飞起，一个接一个秒开，丝滑流畅。

这还没完，这么多APP在后台挂着，再用原子工作台搭配多个同时运行的应用，主屏照样稳打王者，全程稳帧运行。

屏幕方面，vivo X Fold5内外屏都是8T LTPO，拥有超高分辨率和超高PPI，夸张的4500nit局部峰值亮度搭配全亮度高频PWM调光及T V莱茵全局护眼3.0认证，亮眼也更护眼。

还有蔡司大师色彩加持，双屏色彩精准，视效震撼，X Fold5双屏皆顶级，给你内外一致的大师级视觉享受。

该机将于6月25日正式发布。
REDMI双K魔王来袭卢伟冰：竞争力非常强
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月15日消息，小米集团总裁卢伟冰表示，晚上做了REDMI K80至尊版和REDMI K Pad的上市评审，竞争力非常强，不愧是双K魔王。

据悉，REDMI将在本月推出K80至尊版和K Pad平板，定位是豪华性能双旗舰。

其中K80至尊版采用1.5K直屏，搭载联发科天玑9400+平台，电池容量超过了7000mAh，支持百瓦有线闪充。

对比同档位的其它性能手机，K80至尊版配备了金属中框，支持超声波屏幕指纹，并且音频做到了行业顶尖水平，外围规格全面拉满。

REDMI总经理王腾表示，K80至尊版现已打磨完毕，即将和大家见面，这次定位是豪华性能旗舰。

王腾指出，通过用户调研，我们发现用户需求在持续升级，大家想要的不是裸奔旗舰性能，大家更期待全方位强大的真性能旗舰。

K80至尊版性能跨越式升级的同时，更在质感、音质、马达、屏幕等方方面面为你全线拉满，延续今年REDMI全线升档的策略，直接对标友商数字旗舰。

另外大家非常期待的REDMI首款旗舰小平板也将一起发布，在黄金尺寸基础上更是拥有巅峰性能和豪华体验，绝对是旦用难回。
小米上半年最后一场发布会新品盘点：玄戒O1再度登场
作者：富联娱乐
2025年7月19日

不得不说，新品发布还得看粮厂，其他家发布会一般都只有一两款产品，但今日雷军在其官方微博不仅正式官宣了小米YU7将在6月底发布，与此同时还预告了一大波新品也将会在月底来袭。

今天就让我们来一起看一看，小米在月底将发布新品都有哪些亮点，看看是否值得我们提前做好准备抢购吧。

小米YU7：电动豪华SUV的战车

小米YU7的发布无疑是6月末的最大亮点之一。从外形设计到内在性能，小米显然是为这款车型倾注了大量心血。

与市面上普遍的SUV车型不同，小米YU7采用了轿跑SUV的设计风格，不仅仅是简单的拉高版 SUV，而是通过全新设计，定位为豪华高性能SUV。其整车尺寸为4999 x 1996 1600mm，轴距达到3000mm，简直是霸气十足。

在设计上，小米YU7的镂空水滴大灯、贯穿式风道、光环尾灯以及电动内翻门把手，都让这款车充满了动感和未来感。而且风阻系数低至0.245，显然是为了追求更加卓越的行驶性能和更低的能耗。在安全性方面，小米YU7还特别加强了车身结构，采用了2200MPa超强钢，确保车主的安全得到最大保障。

动力方面，小米YU7一共推出了三个版本：标准版（单电机后驱）、Pro版（双电机四驱）和Max版（高性能四驱）。

其中标准版的0-100km/h加速时间为5.88秒，最高时速240km/h，续航达到835km；而Pro版和Max版的加速和续航能力更是全面提升，可以满足更高性能需求的消费者。至于售价，虽然 19万9 的传闻之前已经被雷军否认，但相信这款车的价格依然值得期待，并会以更具性价比的方式走向市场。

小米平板7S Pro：搭载玄戒O1芯片的平板新王者

接着，另一大亮点小米平板7S Pro也将在月底登场。这款平板搭载了小米自研的玄戒O1芯片，带来了更加出色的性能体验，也是小米第二款搭载玄戒O1的平板电脑。相信小米意在通过这款产品，进一步降低了玄戒芯片产品的入手门槛，让更多人有机会体验到这款自研芯片的强大性能。

外观上，小米平板7S Pro也在今日正式发布了官方图，基本上延续了小米一贯的简约风格，采用金属一体化机身，并搭载四窄边圆角屏幕，手感和视觉体验都非常出色。同时，这款平板还特别推出了与Ultra版同款的悬浮键盘，配备高进度金属转轴，不仅稳定性强，还具备大面积的触控板，给你类似笔记本的操作体验。

得益于玄戒O1芯片，小米平板7S Pro在性能上应该会得到了全面提升。与之前的平板相比，流畅度和稳定性都大幅度超越了同类竞品，简直是平板市场的新霸主。

小米MIX Flip 2：旗舰配置拉满的小折叠

此外，小米的全新折叠屏产品MIX Flip 2也将在月底正式发布。这款手机的亮点不仅仅在于其超大外屏和旗舰级性能，更在于其强大的跨越式性能升级。小米MIX Flip 2采用了6.85英寸1.5K主屏，支持120Hz刷新率，外屏尺寸超过4英寸，带来了更大的外屏显示空间。

在硬件配置上，小米MIX Flip 2这次将会搭载骁龙8至尊芯片，众所周知，这一代的骁龙旗舰芯片性能非常强劲，能够应对高强度的游戏和日常使用。而且这款手机还配备了徕卡影像系统，支持IPX8级防水以及50W无线充电，电池容量超过5000mAh，确保了长时间的使用体验。

整体设计方面，小米MIX Flip 2展开后的厚度为7.6mm，重量为190g，比上一代更加轻薄。此外，MIX Flip 2还将提供时尚配件，进一步提升其在市场中的吸引力。

这款小折叠手机的推出，将进一步推动折叠屏市场的发展。总的来说，这款MIX Flip 2不仅继承了小米折叠屏的优良基因，还通过一系列升级，将折叠屏手机带入了新的高度。

REDMI K80至尊版：旗舰级性能手机再度升级

除了小米YU7和小米新品外，REDMI也转发了雷军的微博并官宣了旗下两款旗舰新品也将在月底发布。首先不少用户期待已久的REDMI K80至尊版就是今年REDMI的重磅新品。

这款手机不仅在性能上进行了跨越式升级，而且在音质、屏幕、马达等方面都进行了全线提升，是一款面向高端用户的旗舰手机。

REDMI K80至尊版搭载了天玑9400+旗舰芯片，配备6.8英寸1.5K LTPS直屏，支持120Hz高刷新率，带来极致流畅的显示体验。除此之外，它还搭载了超7000mAh大电池，支持120W有线快充，简直是性能与续航的双重保障。

值得一提的是，这款手机还特别配备了IP68级防尘防水功能，已经号称比此前小米10S音质刚好的同轴对称双扬声器，并且还有0916系定制版马达，进一步提升了用户的使用体验，已经堪称是手机领域的全能选手。

REDMI K Pad：小平板也有旗舰芯

与此同时，还有一款REDMI K Pad平板电脑，也将以小尺寸旗舰性能平板的身份亮相。此前REDMI品牌总经理王腾曾表示这款小平板将会超越iPad mini，并且将会成为 4K以内配置最豪华的小平板，为安卓小平板开启旗舰新时代。

REDMI K Pad将采用8.8英寸的小尺寸LCD屏幕，并采用两颗IC驱动的方式，确保屏幕的高分辨率，显示效果更为清晰。

性能方面，REDMI K Pad搭载科天玑9400+处理器，这款处理器在游戏和多任务处理上的表现十分抢眼。并且这次还有旗舰级冷泵散热技术，REDMI K Pad能够稳定运行大型游戏，完全满足重度用户的需求。

此外，REDMI K Pad还配备了双X轴线性马达，这项技术在安卓平板中是比较少见，而且还设计了双Type-C接口，不仅能够享受更为便捷的充电体验，还可以在充电的同时畅玩游戏。

那么，以上这几款小米新品中，你最感兴趣或者最想购买的是哪款呢？
3582元！特朗普手机T1 Phone发布：土豪金色后摄神似iPhone
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月16日消息，今日，特朗普集团宣布推出名为特朗普移动(Trump Mobile)的自有品牌移动网络服务，同时发布T1 Phone智能手机。

T1 Phone将在美国制造，售价499美元（约合3582元人民币），预购需支付100美元首付，将于9月上市。

外观设计上，T1 Phone采用土豪金配色，机身背部印有T1标识和美国国旗，摄像头采用圆角矩形三圆布局，设计类似iPhone后摄。

据了解，T1 Phone采用12GB+256GB存储组合，正面为6.8英寸打孔AMOLED屏幕。

后摄由5000万像素主摄+200万像素景深+200万像素微距镜头组成，前摄为1600万像素。

其他方面，该机支持屏下指纹和AI人脸识别解锁，内置5000mAh电池，支持20W快充，配备USB Type-C（USB 2.0）接口和极为先进的3.5mm耳机接口，运行Android 15操作系统。
最新一期热门手机排行榜公布：华为Pura 80 Ultra登顶
作者：富联娱乐
2025年7月19日

GSMArena发布了最新一周的十大热门手机排行榜。在最新一期排行榜中，华为全新旗舰影像手机Pura 80 Ultra一经发布便强势登顶，成为上周最受关注的智能手机。

凭借强悍的影像硬件配置与极具辨识度的外观设计，这款新机迅速点燃了全球手机爱好者的热情，也是华为在高端手机市场的又一力作。

紧随其后的是两款三星热门机型：A56与年度影像旗舰S25 Ultra，分别位列榜单第二与第三。三星凭借广泛的产品线和持续的技术升级，依旧稳居用户关注核心。

此前表现强劲的一加13s本周则小幅下滑至第四名，虽未能守住前三位置，但仍展现出一加在性能旗舰领域的稳定影响力。

来自REDMI的Turbo 4 Pro则表现抢眼，本周迅速攀升至第五名。凭借性价比与均衡配置，这款机型正在成为新一代中端性能小钢炮代表。

iPhone 16 Pro Max本周排名上升至第六，苹果的旗舰产品仍维持着稳定关注度，尽管距今发布已经大半年，但显然用户对于其设计与硬件依旧感到满意。

第七名则属于上周热度更高的POCO X7 Pro，本周排名有所下降。紧接着的是排名变化不大的 iQOO Neo 10，再次稳居第八，显示出该机型在游戏和性能用户群体中的持续吸引力。

榜单尾部则由Infinix GT 30 Pro和三星S25 Edge分别占据，两款产品也代表了各自品牌在特定市场中的布局尝试。
辟谣入局网约车！刘强东回应京东进军餐饮酒旅：我想我们能够成功的
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月17日消息，今天刘强东公开表示，针对京东进军餐饮酒旅一事，其直言能够成功。

刘强东在谈及进军酒旅餐饮业时表示，我想我们能够成功的，如果你不能够为行业创造价值，我们觉得我们能够为酒店餐饮提供一个新通路。

我们希望给我们京东供应链成本降到20%，原来行业平均毛利率60%，我们金融工业只需要20%就可以做，也就能够把我们客户成本降2/3。刘强东表示。

在被问及是否进入网约车行业时，刘强东反问谁说我要进入网约车了？

按照刘强东的说法，京东先做的是便利店，目前已经做到150万家了，在便利店成功之后，京东第二步是做餐饮、做外卖，然后第三步是做酒旅。

针对下半年京东会把战略重心从外卖转向酒旅等市场传言，京东集团CEO许冉也表示，我们的战略方向是确定的。

她进一步回应称，在本地生活上的确有很多的方向，比如家政业务等等，京东是个特别鼓励创新的公司，不排除我们会做不一样的事情，但整体来讲即时零售和本地生活的大方向是不会变的，其实很多业务我们做了好多年，只不过没有做得很高调。
Labubu全球爆火后泡泡玛特市值蒸发超200亿
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月17日消息，日前，泡泡玛特旗下核心IP Labubu在全球爆火，部分联名或限量款Labubu更是卖出了几千上万元的天价。

随着Labubu的火爆，泡泡玛特股价也持续上涨。

不过，泡泡玛特股价今日一路走低，截至港股收盘，泡泡玛特下跌6.04%，市值蒸发约223亿港元（约合204亿元人民币），目前市值为3470.17亿港元。

据媒体报道，泡泡玛特创始人王宁在公开回应股价是不是泡沫的问题时曾表示，任何企业都要经历周期也都要经历冬天，但公司会用业绩，用不断的成长，去证明自己。

资料显示，泡泡玛特于2020年12月11日正式登陆港股，开盘5分钟高开108%，报80.2港元每股，市值达到1108亿港元。

根据泡泡玛特财报，2024年，泡泡玛特实现营收130.4亿元，同比增长106.9%，经调整净利润34.0亿元，同比增长185.9%，突破该公司历史新高。
上社保、交五险一金！京东CEO披露：一线城市京东骑手月入近13000
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月17日消息，今天京东CEO透露了京东骑手的收入，一线城市的骑手月入近13000。

京东集团CEO许冉披露，随着订单的饱和度提升，我们全职外卖骑手的收入水平也在提升，我们也看到，在北上广深一线城市，我们的全职外卖骑手人均收入已经接近13000元。

她也提到，这个是我们拉数据看的一个平均数，还是要取决于每个人愿意付出的程度不同，但是这个收入水平其实比他们加入（京东外卖）全职骑手之前，已经是大幅提升。所以，我们并没有因为给这些全职骑手去上社保、上五险一金，而克扣这些员工的工资和收入，反而让他们有了更好的收入。

据悉，京东外卖全职骑手已突破12万人，预计这个季度末会超过15万人。

京东外卖推出100多天，最近公布日订单量突破2500万单，这个成绩远超我们的预期，我们之所以进入这个行业是看到这个行业有很多痛点，不管是商家端、用户端还是骑手端，这个赛道非常广，我们希望能够带动行业一起健康的发展。
刘强东称于东来和京东理念一致：压榨员工服务不可能好
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月17日消息，据媒体报道，今日，京东集团董事局主席刘强东在一场分享会中谈及首次退休、京东将进入酒旅行业、公司理念等话题。

他表示，东来的经营理念其实和京东一样，它的商品做的极致好，性价比极致高，充分信任员工，员工也是真心的喜欢这份工作。

如果你要压榨员工，超市里的员工，老实说都被压榨的找不到工作了，不得不忍受这么低的待遇和工资，你觉得他服务好，保证客户体验，可能吗？刘强东反问。

刘强东称，东来哥和我们的京东的经营理念是如出一辙的。

据胖东来披露公司体制政策显示，公司对于门店无业绩目标压力，会根据实际经营情况自主核定业绩目标，新开门店给予政策支持，实现轻松、快乐、净心的团队状态。

在分配政策方面，胖东来表示公司一直以来利润几乎95%以上都分给了员工，超出健康分配指标，目的是希望员工能过得幸福，实现更好的生活状态，也努力实现国家共同富裕的崇高理想。

福利政策上，管理层平均每天工作不超过6小时，员工平均每天工作不超过7小时，每年10天自由假，不需要原因，主管无条件批准。

另外，还有每年30天年休假，全年闭店52天（每周二），春节闭店5天。
黄子韬卫生巾品牌回应异物问题：非有害物质为消费者补发全新产品
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月17日消息，据媒体报道，针对消费者曝出的黄子韬卫生巾黑色异物问题，朵薇官方旗舰店发布声明。

朵薇表示，关于用户提出的黑点问题 ,主要原因为无纺布生产过程中，部分突出纤维受热碳化，将会极小概率出现黑点或黑色丝状物，并非有害物质，可以放心使用。

同时，行业里对此类黑点的控制标准为0.5mm左右，朵薇视觉检测的控制标准为0.3mm左右，更小的黑点将难以被机器识别剔除。

朵薇产品符合国家标准，超越行业标准，针对以上出现的问题，虽并不影响您的使用，但我们也能理解中奖心情，因此消费者可第一时间与客服沟通，将直接为您补发全新产品。

朵薇一直坚持透明见证品质的品牌初心，希望消费者与媒体们对朵薇多多关注，也为我们提出宝贵意见，鞭策我们的成长。

同时朵薇作为刚刚诞生不足1月的国货品牌，也希望大家能够给我们一些成长的空间和自由度，朵薇也将一直坚持高标准不断优化产品，为所有信赖我们的消费者提供更好的产品。

黄子韬发文表示，感谢所有的消费者的监督，我们从开始到未来一直都会问心无愧，一定会对得起所有消费者，我们也欢迎各路媒体和消费者参观监督我们线下的工厂，包括所有已经购买并且正在使用朵薇的消费者可以随时线上监督。
刘强东称外国人感慨中国人能吃苦：极具创新精神
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月18日消息，京东集团董事局主席刘强东在一场分享会中表示，最近几年中国的创新很厉害，全世界几乎每个国家他都去过，京东是全世界很多消费品公司在中国的第一大合作伙伴。

刘强东说，在和上述公司的企业家见面聊天时，他们都感慨中国人，无论是官员、学者、学生到工人、白领，全国的老百姓都能吃苦，聪明又爱学习，极具创新精神。

刘强东还表示，东来哥（胖东来创始人于东来）的经营理念和京东一样，它的商品做到极致好，性价比极致高，充分信任员工，员工也是真心喜欢这份工作。

如果你要压榨员工，超市里的员工老实说都被压榨的找不到工作了，不得不忍受这么低的待遇和工资，你觉得他服务好，保证客户体验，可能吗？所以东来哥和我们的京东的经营理念如出一辙。
刘强东证实曾请王兴吃饭：兄弟我要进入外卖了
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月18日消息，据媒体报道，日前，京东集团创始人、董事局主席刘强东在一场分享会上表示，在进军外卖领域前，确实请了王兴（美团网创始人）、姚劲波（58同城网CEO）和程维（滴滴出行创始人）吃饭。

刘强东表示，那天主要是请王兴，老姚和程维跟我比较熟，跟王兴也比较熟，我希望找两个熟悉和信任的兄弟坐在旁边。

那天我说得很直接，兄弟，我要正式进入外卖了，刘强东说。

他还谈到，和王兴是很好的朋友，非常尊重和认可他。

刘强东称，当然这段时间估计他（王兴）可能对我多少会有点意见，前几天我还在问，能不能请兴哥喝酒，有个对双方都比较熟悉的朋友建议，这不是最佳时候，我觉得有道理。

据了解，今年2月11日，京东高调入局外卖业务，主打低佣金和品质外卖。

京东还从3月1日起逐步为外卖全职骑手缴纳五险一金，为兼职骑手提供意外险和健康医疗险，成为首个为外卖骑手缴纳五险一金的平台。

京东表示，未来一段时期，外卖全职骑手缴纳五险一金的所有成本，包含个人所需缴纳部分，全部由京东承担，确保骑手现金收入不受影响。
罗永浩担任百度慧播星首席产品体验官入驻百度优选进行真人直播带货
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月18日消息，百度宣布，罗永浩将正式担任百度慧播星首席产品体验官。

除了罗永浩本人入驻百度优选进行真人直播带货外，其数字人也将不定期开播、常态化为用户带来更多福利。

6月15日，罗永浩数字人直播首秀创下超1300万人次观看、GMV突破5500万元的行业新纪录，部分核心品类带货量反超真人直播。

百度文心大模型化身灵魂编剧，基于老罗人设和商品特性，开启了全新大师级剧本模式，7小时调用知识库1.3万次，产品讲解内容生成9.7万字。

此次数字人直播实现了业内首个多模态高度融合的数字人应用场景，动作、表情、语调等模态贴合话术，多人出镜唇动自然。

在视觉大模型驱动下，数字人40%的动作都是实时生成，直播全程8300个动作，0动作循环！

数字人不仅能主动邀评，吸引直播间用户参与互动，同时回复用户问题，还能通过多智能体实时调度，实现和真人直播间一样的互动玩法，如抽奖、发福袋等。
北京出租车上线“网召”提示灯凭提示可判断是否拒载
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月17日消息，近日，北京市交通委表示，北京正陆续对6万辆装载智能终端的出租车灯牌进行改造，增加网召显示模式，计划于今年9月前完成改造升级。

此前，巡游出租汽车灯牌（空车待租标志牌）设置空车、载客、停运三种状态。

当驾驶员在滴滴、高德等网召平台接单时，无法显示车辆运营状态，给乘客线下招手停带来不便。

交通部门表示，2024年6月以来，北京逐步对6万辆装载智能终端的出租车进行灯牌改造，增加网召显示模式，方便扬招乘客知晓出租车运营状态。

目前，还有一部分车辆因未装载智能终端而无法显示，计划于今年9月前完成车辆更新，实现网召状态显示。

网召模式由后台软件系统自动控制，根据车辆在滴滴、高德等网召平台接单状态自动变化，司机无需手动操作。

此外，交通部门将规范司机运营行为，要求司机在出租车显示空车状态下，遇扬招打车乘客，应积极响应停车接客。
没有自营早就死了！刘强东公布京东六字战略：体验、成本、效率
作者：富联娱乐
2025年7月19日

6月18日消息，日前，京东集团董事局主席刘强东今日在一场分享会中，深度剖析了京东做外卖的核心逻辑，同时谈及了公司战略发展的6字诀：体验、成本、效率。

体验做到最好，成本做到最低。

他直言，如果没有京东自营优势的话，如果是纯平台模式的话，京东早就死了。就是因为有自营，获得了无数用户的信任，大家信任我们京东自营，在吃老本。

刘强东原话如下：

我们京东能够赢，能够走到今天，我们的战略就是六个字：体验、成本、效率。体验做到最好，成本做到最低，当然最低的成本绝对不能建立在压榨员工的基础上。

我也毫不客气地讲，如果没有京东自营优势的话，如果是纯平台模式的话，京东早就死了。就是因为有自营，获得了无数用户的信任，大家信任我们京东自营，在吃老本。

我不想压榨员工，但是我们行业正常的拼搏精神要有，那我一点办法没有，但是我会给兄弟们涨薪。当时我就说，我知道非常辛苦，比以前过得更辛苦一点，但是现金收入我会不断地涨，涨了七次，一年半的时间，你问问所有的兄弟们，现金收入再差的人也都涨50%，P5以上的员工基本上就是翻倍。

2023年我重新回京东上班，现在京东战略完全恢复过去了，体验、成本、效率，大家应该能感受到，我相信这段时间，京东的购物体验其实比以前好很多，我们也每个月看这个数字，体验感一点点提高。

成本方面，我们在逐步加大优惠的基础上，通过大量的技术，特别是人工智能、机器人等技术持续不断地降低成本，我们的库存周转天数，坚定地认为可以优化到20天到25天。

对于京东来讲，优化一天，未来就是100亿的现金流，五天就可以出来500亿的现金流，是真金白银。我们的账期59天，这也就意味着我们非常高的效率，不会去压榨我们的供应商，不需要拖到90天的账期、120天的账期。
AMD RX 9060 XT超频至3.47GHz！性能硬刚RX 7700 XT
作者：富联娱乐
2025年7月18日

6月2日消息，近日，有用户对AMD RX 9060 XT显卡进行了超频测试。

Reddit用户 uesato_hinata 分享了该显卡的照片和测试截图，并声称其使用了尚未正式发布的特殊驱动程序，版本号为25.6.1，预计将与显卡正式发布时一同上线。

根据测试结果，RX 9060 XT的显存似乎难以被超频，其频率无法超过2538 MHz，否则会导致系统崩溃。

不过该用户通过增加40mV的电压偏移和10%的功耗限制提升，将GPU频率提高200 MHz。在超频和降压的条件下，功耗达到199W，显卡的频率提升至3.46 GHz。

在性能方面，超频后的RX 9060 XT介于RX 7700 XT和RX 6800 XT之间，在3DMark Time Spy测试中，该显卡得分为17069分，与RX 7700 XT的平均得分相当。

这款显卡的正式开售时间定在了6月5日，而相关评测可能会更早出现，提供8GB和16GB显存两个版本，定价分别为2499/2899元。
中国玩家更难原价买到了！RTX 50系列显卡产量大幅减少20%至30%
作者：富联娱乐
2025年7月18日

6月2日消息，对于中国玩家来说，RTX 50系列显卡以后更难原价买到了。

随着NVIDIA新一代GB300 AI芯片即将量产，为了保证其产能不受影响，有消息称NVIDIA正在准备减少RTX 50系列显卡的产量，减产幅度达20-30%。

这也意味着，未来几个月RTX 50系列在市场上的供货将更加紧张。

据悉，NVIDIA希望将更多产能的重心放在数据中心使用的AI芯片上。包括即将从下个月开始进入量产的新一代GB300，以及接下来将为中国市场生产的降规版AI芯片。

自然地，这将占用到有限的芯片产能，所以NVIDIA必须减少 RTX 50 系列产品的产能。毕竟，AI芯片对于NVIDIA的营收来说，更为重要。

当下，RTX 50系列在全球的供货并不乐观，希望以建议零售价买到（尤其是高端型号）几乎是不可能的。

即使是中低端型号，消费者也必须多付至少20%或更高的价格才能购买。在某些情况下，价格甚至可以达到建议零售价的1.5倍以上。

如今NVIDIA又以AI芯片的产量为优先，这势必会让RTX 50系列的供货雪上加霜。

事实上，RTX 50系列的整体供应已经变得紧张，供应量开始减少，6月份开始，预计在中国市场的总出货量将较五月份降幅约在20%至30%之间。
十年老卡逆天改命！GTX 970换上980芯+8GB显存：性能直接起飞狂飙2.7倍
作者：富联娱乐
2025年7月18日

6月2日消息，巴西硬件改装爱好者Paulo Gomes及其团队这次又整了个大活，给一款GTX 970显卡成功装上了GTX 980的GPU芯片。

这款GTX 970显卡最初显存从4GB升级到8GB，当然也可以说是从3.5GB升级到7GB，这次则是在显存升级到8GB的基础上，给GTX 970成功换上了GTX 980的GPU芯片。

改装过程并非一帆风顺，由于GTX 980本身不支持8GB显存，改装团队为了将GTX 980的GPU移植到GTX 970上，不得不修改了GTX 970的BIOS，从而保留了8GB显存的功能。

为了使显卡正常工作，他们还将显存频率从1750MHz提升到了2000MHz（16Gbps）。

在性能测试中，改装后的显卡在Unigine Superposition 1080p测试中得分从4287提升到了4483分。

在8K分辨率下的测试结果：原版GTX 970 4GB 7Gbps得分为698分，GTX 980 4GB 7Gbps得分为1575分，而改装后的GTX 970@980 8GB 8Gbps得分为1945分。

这意味着改装后的显卡性能比原版提升了2.7倍，甚至比GTX 980快了23%，改装团队甚至开玩笑说，这款显卡的性能已经超过了某些RTX系列显卡。

并未止步于此，他们计划进一步使用2250MHz的GDDR5显存升级显卡，由Maxwell不支持GDDR5X和GDDR6，这将是GTX 970支持的最快显存。
Intel新驱动解锁Lunar Lake全平台电源优化：帧率提升10%！
作者：富联娱乐
2025年7月18日

6月2日消息，Intel在4月发布的 6734 显卡驱动程序中，首次为搭载酷睿Ultra 200V系列（代号Lunar Lake）的游戏掌机引入了电源优化功能。

这一更新最初主要面向微星Claw AI+系列设备，该更新在各种游戏场景中降低了功耗需求，从而在相同TDP下实现了更高的帧率。

许多用户还注意到，在使用新驱动程序运行相同游戏时，画面伪影更少，画面撕裂现象也有所减少。

根据最新32.0.101.6874驱动的更新日志，Intel现在将这些优化扩展到所有酷睿Ultra 200V系列设备。

这意味着无论用户是在使用搭载Lunar Lake的游戏掌机还是笔记本电脑，都将受益于更高的帧率，同时保持相同的功耗水平。

Intel声称，与旧的6732驱动程序相比，这些优化可以将平均帧率提高10%，并将1%低帧提高25%，

这些数据基于搭载Arc 140V显卡的酷睿Ultra 7 258V，在17W TDP模式下以1080p中等画质运行得出。
新游戏之王！RTX Pro 6000游戏实测比RTX 5090快14%
作者：富联娱乐
2025年7月18日

6月2日消息，近日，博主Roman der8auer Hartung发布了一段视频，展示了NVIDIA RTX Pro 6000显卡的游戏性能。

其在多款热门游戏中对该显卡进行了实际测试，包括《赛博朋克2077》《星球大战：亡命之徒》《遗迹2》和《刺客信条：幻影》等。

测试结果显示，RTX Pro 6000在游戏性能上超越了RTX 5090和RTX 4090，被der8auer誉为新的游戏之王。

在测试中，RTX Pro 6000在4K分辨率下以最高画质（无光线追踪）运行《赛博朋克2077》时，平均帧率比RTX 5090高出14%，1%低帧也提升了13%。

不过这款显卡的功耗也高了15%，但对于愿意花费大几万购买这款显卡的玩家来说，功耗可能并不是主要考虑因素。

在其他游戏测试中，RTX Pro 6000在《星球大战：亡命之徒》中的表现提升了11%，在《遗迹2》中提升了11%，在《刺客信条：幻影》中提升了3%。

在《刺客信条：幻影》中的提升幅度较小，但der8auer认为这可能是驱动程序的问题。

尽管RTX Pro 6000的性能出色，但其噪音问题也不容忽视，在测试中，这款显卡的功耗轻松达到600W，风扇噪音非常大，甚至盖过了线圈啸叫的声音，der8auer指出，这是他听过的最严重的线圈啸叫，声音异常刺耳。

RTX Pro 6000基于与RTX 5090相同的GB202 GPU，拥有更多24064个CUDA核心，配备了高达96GB的GDDR7显存，而RTX 5090的显存为32GB。
NVIDIA新中国特供芯片B30曝光：首度支持多GPU扩展！
作者：富联娱乐
2025年7月18日

6月3日消息，据报道，NVIDIA正在为中国市场研发一款名为 B30 的降规版AI芯片，这款芯片将首度支持多GPU扩展，允许用户通过连接多组芯片来打造更高性能的计算集群。

B30芯片预计将采用最新的Blackwell架构，使用GDDR7显存，而非高频宽内存（HBM），也不会采用台积电的先进封装技术。

采用GB20X芯片，也就是RTX 50系列的芯片，其售价预计在6500美元至8000美元之间，远低于H20芯片的1万至1.2万美元。

不少人认为多GPU扩展能力指的是NVLink，但NVIDIA已在其消费级GPU芯片中已经取消了NVLink支持，因此B30是否支持NVLink目前还不能确定。

有媒体称B30芯片的多GPU互联功能可能基于NVIDIA的ConnectX-8 SuperNICs技术，这一技术曾在Computex 2025上展示，用于连接RTX Pro 6000 GPU。

当然NVIDIA可能已经修改了现有的GB202芯片即RTX 5090上使用的芯片，并启用了NVLink支持。

NVIDIACEO黄仁勋曾多次公开表示，中国是全球最大的AI市场之一，拥有全球一半的AI研究人员，拿下中国市场将引领全球AI发展。

但无奈的是美国的禁令使得NVIDIA在中国市场的份额受到限制，NVIDIA只能不断调整芯片设计，以符合美国的出口管制规定。
希捷新款4TB Xbox存储扩展卡：要价近3100元真不便宜！
作者：富联娱乐
2025年7月18日

6月3日消息，希捷似乎正在推出一款新的、容量更高的Xbox存储扩展卡。

近日，有用户在Best Buy网站上发现了希捷4TB版本的Xbox存储扩展卡，其售价高达429.99美元（约合人民币3095元），与1TB版本的Xbox Series S价格相当。

此前希捷的Xbox存储扩展卡有三种配置：500GB、1TB和2TB，但随着如今游戏的体积越来越大（例如《极限竞速：地平线5》及其所有扩展包和DLC需要近180GB的存储空间），2TB的容量对于一些希望在主机上保留多款游戏的玩家来说可能已经不够用了。

希捷和微软尚未发布任何官方公告，Best Buy的列表是目前唯一的来源，这款4TB的Xbox存储扩展卡预计将在6月8日的Xbox游戏展示会上正式亮相。

除了提供大量的存储空间外，这款新的4TB Xbox存储扩展卡与低规格型号完全相同，它是一个紧凑的黑色固态硬盘，通过专有连接器插入主机背面，无需拆卸主机。

该硬盘的运行速度与内部存储相同，这意味着用户可以使用所有Xbox Velocity Architecture功能，例如快速恢复、更快的加载时间等。

不过如今Best Buy已经删除了这款4TB Xbox存储扩展卡商品，目前尚不清楚是否也取消了订单，这也表明该产品可能是被提前曝光，而原本计划应该是在稍后的时间公布。
宏碁新款27寸显示器首发1299元：原生2K 200Hz屏
作者：富联娱乐
2025年7月18日

6月3日消息，宏碁推出了新款27寸显示器 XB273U X1，首发价1299元。

外观上，新款显示器采用了黑装甲风外形设计，自带旋转升降底座，并且支持150mm的升降调节、左右25 偏转、90 垂直旋转和-5 ~25 俯仰调节。

屏幕为27英寸的Fast-IPS面板，面板比例为传统的16:9，具备2560 x 1440分辨率，原生刷新率则达到了200Hz，同时GtG响应时间为1ms，能够为用户提供流畅无撕裂的画面体验。

色彩显示上，其屏幕覆盖90%DCI-P3色域，并具备8bit色深深度，可以显示1670万种颜色。另外，为了让用户观看更加舒适，XB273U X1还具备爱眼技术，保证屏幕不闪屏和减少反光。

接口包括3个视频接口，包括2个HDMI 2.0接口、1个DP 1.4接口，还有一个音频接，足够满足游戏玩家的日常所需。

购买链接：京东(1299元)
美国对华断供EDA有多大影响业界感叹：根本没用已经太晚了！
作者：富联娱乐
2025年7月18日

6月3日消息，近日，有报道称，美国禁止芯片设计软件（EDA）向中国大陆销售后，自行设计高端芯片，然后委托台积电代工的中国科技企业将是受伤最深的群体。

这其中包括刚刚发布3nm自研芯片玄戒O1的小米公司，以及推出自研5nm芯片的联想公司等。

据报道，美国最新EDA软件禁令的细节尚未释出，但应该不至于导致现有执照遭撤销。

消息人士透露，禁令主要是切断中国企业取得未来软件更新、技术支持的管道，这些技术支持关系其芯片能否继续委托使用美国最新系统的中国台湾晶圆厂代工。

不过，部分业界观察人士认为，美国禁令恐怕来得太晚，因为华大九天（Empyrean Technology）、概伦电子（Primarius Technologies）、广立微（Semitronix）等中国EDA软件商都已开发出具有竞争力的软件生态，获得越来越多中国芯片设计厂商的采纳。

虽然这些工具虽没有美国业者Synopsys、Cadence的软件成熟，但都堪用，尤其适用7nm以上制程。

美国的进一步卡脖子必然会倒逼国产替代软件的崛起。

从全球EDA市场来看，美国厂商占据了垄断地位。根据TrendForce的数据，到2024年，Synopsys、Cadence和Siemens EDA这三家美国公司分别占据全球EDA市场32%、29%和13%的市场份额，三者合计市场份额高达74%。

根据赛迪智库数据显示，2020年Cadence、Synopsys和Seimens EDA三巨头合计占领国内近80%的市场份额，而国产EDA厂商的份额仅11.5%，其中华大九天占据了国内EDA市场约6%的市场份额，居本土EDA企业首位。

不过，上述这一数据是4年多前的数据了，近年来，随着国家对于EDA产业的重视，以及在中美科技战背景下自主可控需求的持续提升和资本的助力，国产EDA产业获得了高速的发展，涌现出了数十家国产EDA厂商，并成功助推盖伦电子、华大九天、广立微成功在科创板IPO上市。

对于国产EDA产业来说，减少无序竞争，加强整合并购，鼓励头部企业做大做强，集中力量发展出国产化的全流程EDA平台才是更为迫切的。
AMD RX 9080 XT参数曝光：频率直冲4GHz！还有32GB GDDR7显存
作者：富联娱乐
2025年7月18日

6月2日消息，据最新爆料，AMD正在开发一款全新的高端显卡 Radeon RX 9080 XT。

根据摩尔定律已死（Moore s Law is Dead）的最新视频，RX 9080 XT预计将配备高达32GB的GDDR7显存，显存位宽为256bit，GPU频率为3.7GHz-4GHz之间，功耗高达450W。

该博主透露，RX 9080 XT在游戏性能上将比现有的RX 9070 XT提升15%至40%，在4K分辨率下，RX 9080 XT平均比RX 9070 XT快28%。

这意味着它不仅能够超越NVIDIA的RTX 5080，甚至有可能与即将发布的RTX 5080 SUPER相媲美。

此外，AMD可能会在发布RX 9080 XT之前，先推出其新的FSR 4 Redstone 技术，使其与显卡搭配，这项技术在早些时候的Computex 2025上被提及，预计将为游戏玩家带来更出色的视觉体验。
429元起九州风神推出冰域系列水冷上市：专属ARGB星环风扇
作者：富联娱乐
2025年7月18日

6月3日消息，九州风神近日发布冰域系列新款水冷散热器，最大亮点在于冷头搭载2.4英寸LCD屏幕（分辨率320 x 240），支持硬件监控与多媒体播放双模式，首发价429元起。

新款水冷具有360/240两种冷排规格，每种规格均有黑白两色可选。

冷头屏幕可以配合软件选择数字模式或多媒体模式，前者会在屏幕上展示诸如CPU温度、占用、频率、功耗等硬件实时信息，后者则能展示静态图片、动图（最多支持3张动图轮播）和视频播放（最长1分钟）。

性能方面，冷头内配备九州风神第六代自研PWM水泵，铜底散热铲齿面积较上一代提升25%，水泵电机为三相6槽4极电机，拥有FOC磁场定向控制技术，支持4-Pin PWM调速，水泵转速范围为2500~3600RPM。

此外，水冷预装FL 12系列ARGB星环风扇，扇叶周围和扇框均有ARGB灯效，带来梦幻般的灯光体验，风扇最大转速2400RPM，最大风量和风压分别为66.23CFM和3.27mmH2O。

支持Intel LGA 1851/1700/1200/115X及AMD AM4/AM5主流平台，提供3年质保服务。

购买链接：京东(429元)
还是NVIDIA更胜一筹！RTX 5060 Ti抢先RX 9070系列进入Steam统计榜单
作者：富联娱乐
2025年7月18日

6月3日消息，2025年5月的Steam硬件与软件调查结果已经公布，4月中旬发布的RTX 5060 Ti，比AMD RX 9070系列先一步进入榜单。

榜单显示，RTX 5060 Ti（8GB和16GB版本）在本月首次出现在Steam硬件与软件调查榜单的底部。

作为RTX 50系列中最实惠的显卡之一，RTX 5060 Ti的市场份额在一个月内增长了0.21%，是所有显卡中增长第二快的，仅次于更高端的RTX 5070。

与此同时，AMD的RX 9070系列尽管获得了玩家和评测者的好评，但却仍未出现在Steam的调查结果中。

根据调查结果，AMD目前最受欢迎的独立显卡是RX 6600，其次是RX 580和RX 6700 XT。

在公司最近的财务报告中，AMD CEO苏姿丰确认，RDNA 4架构的发布（包括RX 9070和RX 9070 XT）是AMD有史以来最成功的。

这意味着如果供应量能上来的话，RDNA4系列显卡迟早会出现在Steam榜单上，只不过目前NVIDIA的RTX系列仍然遥遥领先。
太难了！芯片流片成功率降至历史新低：10家有8家失败
作者：富联娱乐
2025年7月18日

6月2日消息，半导体产业正面临前所未有的技术挑战，芯片流片成功率降至历史新低！

据电子设计自动化工具（EDA）公司西门子数据显示，芯片首次设计定案（Tape-out，流片）成功率降至历史新低的14%，相较于两年前的24%明显下降。

换而言之，十家芯片设计公司中，有八家都会在首次流片时遭遇失败。

IC设计从业者分析，这主要源于芯片复杂度提升、企业开发模式转变等因素，未来专业分工、委托ASIC公司打造将成趋势。

Tape-out（流片）对芯片设计而言，犹如生死攸关的考验，是指将设计完成的芯片方案交给晶圆代工厂生产样品，检验设计是否符合预期，是芯片研发的关键里程碑。

一旦失败，不仅前期投入的数千万元研发成本付诸流水，更可能错失市场先机。
官方证实！美国停止对华芯片设计软件（EDA）销售
作者：富联娱乐
2025年7月18日

6月2日消息，据央视报道，商务部就美方有关言论答记者问，证实美国在日内瓦经贸会谈后，陆续新增出台多项对华歧视性限制措施，包括发布AI芯片出口管制指南、停止对华芯片设计软件（EDA）销售、宣布撤销中国留学生签证等。

商务部发言人称，这些做法严重破坏日内瓦经贸会谈既有共识，严重损害中方正当权益。

美单方面不断挑起新的经贸摩擦，加剧双边经贸关系的不确定性、不稳定性，不仅不反思自身，反而倒打一耙，无端指责中方违反共识，这严重背离事实。中方坚决拒绝无理指责。

据此前报道，美国对华半导体封锁再次升级，美国商务部工业和安全局(BIS)已通知全球三大EDA芯片设计厂商，要求停止对整个中国大陆地区的EDA服务与支持。

Cadence、Synopsys(新思科技)、Simens(西门子)都在禁售之列，三者合计的全球份额高达74％。

这也意味着，美国对中国半导体产业从制造到设计全面限制，未来中国芯片企业的处境无疑会更加艰难。

比如小米新发布的玄戒O1 SoC处理器，虽然在制造方面符合美国管制政策，仍然可以由台积电代工，但基于3nm及更先进工艺的设计，必然会蒙上厚厚的阴影，未来如何进一步发展将是个大问题。

当然，这也必然会刺激国产EDA的快速发展，比如华大九天、概伦电子、广立微等都将走上快车道。
PC玩家沮丧：Intel已经完全抛弃“X打游戏”的了
作者：富联娱乐
2025年7月18日

6月2日消息，据报道，对于Intel近年一系列作为，许多PC玩感到失望与不解。

前段时间的COMPUTEX展会上，市场原本普遍期待能看到更高端的消费级显卡Arc B770问世，其能够与AMD和NVIDIA的现有产品竞争。

然而，Intel实际发布的却是针对工作站用户及AI应用设计的Arc B50 Pro和Arc B60 Pro。

对于渴望Intel能在消费级游戏市场带来更多选择、特别是高性价比显卡的玩家而言，这无疑是个令人沮丧的消息。

Intel先前推出的消费级Arc B580和B570显卡在某些方面表现出色，尤其Arc B580以其250美元的建议零售价而言，被认为提供了不错的1440p游戏效能和12GB内存。

市场推测，Intel可能从专业级产品中获得更高的利润，这加剧了玩家对于消费级市场被边缘化的感受。

除了显卡之外，Intel CPU在游戏市场的表现也不尽人意，完全被AMD碾压。

比如，Arrow Lake酷睿Ultra 200S系列处理器的性能就难以令人满意，Intel自己也承认没做好，发布之后通过各种优化，确实改善了一些性能，修复了很多Bug，但和同档AMD处理器，依然有着不小差距。

或许，对于Intel来说，心里已经完全抛弃 X打游戏的了。
显卡还能这么玩！华硕推出ProArt RTX 5080：M.2插槽+USB
作者：富联娱乐
2025年7月18日

6月2日消息，华硕宣布将推出一款面向专业用户的显卡 ProArt GeForce RTX 5080，这款显卡采用了独特的木质前板设计，还有M.2插槽和USB-C接口。

这款显卡配备了M.2插槽，用户可以通过PCIe 5.0 SSD扩展存储，SSD连接到显卡的散热器上，确保在持续负载下也能保持高性能，此前华硕曾在RTX 4060 Ti才用过类似设计。

ProArt GeForce RTX 5080也是首批配备USB Type-C接口的RTX 5080显卡之一，该接口不仅可以连接便携式显示器，还可以通过USB-C供电，并支持菊花链连接，从而在单个USB-C端口上同时运行多个显示器。

ProArt GeForce RTX 5080采用了相对纤薄的2.5槽设计，便于在单个机箱内安装多张RTX 5080显卡，这对于一些需要大量显存的AI和创意工作负载非常有利。

显卡的散热系统采用了相变热垫和三个风扇，以确保GPU和显存的温度得到有效控制，华硕声称这种设计能够保持显卡在高负载下的低温和安静运行。

目前，华硕尚未公布ProArt GeForce RTX 5080的官方价格和发布日期，不过，考虑到其专业定位和独特设计，预计其售价应该不会低。
【众测】最强桌面PCIe5 .0 SSD！WD
作者：富联娱乐
2025年7月18日

随着AI推理、本地模型部署和大型3A游戏对数据吞吐的要求越来越高，PCIe 4.0 SSD已经逐渐跟不上节奏了。

在这种背景下，PCIe 5.0 SSD的普及，不再是高端玩家的炫技项目，而是新一代计算平台的刚需补全。

我们今天测试的这款WD_BLACK SN8100 PCIe 5.0 NVMe SSD，是西数/闪迪完成SSD业务重组后，闪迪推出的首款消费级PCIe 5.0产品，定位新一代性能旗舰，速度可至14900MB/s，给AI训练、大型游戏加载和其他高负载应用，提供了更为高效的存储解决方案。

WD_BLACK SN8100 规格参数：

WD_BLACK SN8100一共提供三种容量版本，这次我们测试的是2TB容量，标称顺序读取速度可达14900MB/s，顺序写入速度可达14000MB/s，属于PCIe 5.0 SSD性能第一梯队。

产品外观介绍：

WD_BLACK SN8100首发推出非散热片版，后续还会有散热片版，我们评测的是不带散热片版本。

现在主板的M.2 PCIe 5.0 SSD插槽基本都带有散热装甲，并且有些主板还是加厚独立散热装甲，不需要带散热片都行。

SSD正面贴有标签，上面带有SN码，工作电压3.3V，工作电流2.7A。

SSD的背面没有布置任何芯片。

整体的体积比较纤薄，兼容性好，安装到超薄本里都没压力。

WD_BLACK SN8100走PCIe 5.0 x 4接口协议，需要主板接口也要支持，不然发挥不出SSD的真实性能。

我们测试使用的技嘉Z890冰雕X主板，第一条M.2 SSD插槽支持PCIe 5.0 x 4规格，并配备加厚独立散热装甲。

WD_BLACK SN8100 2TB写入量达到1200TBW，并提供长达5年质保，让用户使用无后顾之忧。

主控加装了金属顶盖，可以有效地保护主控，并辅助散热。

这是闪迪定制的SMI SM2508主控，采用8通道设计，每通道4CE，共计32CE，TSMC 6nm EUV工艺制造，接口速率3200MT/s，理论上最高支持24GB/s的读写速度。

来自美光的2GB DDR4-3200缓存，目前高端SSD才会配备独立缓存，相比无缓存方案，性能更强，更不容易掉速。

两颗Sandisk BiCS8 TLC 3D CBA NDNA闪存颗粒，单颗1TB容量。每个CMOS晶圆、单元阵列晶圆都使用先进的技术工艺独立制造，再整合到一起，大大提升存储密度、I/O速度，成功突破了传统3D垂直堆叠技术的瓶颈。

相比上一代BiCS 6，BiCS8 存储密度提升50%。写入性能提高20％，读取速度提高10％，同时写入耗电量减少了30%。

层数方面，BiCS 8层数虽然只有218层，但实际储存密度高出竞品15-20%。

测试平台：

本次测试平台，使用上Ultra 7 265K处理器，搭配上技嘉Z890冰雕X主板，最新的硬件平台助力发挥WD_BLACK SN8100的全部性能。

▲整机测试平台

WD_BLACK SN8100的基本信息，固件算法830ZRR02，传输模式PCIe 5.0 x 4，支持NVMe Express 2.0标准，写入量为0，还是一块新盘。

CrystalDiskMark 测试

CDM测试中，WD_BLACK SN8100 2TB峰值顺序读写速度分别达到14900MB/s、14000 MB/s以上，与官方宣传一致。

日常使用最重要的随机4K QD1读写性能可达120MB/s、324MB/s，不仅顺序读写性能比PCIe 4.0 SSD翻倍，随机读写性能也快上不少。

AS SSD Benchmark测试：

在AS SSD Benchmark测试中，WD_BLACK SN8100 2TB 总得分高达16521分，这应该是我目前测试过的SSD在该项目中最高得分啦，妥妥旗舰水准。

TxBENCH测试：

在TxBENCH测试中，各项成绩表现也十分优秀，明显比PCIe 4.0 SSD高出一节。

3DMark存储基准测试：

在3DMark存储基准测试中，WD_BLACK SN8100 2TB的总得分高达4431分，平均带宽达到749.1MB/s，延迟也只有40us，游戏加载、安装、保存等都十分高效。

PCMark8测试：

PCMark 8测试比较贴近实际应用，在这个项目中，WD_BLACK SN8100 2TB总得分达到5092分，平均带宽达到932MB/s，展现不俗的实力。

文件传输测试：

使用FastCopy这款软件，传输一个26GB大型文件，只需要6.4秒即可完成，简直神速。

文件传输一个30GB文件，最高速度可以做到3.32GB/s。对于经常有大数据、大型文件传输需求的用户来说，这就是效率神器。

SLC Cache缓存测试:

使用TxBENCH软件，在无分区的情况下，进行的全盘连续写入测试，直到整个盘写满，并每秒记录一个数据。

WD_BLACK SN8100 2TB在SLC Cache缓内写入速度平均在13000MB/s以上，速度非常快，SLC Cache容量则是600GB左右，占2TB全盘（实际可用1800GB）1/3的容量，缓存空间相当大，保证高负载应用也不会掉速。

后面那段则是TLC的原始写入速度，速度会有小幅波动。600GB容量很难一次用完，日常使用缓外的速度，直接起飞。

游戏加载测试：

《地平线：西之绝境》游戏加载测试

《星空》游戏加载游戏加载测试

《赛博朋克2077》游戏加载测试

WD_BLACK SN8100 2TB在3款热门3A游戏大作中加载速度都很快，几秒钟即可搞定，对比同容量的PCIe 4.0 SSD，加载速度更快，加载时间更快一些。

总结：

WD_BLACK SN8100是目前PCIe 5.0 SSD市场中的旗舰级产品，几乎把PCIe 5.0 x4通道的带宽压榨到了极限。顺序读取速度高达 14900MB/s，写入也达到了 14000MB/s，基本贴着接口上限跑。在实际应用中，像文件传输、游戏加载等等，它也提供带来相当高效的表现。

价格方面，WD_BLACK SN8100 2TB原价1799元，6.18期间到手价低至1549元。

单看价格，它自然要比主流 PCIe 4.0 SSD 更高，但如果你对比目前市面上的 PCIe 5.0 SSD，会发现它并没有贵多少，反而凭借更先进的主控、更低的功耗和更好的散热表现，整体体验明显优于那些还在用群联老主控的产品。

对于追求极致性能和稳定性的玩家而言，WD_BLACK SN8100是一款非常值得考虑的高端固态硬盘。
高通骁龙X2 Elite有18核版本：封装64GB内存！
作者：富联娱乐
2025年7月18日

6月2日消息，据Roland Quandt最新爆料，高通骁龙X2 Elite的芯片编号为 SC8480XP ，而且高通正在测试一款拥有18个核心和64GB内存的骁龙X2 Elite处理器。

这款处理器基于Oryon V3架构，核心数量比上一代骁龙X Elite增加了50%，性能有望大幅提升，同时也意味着高通将进一步扩大骁龙X Elite所涵盖的性能层级。

骁龙X2 Elite可能采用系统级封装（SiP）设计，将内存、存储和处理器集成在一个封装内，类似于苹果M系列芯片，这将减少主板布线复杂性，提升传输性能和散热效果。

但这种设计可能会限制系统配置的灵活性，对于高通来说，这可能是一个需要权衡的问题。

但无论如何，假如骁龙X2 Elite具备最大18核心与64GB内存，对于高通PC平台能够涵盖的产品种类与层级肯定是一个大突破。

此外，高通与Arm的专利授权纠纷暂时告一段落，骁龙X2 Elite预计将采用性能更高的Armv9指令集，这将使其在核心基础性能上超越现有的基于Armv8指令集的芯片。

高通尚未在前不久的2025年Computex展会上公布骁龙X2 Elite的详细信息，但高通将在9月举行骁龙峰会，届时有可能会公布相关消息。
告别低价！二季度PC DDR4合约价最高涨18%
作者：富联娱乐
2025年7月18日

6月5日消息，据TrendForce集邦咨询最新报道，受多重因素影响，2025年第二季度PC DDR4模组合约价格预计将上涨13%-18%，涨幅较此前预计的3%-8%明显扩大，而Server DDR4模组价格预计季增18%-23%。

此次价格上涨的主要原因是DRAM主要供应商，逐渐减少Server 和PC DDR4的产出。

随着DDR4生命周期接近尾声，其市场地位正逐步被DDR5等新一代产品取代，供应商纷纷将资源转向利润率更高的HBM、DDR5、LPDDR5(X)等产品。

目前，供应商的EOL通知均针对Server 和PC客户，而消费级DRAM因主流需求仍为DDR4，厂商将继续出货相关颗粒产品。

进入第二季度后，云端服务业者（CSP）的需求保持稳健，甚至有所增加，推动了对DDR4存储器的订单增长。

此外，CSP为应对原厂EOL，采取了策略性备货，促使TrendForce集邦咨询将第二季Server DDR4模组价格涨幅从原本的季增5%-10%上调至18%-23%。

四月上旬国际形势的变化也对市场产生了影响，PC OEM厂商预期性地要求ODM厂商提高生产量，并加速将产品铺货至美国渠道，以规避后续的不确定性。

这导致Server DDR4供需趋紧，进而排挤了单位位元售价较低的PC DDR4的供给，推动了PC DDR4模组合约价的上涨。

展望第三季度，DDR4合约价格走势仍存在不确定性，主要取决于供应商的生产策略和关税政策。

TrendForce集邦咨询表示，随着供应商产出逐渐收敛，预期性的备货需求可能会再次推高价格涨幅，使其超出当前预期。
AIDA64全线初步支持AMD Zen6！会叫锐龙10000系列吗
作者：富联娱乐
2025年7月18日

6月4日消息，最权威的硬件检测工具AIDA64今天更新了7.99.7801 Beta测试版，号称是下一代全新版本的首个测试版，还首次提到了Zen6！

更新日志中称，该版本初步支持AMD下一代桌面、服务器、笔记本处理器，自然就是Zen6架构的锐龙、EPYC。

很显然，AIDA64已经收到了AMD Zen6的初步信息，也说明新处理器的开发已经进入到了一定的阶段。

就在4月中旬，AMD官方宣布，代号Venice(威尼斯)的下一代AMD EPYC已经完成流片，是首个采用台积电N2 2nm级工艺的高性能计算产品。

根据传闻，数据中心的Zen6 EPYC 9006系列大致可以分为三条线：

一是SP8接口、Zen6架构，每个CCD 12核心，最多8个CCD、96核心192线程，支持4/8通道DDR5-6400，热设计功耗350-400W。

二是SP7接口、Zen6架构，每个CCD 16核心，最多8个CCD、128核心256线程，支持16通道DDR5-6400，热设计功耗350-400W。

三是SP7接口、Zen6c架构，每个CCD 32核心，最多8个CCD、256核心512线程、1GB三级缓存，支持16通道DDR5-6400，热设计功耗可高达600W。

笔记本部分代号Medusa Ponit，不出意外就是锐龙AI 400系列。

其中锐龙5、锐龙7系列最多10核心，包括4个标准核心Zen6、4个紧凑核心Zen6c、2个超低功耗核心，第一次加入超小核心。

锐龙9系列则额外增加一个CCD，内有12个标准核心，总共组成20核心。

集成GPU架构小幅升级为RDNA 3.5+，不过还是最多8个CU单元。

桌面部分的情况暂时不详，但肯定还是AM5接口，保持兼容。

考虑到现在已经是锐龙9000系列，下一代是不是会叫锐龙10000系列？

目前我能想到的比这更大的编号，就是兆芯的开胜KH-40000系列服务器处理器。
银昕FM600风冷首发98元：单塔六热管配ARGB风扇
作者：富联娱乐
2025年7月18日

6月5日消息，银昕推出了FM600风冷散热器，首发98元。

这款兼容性强大的散热器支持Intel LGA 115x/1700/1851和AMD AM5/AM4全平台，创新的内存避让设计确保安装时不会与内存条或主板散热模块产生冲突。

散热性能方面，FM600搭载六根6mm高效热管，采用直触式设计大幅提升导热效率。

顶部经过特殊黑化处理，复合型散热涂层不仅美观更增强了散热效能。配备的120mm ARGB幻彩风扇支持主板同步光效，液压轴承技术使其在600-2200 RPM转速区间内保持安静运行，最大风量可达66.4 CFM。

此外，风扇支持PWM调控，在速度与噪音之间达到卓越的平衡，并确保达到稳定运行的最大化散热表现。

购买链接：京东(98元)
AMD称RX 9060 XT 8GB定位1080p显卡：差价不大但市场有需求！
作者：富联娱乐
2025年7月18日

6月3日消息，在2025年Computex展会上，AMD发布了RX 9060 XT显卡，拥有8GB和16GB显存两个版本，两者之间的价差仅为50美元（国内差价为400元）。

AMD高管Frank Azor在接受媒体采访时，详细解释了这一产品的推出策略和定价考量。

Azor指出，尽管50美元的价差看似不大，但对于一款定价300美元的显卡来说，这已经占据了售价的15%，是一个相当大的比例。

此外，由于不同市场的税率和关税差异，实际价差可能会更大，因此尽管AMD预计16GB版本会有更大的市场需求，但8GB版本仍然有其市场定位。

Azor表示，目前大多数游戏玩家仍然以1080p分辨率进行游戏，因此AMD将8GB版本定位为1080p显卡，并且8GB和16GB版本在GPU性能上完全相同，唯一的区别在于显存。

消费者可以用更低的价格（根据不同地区，可能节省50美元、75美元甚至100美元），获得最新的光线追踪性能和FSR 4画质提升技术，这使得RX 9060 XT 8GB成为市场上能够获得最新技术的最便宜显卡之一。

相比之下，竞争对手的类似产品售价接近380美元，而AMD的8GB版本则便宜了80美元。尽管只有8GB显存，但这在市场上真的是很有竞争力的解决方案。

最后他表示，如果玩家没有要往1440p升级的想法，那么AMD认为为了16GB显存来多花额外的预算，是比较不切实际的，当然对比竞争对手的8GB版本，我们在同样的价格带也提供了16GB版本的选择。
中国大陆第一家！雷军：小米能自研3nm芯片友商没10年以上投资搞不定
作者：富联娱乐
2025年7月18日

6月4日消息，在昨天的投资者大会上，雷军还谈到了小米的3nm自研芯片，在他看来友商没10年以上投资搞不定。

雷军直言，小米首款自主研发设计的旗舰SoC芯片玄戒O1，这让我非常自豪。这是小米芯片探索 11 年的关键答卷，更是我们在硬核科技探索道路上的里程碑事件。

做3nm手机 SoC，的确非常难。今天做芯片的公司很多，但3nm旗舰SoC是芯片这个王冠上的明珠，全球目前只有4家，小米是中国大陆第一家。

雷军还感慨道，4年半的时间，我们已经投入了130多亿人民币。而且，做出来不代表我们马上就能采用，我们可能还需要一代又一代平台的迭代。曾经我们第一次做芯片失败，给了我们巨大的教训，本质就是一条：没有10年以上的投资，搞不定。

造芯片，要求我们必须坚持长期主义。从2014年9月开始，到今天，小米的芯片之路，已经走了整整11年，历经坎坷。做芯片最核心的能力，是团队能力，把团队能力建设好，才是造芯的关键所在。

在4年多前，我们下定决心重启SoC大芯片时，我们就做好了充分的心理准备，坚定信仰长期主义，并制定了了长期持续投资的计划，承诺至少坚持10年，至少投资500亿，既要志存高远，也要脚踏实地。
华硕AP202灵光岛机箱白色款首发649元：一体化弧面玻璃
作者：富联娱乐
2025年7月18日

6月5日消息，华硕推出了新款AP202灵光岛机箱，属于紧凑型MATX 海景房设计，首发649元。

AP202灵光岛最引人注目的设计在于其正面与侧面采用了一体化弧面玻璃。这种设计不仅赋予了机箱充满未来感的科技美学，更重要的是提供了几乎无遮挡的全视通透体验，让内部硬件和灯效一览无遗。

为了确保大面积玻璃面板的安全与稳固，华硕在结构上下足了功夫。玻璃面板通过精心设计的导轨、球形卡扣以及尾部的手拧螺丝进行多重固定。

华硕特别强调，这块弧面玻璃经过了严格的跌落和钢珠撞击测试，有效保障了用户日常使用的安全性。

此外，AP202灵光岛采用了华硕专利的悬浮式设计。在承载硬件的玻璃房主体与底部支撑结构之间，华硕巧妙地设置了一道环绕的开孔缝隙。这道开孔内部还集成了一条ARGB灯带。这条灯带支持华硕自家的神光同步（Aura Sync）技术，可以与主板及其他兼容设备实现灯光联动。

购买链接：京东(649元)
一块晶圆卖32万元！台积电1.6nm工艺再次涨价50％
作者：富联娱乐
2025年7月18日

6月5日消息，大家知道，每一代新工艺，成本和价格都在持续飙升，比如台积电N2 2nm级每块晶圆要价高达3万美元(约合人民币21.6万元)，而再下一代A16 1.6nm级就可能高达4.5万美元(约合人民币32.3万元)，又涨了多达50％！

代工厂的晶圆报价取决于多重因素，尤其是前期研发投入、产能规模等，不同客户的待遇也不一样。

比如苹果，一直是台积电的座上宾，据信能拿到更低的价格，AMD、NVIDIA、Intel、高通等客户则要看相应的产能(越大越低)，因此这里说的只是一个粗略数字。

从历史来看，晶圆越来越贵的趋势是显然的。

2004年的90nm，那时候一块晶圆只需2000美元，随后一路水涨船高，N7 7nm已经突破1万美元，N5 5nm高达1.6万美元，N3 3nm则接近或达到了2万美元。

台积电N2 2nm今年下半年量产，苹果A20、M6系列和AMD Zen6 EPYC都会用它。

台积电A16工艺结合了领先的纳米片晶体管、背部供电、超级电轨等技术，对比N2P性能提升8-10％、功耗降低15-20％、晶体管密度提升10％，预计2026年量产，具体客户暂时不详。

后边是全新的台积电A14 1.4nm级，升级第二代GAAFET全环绕纳米片晶体管，以及新的标准单元架构NanoFlex Pro，对比N2性能提升10-15％、功耗降低25-30％、晶体管密度提升23％，计划2028年上半年量产，成本必然再次大幅上扬。

除了成本贵，芯片首次流片定案的成功率也越来越低，目前只有14％，比两年前跌了10个百分点。
AMD欢庆FPGA诞生40周年！出货30+亿颗无处不在
作者：富联娱乐
2025年7月18日

今年是首款商用现场可编程门阵列（FPGA）诞生40周年的日子，它带来了可重编程硬件的概念。

通过打造与软件一样灵活的硬件，FPGA改变了半导体设计的面貌。

有了FPGA，开发人员第一次能在设计芯片时，如果规格或需求在中途、甚至在制造完成后发生变化，他们可以重新定义芯片功能，以执行不同的任务。

这种灵活性令新芯片设计的开发速度更快，从而缩短了新产品的上市时间，并提供了ASIC的替代方案。

FPGA对市场的影响是惊人的。它催生了一个价值超过100亿美元的产业。

过去四十年来，赛灵思（现为AMD的一部分）已向不同细分市场的7000多家客户交付了超过30亿颗FPGA和自适应SoC 结合FPGA架构与片上系统和其他处理引擎的器件。

事实上，赛灵思已连续25年位居FPGA市场的领先地位，并且相信凭借强大的产品组合和产品路线图，有能力继续保持市场领先地位。

【加速创新】

FPGA是由已故的Ross Freeman发明的，他是赛灵思公司联合创始人，也是一位工程师与创新者。

Freeman认为，除了标准的固定功能ASIC器件之外，一定存在一种更好、更经济高效的芯片设计方法。

FPGA为工程师提供了随时更改芯片设计的自由和灵活性，以在一天内开发和设计出定制芯片的能力。

FPGA还助力开创了无晶圆厂商业模式，彻底改变了整个半导体行业。

通过消除对定制掩膜加工和相关的非经常性工程成本的需求，FPGA助力加速硬件创新，证明企业不需要拥有晶圆代工厂来打造突破性的硬件他们只需愿景、设计技能与FPGA。

Ross Freeman（右）鸟瞰XC2064布局

上图为全球首款商用FPGAXC2064，具备85000个晶体管、64个可配置逻辑块和58个I/O块。

相比之下，今天最先进的AMD FPGA器件，例如Versal Premium VP1902，集成了1380亿个晶体管、1850万个逻辑单元、2654个I/O块、至多6864个DSP58引擎，以及用于内存、安全和接口技术的丰富硬IP。

全球首款商用FPGA（XC2064）出货以来的40年里，FPGA已在电子领域无处不在，并深深融入到日常生活中。

如今，包括FPGA、自适应SoC和系统模块（SOM）在内的自适应计算器件已遍布于从汽车、火车车厢与交通信号灯到机器人、无人机、航天器与卫星到无线网络、医疗和测试设备、智慧工厂、数据中心甚至高频交易系统等各个领域。

【关键创新与产品里程碑】

过去40年来，AMD的创新和不断演进的市场需求推动FPGA技术取得了许多惊人的突破。

－1985年：XC2064 首款商用FPGA。

－20世纪90年代：XC4000和Virtex FPGA：率先为无线基础设施集成嵌入式RAM和DSP。

－1999年：Spartan系列发布为大容量应用提供经济高效的传统ASIC替代方案。

－2001年：首款集成SerDes的FPGA。

－2011年：Virtex-72000T成为业界首个采用CoWoS封装的量产部署助力开创了先进的2.5D集成技术的采用，该技术已成为HPC系统的基础，现正推动面向AI的GPU创新浪潮。

－2012年：Zynq系列首款将ArmCPU与可编程逻辑相结合的自适应SoC。

－2012年：Vivado设计套件使软件开发人员能够进行FPGA设计。

－2019年：首款Versal自适应SoC发布引入专用AI引擎和可编程片上网络（NOC）。

－2019年：Vitis统一软件平台提供预先优化的AI工具和抽象层，以加快推理速度。

－2024年：第二代Versal AI Edge系列集成可编程逻辑、CPU、DSP和AI引擎，首次在单芯片上实现端到端AI加速，并为需要异构、低时延和高能效计算的新一代应用提供支持。

－2024年：Spartan UltraScale+ FPGA系列补充了我们广泛的成本优化型FPGA和自适应SoC产品组合，为I/O密集型边缘应用提供经济高效的性能。

Vivado和Vitis软件的推出对推动市场扩张具有重要意义。Vivado软件通过高层次综合、机器学习优化和无缝IP核集成等高级功能，支持开发人员简化工作流程、缩短开发周期并实现更高的性能。

Vitis开发环境带来了预优化的工具和抽象层，以助力加速AI推理。

最新版本（2024.2）包含多项新功能，例如，面向嵌入式C/C++设计的独立工具，以及简化搭载AI引擎的AMD Versal自适应SoC的使用的增强功能。

FPGA技术的演变

【边缘AI】

如今，大部分AI工作负载都在数据中心GPU上运行，然而，越来越多的AI处理发生在边缘。

FPGA技术居于各行各业AI融合应用快速增长的前沿。FPGA和自适应SoC能实时提供针对传感器数据的低时延处理，从而加速边缘端AI推理。

随着近来小型生成式AI模型的推出，我们可以看到 ChatGPT时刻即将来到边缘端，这些新的AI模型可以在边缘设备上运行，无论是在AIPC、在您的车辆中、在工厂机器人、在太空还是任何嵌入式应用中。

以下仅列举了AMD自适应计算技术目前如何支持边缘AI工作负载的几个示例：

－美国国家航空航天局（NASA）：AMD Virtex FPGA助力NASA火星探测器实现AI功能，用于图像检测、匹配和校正，并在数据返回地球前过滤掉无用数据。

－斯巴鲁：已选择AMD第二代Versal AI Edge系列自适应SoC，将AI功能引入其下一代ADAS EyeSight 驾驶辅助安全系统。

－ SICK：AMD Kintex UltraScale+ FPGA和FINN机器学习框架帮助SICK提供快速且准确的包裹检查，从而增强工厂自动化。

－ Radmantis：AMDKria自适应SOM器件正助力实时AI推理，以促进可持续鱼类养殖。

－ JR九州：日本最大的子弹头列车运营商之一，正采用AMD Kria SOM为其基于AI的轨道检查系统进行实时图像处理。

－ Clarius：正使用AMD Zynq UltraScale自适应SoC助力其手持式超声设备中的感兴趣区域AI识别。

展望未来

基于FPGA的自适应计算正持续推动边缘AI应用的突破，这些应用涵盖自动驾驶、机器人和工业自动化、6G网络、气候变化、药物研发、科学研究以及太空探索等领域。

值此FPGA诞生40周年之际，AMD为发明这项技术感到无比自豪，将继续致力于开发尖端的领先产品，帮助开发人员持续运用FPGA技术，推动创新芯片设计、支持硬件辅助验证，并加快产品上市时间。

AMD致力于在未来数十年引领这项卓越技术的演进。