这几天Intel CEO基辛格飞赴台北拜访合作伙伴,停留了大约40个小时,今天已经飞回美国,外界最为关注的就是台积电是否与Intel达成了3nm工艺的合作协议。

目前两家公司的官方都没有确认此事,甚至没有证实两边的高层会晤,不过从基辛格昨天发布视频大赞台积电的情况来看,两家肯定要谈。

据媒体报道,双方在具体的合作方案上有分歧,Intel这边希望台积电能仿效对待苹果那样专门建设一条3nm晶圆生产线供应Intel产品,确保产能无虞。

不过台积电那边的要求也不低,他们希望Intel能预付款,先给钱才行,因为台积电也担心Intel会生变,毕竟他们不像苹果等公司,Intel也是有自己的晶圆生产线的,也规划了Intel 3工艺,这让台积电不放心。

除了双方谈判条件的不同之外,消息称供应时间也没有之前传闻的那么乐观,Intel就算定下3nm产能,台积电供货也要到2024年了,首批3nm产能显然还是供应给苹果的。

如果是2024年才能获得台积电3nm产能,那么Intel的14代酷睿Meteor Lake就用不上3nm了,它会在2023年上市,而之前消息称它的GPU核心会使用台积电3nm工艺,CPU模块则是Intel 4工艺。